圖像傳感器是數字攝像頭的重要組成部分。根據元件不同，可分為CCD（電荷耦合元件）和CMOS（金屬氧化物半導體元件）兩大類。相機和智能手機的拍照 功能離不開圖像傳感器芯片，市場很大。但CIS所屬的集成電路產業(yè)是內地的薄弱產業(yè)，芯片目前已超過石油，成為我國第一大進口商品。
“中國必須擁有自己的CIS設計、生產和自主品牌。”香港德科碼科技有限公司董事長李睿為告訴記者，香港德科碼科技有限公司成立于2003年，專注于人工智能軟件、光學CMOS人工智能辨識裝置儀器（指紋識別）等的研究開發(fā)。
據悉，集成電路（IC）產業(yè)上下游主要由IC設計、晶圓制造、IC封裝和測試等環(huán)節(jié)組成。南京開發(fā)區(qū)的CIS產業(yè)園，將囊括產業(yè)鏈上下游，成為包含中國第一家CIS制造品牌在內的全產業(yè)鏈園區(qū)。
在上游的IC設計領域，德科碼投資約1億元人民幣建設成像傳感芯片研發(fā)項目，目前已經授權和正在申請的國內外發(fā)明專利達30余項，并已同多家客戶公司達成了初步合作協(xié)議，預計經過半年左右的全面優(yōu)化，產品即可送樣試用；
在晶圓制造方面，“CIS產業(yè)園”包含一座8吋晶圓廠、一座12吋晶圓廠。兩座晶圓廠總投資約25億美元，用地254畝。項目分兩期建設，一期建設8吋 晶圓廠，總投資5億美元，以自主設計的圖像傳感器芯片制造為主，預計投產后產能可達4萬片/月；二期項目為12吋晶圓廠，總投資20億美元，投產后產能可 達2萬片/月。
產業(yè)鏈后端的封裝測試工廠用地約100畝，將建設高潔凈度封裝車間、測試車間及辦公研發(fā)樓等，將形成年測試8吋和12吋晶圓20萬片，封裝10億顆芯片的生產能力。
“中國必須擁有自己的CIS設計、生產和自主品牌。”香港德科碼科技有限公司董事長李睿為告訴記者，香港德科碼科技有限公司成立于2003年，專注于人工智能軟件、光學CMOS人工智能辨識裝置儀器（指紋識別）等的研究開發(fā)。
據悉，集成電路（IC）產業(yè)上下游主要由IC設計、晶圓制造、IC封裝和測試等環(huán)節(jié)組成。南京開發(fā)區(qū)的CIS產業(yè)園，將囊括產業(yè)鏈上下游，成為包含中國第一家CIS制造品牌在內的全產業(yè)鏈園區(qū)。
在上游的IC設計領域，德科碼投資約1億元人民幣建設成像傳感芯片研發(fā)項目，目前已經授權和正在申請的國內外發(fā)明專利達30余項，并已同多家客戶公司達成了初步合作協(xié)議，預計經過半年左右的全面優(yōu)化，產品即可送樣試用；
在晶圓制造方面，“CIS產業(yè)園”包含一座8吋晶圓廠、一座12吋晶圓廠。兩座晶圓廠總投資約25億美元，用地254畝。項目分兩期建設，一期建設8吋 晶圓廠，總投資5億美元，以自主設計的圖像傳感器芯片制造為主，預計投產后產能可達4萬片/月；二期項目為12吋晶圓廠，總投資20億美元，投產后產能可 達2萬片/月。
產業(yè)鏈后端的封裝測試工廠用地約100畝，將建設高潔凈度封裝車間、測試車間及辦公研發(fā)樓等，將形成年測試8吋和12吋晶圓20萬片，封裝10億顆芯片的生產能力。
