臺積電靠新版28nmHPC+維持28nm制程高市占率
臺積電目前幾個主要制程，依特性概分如下：
High performance：28HP、28HPM、20SoC、16FF+
Mainstream：28LP、28HPC、28HPC+、16FFC
Ultra low power：55ULP、40ULP、28ULP、16FFC（16FFC同時適合mainstream和ultra low power市場）
臺積電的28nm制程技術(shù)，從既有的28LP、28HP、28HPL、28HPM幾個主要制程，延伸擴大到新發(fā)展的28HPC和28HPC+，藉著更廣泛改良的制程應(yīng)用，來擴大28nm的市占率。去年導(dǎo)入28HPC制程，是針對64bit中低端市場CPU，今年導(dǎo)入的28HPC+，則是針對四到十核心CPU+LTECategory4~6SoC產(chǎn)品市場，28HPC+比28HPC速度快15%，或耗電少30~50%。除了smartphoneCPU（AP）/baseband之外，28HPC/HPC+也應(yīng)用在其他產(chǎn)品。另外，28nmtransceiverRF和28nmflashcontroller需求已經(jīng)開始增溫，臺積電認(rèn)為2016年將有更多客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)進28nm，包括Wi-Fi、Wearable、DigitalTV、Set-top-box、Imageprocessor，幾乎所有新tape-out的28nm產(chǎn)品都使用新的28HPC和28HPC+制程，這兩個制程的tape-out數(shù)目已經(jīng)超過歷史新高紀(jì)錄。
因為客戶調(diào)節(jié)庫存，臺積電表示28nm整體產(chǎn)能利用率（billingutilization;UTR）將從3Q15的90%以上，4Q15降到80%以下。臺積電預(yù)估2015年28nm wafer出貨量大約和去年差不多，透過新版本的28nm制程，臺積電希望阻擋二線foundry，維持高市占率和良好的毛利率，2016年的28nm全年營收還是有機會比2015年成長。
客戶分析：Apple
1.AppleAPwafer需求量預(yù)估今年650K，明年711K，成長9%
Apple的AP（ApplicationProcessor）已經(jīng)成為臺積電的主要營收之一，假設(shè)Apple2015年iPhone出貨量233M，2016年iPhone出貨244M，成長5%。(本文忽略iPod、AppleWatch、AppleTV等小量AP需求)。A7用28nm制程diesize102mm2，A8用20nm制程diesize89mm2，A9用14/16nm制程，照科技網(wǎng)站公布的資料，14nmdiesize96mm2、16nmdiesize104.5mm2，至于用在iPhone7上的A10，確定還是使用14/16nm，沒有制程微縮的效益，當(dāng)A10電晶體gatecount增加（每一代CPU功能更強電晶體數(shù)目一定增加），diesize應(yīng)比A9大，臺積電16FF+制程生產(chǎn)的A10diesize增加到120mm2。
iPad假設(shè)2015iPad出貨53M，以20nm的A8X為平均數(shù)A8X20nm制程diesize128mm2，只有少部份用14/16nm的A9X，猜測14nmdiesize138mm2，16nmdiesize150mm2，估計2016年iPad合計出貨47M，假設(shè)20nm和14/16nm制程的AP兩者各占一半。
經(jīng)過良率假設(shè)后計算gooddiesperwafer，2015年AppleiPhoneAP的12″waferfoundry需求量為492K，2016年為561K，加上iPad，合計2015需求量650K，2016年711K，成長9%YoY。2015年AppleAPwafer需求量650K中，估計20nm占389K最多，其次是14nm105K和16nm90K。另外，因為Apple新產(chǎn)品鋪貨前的產(chǎn)量和淡季產(chǎn)量落差很大，單月高峰需求量并不是年度需求量的1/12，單月高峰需求量可能會到100K以上，所幸Apple產(chǎn)品生產(chǎn)周期很長，foundry可以趁淡季預(yù)先投片變庫存放著，到旺季再一起交貨。
2.AppleAPwaferfoundry產(chǎn)值預(yù)估
2016年wafer需求量雖然需求量只有微幅成長，但因為主力產(chǎn)品從20nm轉(zhuǎn)換成14/16nm，wafer的blendedASP售價增加不少，假設(shè)2015年foundrywafer代工價格20nmUS$7,000、14nmUS$8,500、16nmUS$US$8,700，2016年降到20nmUS$6,700、14nmUS$7,300、16nmUS$8,000，估計2015年AppleAP的foundry產(chǎn)值US$4.4bn、2016年US$5.2bn，+16%YoY，符合一般高端手機的siliconcontent還在成長的趨勢。
3.臺積電在AppleAPfoundry市占率預(yù)估
2015年臺積電是AppleAP的20nm制程（A8和A8X）獨家供應(yīng)商，在A9的供應(yīng)比率眾說紛紜，本文判斷臺積電和SamsungLSI各供應(yīng)50%，因此2015年臺積電出貨給Apple12″wafer479K，市占率74%，2016年預(yù)估A9維持50%供應(yīng)比率，計劃于mid-2016開始量產(chǎn)的A10，如果臺積電InFO封裝技術(shù)能順利量產(chǎn)，將使得產(chǎn)品和SamsungLSI及相對應(yīng)的封裝技術(shù)，有了差異化，Apple無法將A10分配兩家供貨，必須選擇其中之一成為獨家供應(yīng)商，臺積電因此有很大的機會取得A10100%的供貨比率，按此假設(shè)，2016年臺積電12″wafer出貨給Apple估計為519K，成長8%，市占率稍微降到73%，因為2015年最大量的A8由臺積電100%供應(yīng)，2016年最大量的A9供應(yīng)比降到50%，如果A10恢復(fù)100%供應(yīng)的話，2017年出貨量占有率應(yīng)會再度上升。
估計臺積電2015年Apple貢獻營收US$3.4bn，占公司營收13%。其中16nm約US$719M，占全年公司營收約2.7%，如果以季度來看，估計占臺積電3Q15營收2%，占4Q15營收9%。2016年Apple貢獻臺積電營收US$3.9bn，成長12%YoY，其中16nm占US$2.9bn。臺積電在Apple的產(chǎn)值市占率則由2015年約77%，微降到2016年約75%。
客戶分析：Qualcomm
1.Qualcomm“恢復(fù)”分散foundry投片策略
早期，使用先進制程的Fabless公司，timetomarket比cost重要，其foudnry策略有兩種，一種是選定一家做長期伙伴，這樣RD可以熟悉這家foundry的designrule、制程能力，有助于在設(shè)計階段就充分利用這家foundry的能力，追求第一個cut就成功，以及良率快速提升，也可以提高采購時的忠誠客戶的議價優(yōu)惠，早期的Nvidia、Marvell、Altera、ADI都是100%在臺積電投片，Xilinx絕大部份在UMC投片就是此類。另一種Fabless則藝高膽大，本身RD對半導(dǎo)體制程能力有相當(dāng)掌握，可以分散投片，有信心靠自己的能力，在不同的foundry都能有好的良率，并充分利用二線foundry優(yōu)惠的價格，這類Fabless包括ATI、Qualcomm、Broadcom等，至于使用成熟制程的公司，考量的則是costperformance，而不只是良率。Qualcomm早期就屬于分散投片的公司，臺積電、UMC、Chartered（Globalfoundries）都有投片。后來到了45/40nm制程技術(shù)時代，臺積電的競爭力大幅提升，這類客戶已經(jīng)沒有選擇，通通變成以臺積電為主要供應(yīng)商的類型，到28nm更進一步，臺積電幾乎壟斷28nmHKMG市場，毫無選擇，大部份需要先進制程的Fabless公司都變成倚賴臺積電的客戶。
但經(jīng)過幾年的學(xué)習(xí)，UMC、Globalfoundires、SMIC的28nmPoly/SiON制程已驚漸漸成熟，HKMG也有進展，SamsungLSI和英特爾也利用先進制程的優(yōu)勢積極切入foundry生意，Qualcomm從幾乎100%在臺積電投片，到“恢復(fù)”早期分散投片模式，并不特別意外，SMIC有中國政府用市場吸引，SamsungLSI有Samsung手機采用Qualcomm芯片的吸引，有機會先馳得點，瓜分Qualcommwafer代工市場。
2.Snapdragon 820轉(zhuǎn)單Samsung 14nm FinFET制程生產(chǎn)
從Qualcomm揭露的公開資訊，中高端手機使用的Snapdragon8xx系列，2015年主力產(chǎn)品八核心810和六核心808都是用臺積電的20nm制程，下一代主力產(chǎn)品Snapdragon820，將使用SamsungLSI的14nmFinFET制程，從標(biāo)準(zhǔn)ARM核心A57和A53，改為ARM授權(quán)自行改架構(gòu)的Kyro核心，雖然只有四核心，但整體performance應(yīng)該比Snapdragon810大幅改進，預(yù)計foundry4Q15量產(chǎn)，芯片1Q16出貨，這將讓2016年臺積電的Qualcomm訂單比2015年衰退。
3.Snapdragon 412可能轉(zhuǎn)單SMIC 28nm制程生產(chǎn)
另外，SMIC公布4Q15即將量產(chǎn)Snapdragon400系列產(chǎn)品，判斷應(yīng)該是最新costdown版的Snapdgragon412，采用四核ARM標(biāo)準(zhǔn)的A53，研判SMIC制程上還是用比較落后的28nmPoly-SiON，而非臺積電主力的28nmHKMG，預(yù)計4Q15量產(chǎn)，1Q16出貨。猜測SMIC要不就是用價錢取勝，要不就是有政府支持本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的考量，否則實在看不出來，同樣四核A53，用SMIC28nmPoly-SiON制造的Snapdragon412和一年前臺積電同樣28nmPoly-SiON制造的Snapdgron410，performance會改進到哪里去。
4.Snapdragon 616是否轉(zhuǎn)單不太清楚
至于同樣規(guī)劃于4Q15量產(chǎn)、1Q16出貨的Snapdragon616，有點奇怪，因為其他600家族成員，都已經(jīng)改用臺積電28nmHPM/HKMG的時候，做為取代一年前615的Snapdragon616，據(jù)報導(dǎo)還是使用舊的28nmLP/Poly-SiON，如果616繼續(xù)在臺積電投片，似乎沒有必要從28nmHPM改回28nmLP制程，是不是也可能轉(zhuǎn)到其他HKMG還沒有很成熟的二線foundry生產(chǎn)？訊息還不明顯。
5.2016年臺積電的Qualcomm業(yè)績將衰退，Apple變成最大客戶
這兩、三年，拜Smarphone興起、AP復(fù)雜化、Qualcomm高市占率及臺積電在Qualcomm市占率提高之賜，Qualcomm一直維持是臺積電最大客戶，2014年貢獻營收約1,576E，占全公司營收約21~22%。估計2015年隨著：1.Qaulcomm在Samsung手機市占率下降、2.Qualcomm在中國手機客戶市占率下降、3.Snapdragon820于4Q15轉(zhuǎn)單SamsungLSI之前，Snapdragon810消化庫存減少foundry訂單，全年對臺積電的營收貢獻應(yīng)該稍微下降，蓋估1,300E，占全公司營收估計將到約15%，僅略高于Apple13%的占比，2016年Apple則有機會超越Qualcomm成為臺積電的最大客戶。
臺積電產(chǎn)能
2015年臺積電20nm制程主要在Fab12和Fab14生產(chǎn)，臺積電20nm產(chǎn)能有90%可以轉(zhuǎn)換到16nm，因此Fab12和Fab14也是2H1516nm的主力工廠，估計到2015年底，臺積電約有65~70K/m16nmFinFET+產(chǎn)能。1Q16估計16nm產(chǎn)能增加到80~90K/m。Fab15在2015年主要制程是28nm，預(yù)測2016年將大量裝機10nm制程設(shè)備，成為4Q1610nm投產(chǎn)的主力工廠。VIS和SSMC的部份產(chǎn)能也由臺積電接單，外包生產(chǎn)。
