大聯(lián)大控股旗下詮鼎將推出東芝(Toshiba)智慧型手機(jī)完整解決方案，滿足行動(dòng)裝置的各種需求。
如更高性能的CMOS影像感測(cè)器、陣列相機(jī)模組、FRCPlus影像處理技術(shù)、近距離無(wú)線傳輸技術(shù)TransferJet、符合高效率快速的無(wú)線充電解決方案、NFC晶片組、整合藍(lán)牙與Wi-Fi的系統(tǒng)單晶片、APP-Lite(精簡(jiǎn)版應(yīng)用處理器)以及介面橋接晶片等，可應(yīng)用于任何智慧型手機(jī)、平板電腦及各種周邊配件。
為了滿足小型化和更高性能產(chǎn)品的需求，東芝開發(fā)CMOS面陣影像感測(cè)器，透過(guò)卓越的技術(shù)來(lái)呈現(xiàn)流暢且清晰的高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)影像，提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)感測(cè)器。
