據(jù)悉，觸控與驅(qū)動(dòng)IC廠敦泰8月合并營(yíng)收為10.41億元，雖然較7月的11.02億元略為下滑，但仍維持高檔，法人表示，時(shí)序進(jìn)入于智慧型手機(jī)零組件備貨旺季，第3季與下半年的業(yè)績(jī)均看升。
敦泰7月合并營(yíng)收沖上11.02億元，為合并旭曜以來(lái)次高紀(jì)錄，8月合并營(yíng)收為10.41億元，月減5.47%，年增6.46%，仍維持高檔水準(zhǔn)；累計(jì)前8月合并營(yíng)收為74.11億元，年減1.5%。
法人表示，敦泰第2季合并營(yíng)收為29.6億元，也順利轉(zhuǎn)盈，7月和8月?tīng)I(yíng)收目前累計(jì)為21.43億元，第3季可望受惠于整合驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC的IDC晶片出貨暢旺，估計(jì)營(yíng)收季增幅度有機(jī)會(huì)落在5%至9%之間，且下半年?duì)I運(yùn)應(yīng)會(huì)比上半年佳。
敦泰所看好的IDC晶片，已于第2季正式進(jìn)入量產(chǎn)，估計(jì)第3季出貨量可望較第2季倍數(shù)成長(zhǎng)，有機(jī)會(huì)達(dá)700萬(wàn)顆以上，全年出貨量預(yù)期將超過(guò)1000萬(wàn)顆。
