物聯(lián)網(wǎng)即將建構(gòu)的美好生活令人充滿想像。人類將透過一個由全球數(shù)億人所共有共享的巨型智慧網(wǎng)路基礎建設，進行全面性的社群交流與資訊分享，并且經(jīng)由連結(jié)實體物件及虛擬分析整合，達到無所不在的偵測、識別、控制及服務。
物聯(lián)網(wǎng)可藉由億萬個遍布于體內(nèi)、體外與周圍環(huán)中的智慧感測裝置，長期收集記錄所有關心的目標訊息，并利用先進分析技術(shù)處理這些巨量資料，持續(xù)創(chuàng)造出預測性演 算法或智動化系統(tǒng)，來達到改善能源使用效率、提供優(yōu)質(zhì)醫(yī)療服務、增加生活舒適便利性、降低安全風險、或是提高生產(chǎn)力等目的。
在2014年，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)的年會中，張忠謀以“Next Big Thing”為題發(fā)表演說。他表示，下一個Big Thing是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)商機將可望于5到10年內(nèi)萌芽。
在無限感測、萬物互聯(lián)的未來世界中，將充滿著各式各樣的智慧技術(shù)，例如無人車輛會自動駕駛、讓行車更安全；智慧家電提供便利舒適的生活管家及保全服務；植物 工廠精準掌握作物生產(chǎn)過程、解決氣候劇變導致的糧荒問題；工業(yè)4.0實現(xiàn)安全有效率的人機協(xié)作、提升產(chǎn)品良率與品質(zhì)。
遠距醫(yī)療網(wǎng)路帶來更優(yōu)質(zhì)便利的醫(yī)療服務；智慧電網(wǎng)提升城市能源使用效益、帶動經(jīng)濟成長、并減緩全球溫室效應等。而對于個人而言，行動及穿戴式裝置則將提供無處不在的資訊服務及生活照顧。
物聯(lián)網(wǎng)整體架構(gòu)基本上是由感測層、網(wǎng)路層及應用層所組成，其三大關鍵技術(shù)類別則包括感測器、網(wǎng)路通訊以及大數(shù)據(jù)分析。特別是感測器技術(shù)，是物聯(lián)網(wǎng)智慧基礎建設中最核心的項目。
依據(jù)市場統(tǒng)計資料，在2007年時已有一千萬個感測器將各式各樣的裝置連結(jié)到網(wǎng)際網(wǎng)路上；而2013年時，聯(lián)網(wǎng)的感測裝置已激增到三十五億個。預估到2030年時，連結(jié)物聯(lián)網(wǎng)的感測器數(shù)量將超過一百兆個之多。
如此龐大的感測器需求規(guī)模，將能為現(xiàn)有及新興廠商帶來豐厚利潤的市場機會。根據(jù)Yole的研究預測，2024年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將達到4,000億美元的規(guī) 模，復合年均增長率(CAGR)高達42%。而物聯(lián)網(wǎng)所必須應用之感測器市場營收，預估2022年時將成長超過140億美元。
感測器普及 加速物聯(lián)網(wǎng)時代到來
2014 年全球手機出貨數(shù)量已經(jīng)超過十一億支。智慧型手機是目前最便利的上網(wǎng)工具，同時也是數(shù)量最多、使用者黏著度最高的消費性電子隨身裝置；由于其同時具備感 測、連網(wǎng)及運算儲存等最佳條件，只要用一支手機就能夠取得世界上所有資訊，因此被公認為是開啟物聯(lián)網(wǎng)時代的最佳核心終端裝置。
蘋果(Apple)公司于2007年首度將微機電系統(tǒng)(MEMS)加速度計應用在iPhone中，開啟手機產(chǎn)業(yè)的感測器革命。而MEMS感測器在手機應用的數(shù)量規(guī)模以及多樣性，也仍不斷在快速成長當中。
單就Apple公司為例，截至目前為止已擁有超過三百五十篇以上與感測器相關的發(fā)明專利，而申請內(nèi)容包括觸控、影像、運動、振動感測、資料運算、掉落感知及亮度感知等等，可見其積極布局智慧感測器未來市場的野心。
目前有許多的行動裝置如手機、筆記型電腦、數(shù)位相機等，皆已廣泛采用MEMS元件于系統(tǒng)中，以獲得更良好的操控性能和創(chuàng)新功能。而隨著MEMS技術(shù)應用風潮的快速崛起，也使得輕薄及微小化變成目前消費性電子產(chǎn)品全面追求的時尚新趨勢。
憑藉半導體晶圓制程的成熟優(yōu)勢，MEMS感測元件具有靈敏度高、性能均一、成本便宜、可批次生產(chǎn)等特點，不僅適合普及應用在數(shù)量龐大的消費性電子產(chǎn)業(yè)，未來 也必然將成為物聯(lián)網(wǎng)感測應用市場上的營收亮點。根據(jù)IC Insights預估，至2018年MEMS感測器的總出貨量可望達九十三億顆，而產(chǎn)值將達到122億美元。
若是以物聯(lián)網(wǎng)感測器應用需求爆發(fā)的時間點來區(qū)分，首波熱潮絕對仍會是行動裝置與智慧穿戴產(chǎn)品，其次為車輛物聯(lián)網(wǎng)，之后才會真正進入到需求廣泛且種類多樣化的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIOT)。
此處所謂的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，范圍包含傳統(tǒng)的工業(yè)應用，例如醫(yī)療、導航、軍事、航空、地震勘探及制程控制等，以及業(yè)界目前正在定義中、利用MEMS感測元件技術(shù)的新型態(tài)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，此新興應用包括資產(chǎn)追蹤系統(tǒng)、智慧電網(wǎng)或智慧建筑自動化等。
根據(jù)IHS機構(gòu)預測，在2018年時，全球MEMS在消費性電子產(chǎn)品與行動裝置的市場規(guī)模將達到57億美元，比起在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應用市場營收約3.34億美 元高很多。而在這些工業(yè)應用中，建筑物自動化包括由智慧電表、智慧家庭(Smart Home)、智慧城市(Smart City)等，將會是最主要的營收來源。
預期未來10年內(nèi)MEMS在物聯(lián)網(wǎng)的最大商機及技術(shù)挑戰(zhàn)，仍會是在行動裝置與智慧穿戴產(chǎn)品的相關應用。圖1是應用在消費性電子產(chǎn)品與穿戴裝置的熱門感測元件及其商品上市時程。
智慧穿戴裝置是目前最熱門的新興產(chǎn)品，其所使用的感測元件，大多仍與智慧手機者相同。主要是相較于手機應用，穿戴裝置所使用的感測器無論在尺寸、耗電量、感測靈敏度或是元件可靠度上，通常皆須面對更嚴苛的要求。
目前已處于市場百家爭鳴的智慧手表，即使結(jié)構(gòu)上所允許的設計空間及電池容量皆遠小于手機，但使用者卻對聲控、動作感知、或是續(xù)航力等產(chǎn)品性能，有與手機相同的期待。
因此，大多數(shù)感測器皆須先經(jīng)過應用在智慧手機上商品化成功后，才會轉(zhuǎn)移到穿戴裝置來使用。其最成功的元件案例是慣性感測器與MEMS麥克風，包括 Google、Apple、微軟(Microsoft)、摩托羅拉(Motorola)等多家知名大廠，皆已將此兩元件整合在自家的穿戴裝置產(chǎn)品內(nèi)，成為 其感測器標準配備。
根據(jù)觀察，智慧穿戴裝置在物聯(lián)網(wǎng)應用最具商機潛力的兩大功能項目在于量化生活(Quantified Self)及隨身環(huán)境安全監(jiān)測。所謂量化生活是指將個人每日生活中的輸入(例如飲食內(nèi)容、走路步數(shù)、環(huán)境空氣品質(zhì)等)、狀態(tài)(例如心情、膚導、心率、血氧 飽和度等)及表現(xiàn)(包括心理及生理面向)等參數(shù)變化，結(jié)合科學技術(shù)來進行資料擷取記錄的一種活動。
其目的是藉由分析具體化的自我量測數(shù)據(jù)，來有效評估改善個人生活品質(zhì)。例如藉由智慧穿戴裝置平日持續(xù)的生理資訊監(jiān)測和記錄，未來醫(yī)療診斷將不僅依據(jù)患者的局部病征作判別，而會從飲食習慣與生活型態(tài)等根本原因一并考量，邁向整合式預防醫(yī)療的服務模式。
滿足穿戴裝置物聯(lián)網(wǎng)應用的常見感測功能如表1，大致可包括活動感知、影像感測、環(huán)境感測及生理感測四大類別。MEMS元件在穿戴裝置上的應用訴求，是使系統(tǒng)達到微小化、低功耗、高性能及多功能整合等目的；而其最關鍵的兩大功能需求則在于感測與無線通訊。
為使無線系統(tǒng)尺寸縮小，除將內(nèi)部射頻(RF)元件縮小之外，也須設法同時提高該元件的Q值(品質(zhì)系數(shù))，如此才能降低環(huán)境雜訊的干擾影響，提供符合需求的無線訊號傳輸品質(zhì)。
在MEMS感測器的應用方面，目前市場規(guī)模最大者仍是慣性感測器及MEMS麥克風；而近期包括高度計與氣體感測器兩大元件，預期應用需求將會大幅成長。而未來最具市場爆發(fā)潛力的MEMS元件，將可能會是紅外線影像感測器。
愈來愈多的穿戴裝置利用復合式慣性感測器來達到健身監(jiān)測功能，并實現(xiàn)系統(tǒng)智慧節(jié)能與姿態(tài)控制等目的。全球復合式慣性感測元件在消費性電子及行動裝置應用市場之營收，預估將由2013年約4.43億美元成長至2017年超越10億美元規(guī)模。
復合式多軸慣性感測器受到廣泛接受的最大原因，主要是在于他的應用便利性。
系統(tǒng)商可買進一顆復合式慣性感測器取代原本的二至三顆慣性元件，并且也可同時由供應商取得該感測器最佳的感測融合解決方案。
IHS市調(diào)機構(gòu)研究顯示，下一階段合理的市場演進，將會是見到越來越多的六軸或九軸復合式慣性感測器應用在智慧穿戴裝置內(nèi)。
MEMS麥克風是目前MEMS產(chǎn)業(yè)中成長速度最快的元件，其在消費性電子產(chǎn)品的需求數(shù)量正在持續(xù)增加當中；例如在智慧型手機內(nèi)的應用，MEMS麥克風數(shù)量正從原本只需要一個，發(fā)展到甚至多達五顆，以便有助于消除雜訊和改善音質(zhì)。
根據(jù)Yole市場研究報告，2013年全球MEMS麥克風市場產(chǎn)值達到7.85億美元，預估其在未來幾年內(nèi)仍將持續(xù)以13%的CAGR快速成長，并在 2019年達到約16.5億美元的市場規(guī)模。而全球的出貨量也將在2019年時達到六十六億顆，相較于2013年的出貨量二十四億顆將有更大幅度成長。
在穿戴行動裝置例如Google眼鏡或是智慧手表的應用上，欲實現(xiàn)人機之間最自然的互動及操控，采用“語音”方式絕對是最佳選項。而對于聲控及高品質(zhì)收音等應用，MEMS麥克風則是不可或缺的關鍵元件。
預期MEMS麥克風技術(shù)將朝向“高訊噪比”、“超寬頻率響應”與“高靈敏度”三大技術(shù)方向發(fā)展，以充分滿足未來穿戴行動裝置高品質(zhì)的語音及辨識應用需求。然而，如何在產(chǎn)品的專利布局與成本良率上取得優(yōu)勢，仍是競爭廠商是否能在未來市場上獲取龐大商機的決勝關鍵。
高度計(Barometer)是一種絕對式壓力感測器，而壓力感測器的發(fā)展源自于70年代，其早已是MEMS領域中十分成熟的產(chǎn)品技術(shù)。隨著室內(nèi)地圖資訊日 趨完整，若加入其高度偵測功能，將可實現(xiàn)完整的行人導航規(guī)畫，幫步行使用者擬定出包括穿越地下道、百貨商場、一般馬路、或天橋等的最快路線。
另外，藉由結(jié)合云端網(wǎng)路，也可以進一步實現(xiàn)所謂的定位資訊服務(Location based Service, LBS)，提供使用者例如現(xiàn)地導覽介紹，或是周邊商店搜尋等適地性即時協(xié)助。因此，其未來在穿戴行動裝置例如智慧眼鏡或智慧手表的室內(nèi)定位導航功能上，必 然也有極大的應用發(fā)展?jié)摿Α?nbsp;
氣體感測器使用在穿戴行動裝置上，可隨時偵測周遭環(huán)境有害氣體，例如一氧化碳(CO)、二氧化碳(CO2)或是瓦斯(Gas)等濃度，或是個人呼氣時的疾病代謝氣體如一氧化氮(NO)、氨氣(NH3)等，及時提供使用者在安全和健康方面的生活照護提醒。
其若同時結(jié)合濕度、壓力、紫外線(UV)或溫度等感測功能，則可組成所謂的環(huán)境感測器。目前消費電子產(chǎn)品中仍較少采用環(huán)境感測器。然而，2015年將是環(huán)境 感測器起飛的一年，包括博世(Bosch)、Figaro、Sensirion及Cambridge等知名公司，皆已陸續(xù)推出自家的氣體感測器產(chǎn)品。
根據(jù)IHS預測，氣體感測器將在2015年正式進軍行動裝置市場。中國手機制造商將率先采用環(huán)境感測器來隨身監(jiān)測空氣品質(zhì)，而預期三星(Samsung)在2016年準備上市的Note 6手機，也將在產(chǎn)品內(nèi)采用MEMS氣體感測器。
紅外線感測器主要是偵測外界物體的溫度變化，其應用領域十分廣泛，包括行車夜視輔助、工業(yè)安全監(jiān)測、氣體成分分析、夜間保全監(jiān)視、醫(yī)療影像檢測等。近幾年來 隨著紅外線影像感測器的影像品質(zhì)與解析度日益提升、制程技術(shù)愈趨成熟、并且元件價格逐漸下降，使得紅外線熱影像的應用變得越來越普及。
2014年年初時FLIR公司推出一款具有高靈敏度紅外線影像感測功能的手機殼配件FLIR ONE，可供個人隨時檢知包括體溫、食物或周遭環(huán)境等溫度影像，作為生活中便利的隨身輔助工具。
2014年9月SEEK公司也推出可以USB連接的微型紅外線影像感測模組。預期在不久之后，紅外線影像感測器將很有機會變成行動裝置及智慧穿戴裝置的標準配備，并在行車夜視、智慧家電和智慧型機器人視覺等多項物聯(lián)網(wǎng)新興應用中，成為不可或缺的重要MEMS元件。
事實上，智慧穿戴裝置的技術(shù)已經(jīng)發(fā)展超過20年。而近年來隨著MEMS在智慧型手機與平板裝置的應用技術(shù)邁入成熟期，才使得穿戴裝置商品化之技術(shù)門檻大幅降低。
根據(jù)IC Insights預估，在2013年至2018年間，MEMS產(chǎn)品市場的年復合成長率將達11.7%；到2018年時，MEMS年銷售額將達到122億美 元。而全球穿戴裝置的感測器市場出貨數(shù)量規(guī)模，也將從2013年的6700萬個，大幅成長到2019年的4.66億個，6年間將成長接近7倍。
便宜感測終端實現(xiàn)萬物互聯(lián)基礎
推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的兩大關鍵，在于便宜的感測器及足夠多的網(wǎng)路位址。正在崛起的物聯(lián)網(wǎng)堪稱歷史上首見的智慧基礎建設革命，想要連結(jié)全世界所有的物件或 裝置，形成一個由通訊、能源、物流、醫(yī)療、保全等網(wǎng)路共同組成的巨型智慧網(wǎng)路，滿足其巨量資料高速傳輸?shù)脑O施、以及伴隨隨而來的網(wǎng)路位址數(shù)量需求大到令人 難以想像。
根據(jù)IDC預測到2020年時全世界連網(wǎng)裝置將超過兩千一百二十億個，而所需要的感測器在2030年預估更將高達一百兆個 以上。目前使用中的網(wǎng)路協(xié)定IPv4，可提供四十三億個獨立網(wǎng)路位址，而全球連接到網(wǎng)路的人口已高達20億以上，因此網(wǎng)路位址不足對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成 很大的障礙。
不過，此問題近期已獲得解決，國際組織網(wǎng)際網(wǎng)路工程小組(IETF)已開發(fā)出下一代的網(wǎng)路協(xié)定IPv6。IPv6使用 128個位元加以定址網(wǎng)際網(wǎng)路節(jié)點，定址空間高達2的128次方(32bits擴充為128bits)，預估地球上的每個人可分到一百萬個IP位址，所以 未來從眼鏡、手表、手機、家電、汽車、甚至到建物設施或工廠設備等任何物件，都將會有一個獨一無二的IP位址，可透過網(wǎng)路取得更新資訊或進行遠端遙控等。 其足夠容納未來10年內(nèi)預估將連接到網(wǎng)路的兩兆個裝置。
不僅只有物聯(lián)網(wǎng)，所有需要互動與智慧判斷功能的物件都需要大量的感測器。例如近期較新出產(chǎn)的高階車輛，都已搭載一百個以上的感測器、包括慣性感測器、壓力感測器、溫度感測器、和位置感測器等，以高度電子化的控制來達到最佳操控性能，并增進駕駛者的安全便利以及舒適性。
最近更有消息指出，大量的MEMS麥克風和氣體感測器也即將跨足智慧汽車應用，來大幅提升鴐駛座艙的環(huán)境品質(zhì)。全球車用MEMS感測器市場在2013年為26億美元，預估到2020年將可達到47億美元。
隨著感測器的需求數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)性成長、并且種類邁向多樣化，供應鏈廠商伴隨而來的挑戰(zhàn)將會是如何讓這些新元件可以更快速且成本更低的條件下進行量產(chǎn)，以確保產(chǎn)品的市場競爭力。
在1995年物聯(lián)網(wǎng)概念剛提出那幾年，其發(fā)展并不順利，甚至呈現(xiàn)逐漸萎縮的情形，一大部分原因即是由于內(nèi)建在各種物件內(nèi)的感測器成本仍過高。多家國際研究機 構(gòu)都已提出對物聯(lián)網(wǎng)市場的預測，其大部分皆認為2020年整體聯(lián)網(wǎng)裝置將上看百億部，但要支援數(shù)量如此龐大的裝置互連情境，任何感測節(jié)點成本則須低于1美 元，如此才能加速布建完整物聯(lián)網(wǎng)路。
MEMS感測器由于已成功應用在智慧手機中，歷經(jīng)嚴苛的商品化技術(shù)挑戰(zhàn)，其感測器價格已在過去 10年從平均1.30美元降至0.6美元。因此，欲連同運算處理器及無線傳輸模組封裝后將成本壓低至1美元以下，已非遙不可及的目標。然而，如何使感測器 制造價格更加低廉，仍將是各家MEMS大廠在物聯(lián)網(wǎng)市場中的產(chǎn)品致勝關鍵。
物聯(lián)網(wǎng)應用的感測元件在成本與性能上皆須面對極嚴苛的挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)分析專家指出，以前MEMS的客戶都習慣先開發(fā)出自己的產(chǎn)品制程，再要求代工廠照著流程復制及改善，但現(xiàn)在愈來愈多客戶傾向于直接利用代工廠已妥善建立的制程標準平臺去設計開發(fā)產(chǎn)品。
如此不僅制程相對穩(wěn)定、價格較便宜，并可大幅縮短產(chǎn)品上市時程。另外，為節(jié)省感測器的封裝成本、并縮小尺寸，越來越多MEMS感測元件也都朝向大量采用新興的制程技術(shù)，例如以晶圓結(jié)合或是體深蝕刻等作法形成其結(jié)構(gòu)。
為因應物聯(lián)網(wǎng)在不同應用領域的多樣化感測功能需求、并大幅降低感測節(jié)點數(shù)量，采用通用型晶片整合設計概念亦是未來重要的發(fā)展趨勢；已開始有廠商考慮將可使用相同制程平臺制作的數(shù)種感測器，直接設計整合在同一顆晶片上，之后再依客戶使用需求以軟體來觸發(fā)所需感測功能。
為能大幅降低感測器成本，近期MEMS在新技術(shù)開發(fā)上也已開始朝便宜作法發(fā)展，例如以印刷方式、或是以紙作為基底來制作元件。預期未來進軍物聯(lián)網(wǎng)市場的MEMS感測器，其無論在材料、制程、設計、甚至制造流程等技術(shù)上，皆將面臨重大改變與競爭考驗。
