在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域，群雄紛爭(zhēng)，而近來信煒科技這個(gè)名字在手機(jī)客戶和各模組廠之間越來越經(jīng)常聽到，屢屢見到采用信煒芯片方案量產(chǎn)的消息。手機(jī)報(bào)在線對(duì)信煒科技總經(jīng)理莫良華進(jìn)行了采訪，得到了詳實(shí)的第一手資料！
信煒科技是指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域的后來者。在此之前，眾多芯片廠商已經(jīng)進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，各占山頭。信煒科技于2015年創(chuàng)立，進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)時(shí)也倍感壓力。特別是信煒科技年初在市場(chǎng)甫一亮相，即有各種針對(duì)信煒科技的負(fù)面?zhèn)髀剛鞯搅烁鱾€(gè)客戶，可見業(yè)界對(duì)于這個(gè)還是創(chuàng)業(yè)型公司的重視。
一年之后，信煒科技用總出貨量超過1KK，融資額接近1億元，公司團(tuán)隊(duì)擴(kuò)增至100多人等等一串強(qiáng)有力的數(shù)字向業(yè)界展現(xiàn)了他們的實(shí)力。
莫良華總經(jīng)理坦陳，信煒科技剛剛成立時(shí)也遇到了一些困難。也正如初生嬰兒茁壯成長(zhǎng)一樣，經(jīng)過各團(tuán)隊(duì)磨合歷練的信煒科技正在穩(wěn)步發(fā)展，在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域開創(chuàng)了一片屬于自己的天空。
研發(fā)人員占比七成以上 申請(qǐng)專利100多項(xiàng)：
信煒科技，是一家由硅谷資深技術(shù)和管理專家歸國(guó)成立的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，致力于發(fā)展民族企業(yè)，立志成為人機(jī)交互領(lǐng)域解決方案的世界一流供應(yīng)商。目前主要從事新型生物識(shí)別安全芯片研究與開發(fā)，為客戶提供“turn-key”的安全解決方案。
公司總經(jīng)理莫良華深耕芯片市場(chǎng)近二十年，還曾于長(zhǎng)江商學(xué)院深入學(xué)習(xí)管理知識(shí)，深諳芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)獲勝之道。憑借資本市場(chǎng)的支持，大手筆投入，廣延人才。據(jù)手機(jī)報(bào)在線了解，信煒科技剛剛成立，迅即合并了一個(gè)做視頻芯片的公司，還承接了一個(gè)西遷成都的芯片設(shè)計(jì)公司的大部分深圳員工，構(gòu)建了一個(gè)完整的IC設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)和應(yīng)用設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)發(fā)揮艱苦奮斗的精神，全團(tuán)隊(duì)每天工作十四五小時(shí)，每周工作七天，連續(xù)拼搏數(shù)月，終于完成設(shè)計(jì)并流片且一次成功。該團(tuán)隊(duì)的這種拼搏精神來自于該公司倡導(dǎo)的主人翁文化。而主人翁在信煒科技也名副其實(shí)。據(jù)了解，信煒科技成立之時(shí)，即預(yù)留了20%的股份用作除莫良華以外的員工激勵(lì)，做到所有員工（包括前臺(tái)）都有股票期權(quán)，使他們成為公司事實(shí)的主人，做到了個(gè)人利益和公司利益的高度統(tǒng)一。公司的目標(biāo)就是員工自己的目標(biāo)，公司的事就是員工自己的事，為自己拼搏就是為公司拼搏。公司上下一心，眾志成城，打造出一支來之能戰(zhàn)，戰(zhàn)之能勝的隊(duì)伍。
在成立一年多點(diǎn)的時(shí)間里，憑借切實(shí)的公司文化和公司治理理念，信煒科技團(tuán)結(jié)了大量的行業(yè)精英，團(tuán)隊(duì)迅速擴(kuò)充至100多人，其中研發(fā)人員占比達(dá)到70%以上，具有十年以上芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的占到50%，核心研發(fā)人員均為國(guó)內(nèi)外一流大學(xué)碩士畢業(yè)。
“由于信煒科技延攬了眾多業(yè)內(nèi)精英，我們?cè)谘邪l(fā)和創(chuàng)新方面建立了優(yōu)勢(shì)，開發(fā)出性能優(yōu)異的產(chǎn)品。我們的芯片后期生產(chǎn)良率非常高，工藝要求簡(jiǎn)單，材料選擇寬泛。比如我們現(xiàn)在封裝molding材料采用的是DK4的材料，這個(gè)材料廣泛應(yīng)用于LGA封裝；而其他公司大部分采用的是DK7的材料，這種材料特殊，封裝工藝也沒有DK4的材料成熟，造成部分封裝廠良率較低從而提高了成本。又比如說做蓋板方案,一般情況下要用上千元一支的膠水貼合，采用信煒科技的芯片，用200元一支的普通膠水也可以實(shí)現(xiàn)，甚至用502貼了也不影響其性能。”信煒科技總經(jīng)理莫良華笑著說道，正是因?yàn)樵O(shè)計(jì)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，讓信煒科技少走了很多彎路，從前期芯片設(shè)計(jì)到后期導(dǎo)入都非常順利。
他還指出，目前信煒科技已經(jīng)申請(qǐng)了100多件專利，其中有40多件已經(jīng)授權(quán)。這些方面都是信煒科技能夠快速出貨、快速崛起的原因之一。這些專利池的設(shè)置也為信煒科技未來走向世界奠定了基礎(chǔ)！
半年出貨1KK 蓋板方案成為主流選擇：
今年，指紋芯片競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段。據(jù)手機(jī)報(bào)在線不完全統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸目前已經(jīng)能夠批量出貨Coating指紋芯片廠商將近十家，再加上FPC、新思等企業(yè)，總數(shù)逼近十五家。手機(jī)報(bào)在線發(fā)布的7月指紋芯片排行榜顯示，目前月出貨達(dá)到10KK出貨量的有兩家，分別為FPC和匯頂。
值得一提的是，從去年成立至今，信煒科技從今年3月份正式小批量出貨到現(xiàn)在，僅僅半年的時(shí)間，已經(jīng)能夠穩(wěn)定量產(chǎn)供貨全系列高性價(jià)比的Coating、陶瓷蓋板、藍(lán)寶石，玻璃蓋板芯片產(chǎn)品，總體出貨突破1KK。預(yù)計(jì)至Q4，信煒科技月出貨量將有望邁入KK級(jí)別。
“由于對(duì)芯片供應(yīng)鏈各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的深刻理解，從芯片初始架構(gòu)設(shè)計(jì)就定下只采用普通的LGAOverMolding封裝的要求，為模組廠商的后期加工減少了難度，使得模組廠商能夠快速穩(wěn)定出貨”
據(jù)了解，信煒科技是目前市場(chǎng)上為數(shù)不多以蓋板方案為主的芯片廠商，也是能提供普通LGA封裝支持175um及以上玻璃蓋板方案的兩家芯片廠商之一。從魅族開始到OPPOR9,vivoX7,蓋板方案逐漸開始流行，目前已經(jīng)占據(jù)接近一半的市場(chǎng)份額。而175um玻璃蓋板方案，以其高可靠性和高性價(jià)比，成為眾多廠商前置指紋蓋板方案的選擇。信煒科技從公司成立伊始瞄準(zhǔn)前置指紋蓋板市場(chǎng)，所設(shè)計(jì)的IC具備高穿透力，最高可以穿透300um玻璃蓋板，穩(wěn)定量產(chǎn)250um玻璃蓋板，使其得到終端客戶和IDH的認(rèn)可，迅速成為匯頂之外第二家量產(chǎn)175um玻璃蓋板方案的芯片廠商。目前已經(jīng)在多家IDH量產(chǎn)了前置175um玻璃蓋板方案。莫良華還透露，信煒科技的前置蓋板方案將會(huì)在Q4開始在某些國(guó)內(nèi)品牌上量產(chǎn)，而隨著量產(chǎn)范圍的不斷擴(kuò)大，在下半年將會(huì)有更多采用信煒科技蓋板方案的終端產(chǎn)品發(fā)布。
融資金額近億元：
雖然成立至今還不到一年，但是信煒科技這一路走來頗為不易。“不當(dāng)家不知道柴米油鹽貴。員工要發(fā)工資，公司運(yùn)營(yíng)需要開銷，產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)需要資金，到處都需要現(xiàn)金流。特別是指紋識(shí)別芯片，產(chǎn)品成本高，運(yùn)營(yíng)資金大。比如一個(gè)月出貨1KK，那么至少備1KK的庫存，加上前期生產(chǎn)的投入，需要二千萬以上生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)資金，否則很容易出現(xiàn)無法交貨的問題。沒有五千萬以上資金，根本玩不轉(zhuǎn)指紋識(shí)別芯片。”莫良華在接受手機(jī)報(bào)在線采訪時(shí)指出?；谶@樣的認(rèn)識(shí)，信煒科技到目前為止開展過兩輪融資，第一輪融了1000萬，第二輪截止目前已經(jīng)融了8700萬，總共接近1億元。今年實(shí)際是創(chuàng)業(yè)投資VC/PE的寒冬，融資異常困難。本來信煒第二輪打算融5000萬，實(shí)際卻融到了8700萬，這筆芯片行業(yè)少見的融資也給資本市場(chǎng)的寒冬帶來了一絲暖意。
從今年下半年開始，指紋識(shí)別芯片將進(jìn)入群雄割據(jù)時(shí)代。尤其是國(guó)內(nèi)的指紋芯片企業(yè)，在起點(diǎn)相差不遠(yuǎn)的情況下，未來一段時(shí)間內(nèi)，各企業(yè)將在產(chǎn)品、性價(jià)比、產(chǎn)能以及供應(yīng)鏈上展開充分競(jìng)爭(zhēng)。
尾聲：
在莫良華看來，芯片廠商的這一波拉鋸戰(zhàn)中，一部分企業(yè)將會(huì)出現(xiàn)掉隊(duì)的情況，一部分企業(yè)則由于客戶群的區(qū)分而逐漸拉開層級(jí)。而具有核心研發(fā)和凝聚力的團(tuán)隊(duì)才會(huì)最終勝出，人才優(yōu)勢(shì)將成為未來競(jìng)爭(zhēng)的決勝因素。
“成立至今，我最感謝的就是信煒科技所有員工的勤奮和執(zhí)著，他們的努力和奉獻(xiàn)，才是信煒科技能夠‘平地起高樓’的關(guān)鍵！”莫良華在采訪最后不禁感慨道。
在國(guó)家鼓勵(lì)集成電路發(fā)展的歷史背景下，衷心希望有更多像信煒科技這樣專于技術(shù)和創(chuàng)新的弄潮兒出現(xiàn)在創(chuàng)業(yè)的浪潮中！從他們身上，看到了中國(guó)高科技民族企業(yè)的未來和希望！
