指紋識別作為當(dāng)前智能手機(jī)最大的亮點(diǎn)之一，從2013年首次被蘋果采用至今，雖然已時隔三年，但是真正爆發(fā)下探到整個高中低端手機(jī)市場應(yīng)該是在今年，無論是從終端應(yīng)用方面來看，還是從指紋識別芯片設(shè)計(jì)廠商或指紋模組廠商出貨量來看，今年的指紋識別已經(jīng)在市場上得到了熱捧。
據(jù)旭日產(chǎn)研最新數(shù)據(jù)顯示，今年7月份國內(nèi)發(fā)布的智能手機(jī)達(dá)到了19款，其中搭載了指紋識別功能的智能手機(jī)達(dá)到了14款，占比達(dá)到了74%，綜合6月份發(fā)布的智能手機(jī)，這兩個月所發(fā)布的智能手機(jī)搭載了指紋識別功能的占比都超過了70%。從指紋識別蓋板方案、Coating方案以及未成型的Underglass方案來看的話，當(dāng)前主要以Coating方案為主，那么，蓋板方案又能否成為主流呢？
指紋識別蓋板方案或?qū)⑷〈鶦oating方案成為市場主流
從當(dāng)前指紋識別方案來看，其中7月份發(fā)布的具有指紋識別功能的智能手機(jī)采用Coating方案的占比達(dá)到了79%，而采用玻璃蓋板方案的占比只有21%。那么，蓋板方案為何在市場占有率遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及Coating方案呢？
首先從指紋識別芯片的發(fā)展歷程來看，指紋識別芯片最初是蘋果所采用，其采用的是藍(lán)寶石蓋板，對于蘋果的這種技術(shù)外界一直所知甚少，所以隨后華為聯(lián)手FPC把Coating技術(shù)引入到電容式指紋傳感器中，于是Coating方案才得以誕生，從當(dāng)前市場來看，也的確是以Coating方案為主，那么，這是否意味著蓋板方案在Coating方案的擠壓之下市場空間越來越小呢？
從材料方面來劃分的話，蓋板方案又分為玻璃、陶瓷以及上述蘋果所采用的藍(lán)寶石三種！而從技術(shù)方面來看的話，蓋板方案的確存在一些難點(diǎn)，以玻璃蓋板為例，首先是厚度偏薄，強(qiáng)度不夠，成本偏高。目前能夠量產(chǎn)的玻璃蓋板厚度，以175微米厚度為最厚，更多芯片方案還在100微米左右全力攻關(guān)；蘋果以260微米的藍(lán)寶石蓋板厚度笑傲江湖，但封裝工藝非常復(fù)雜，成本高昂且專利全部都握在蘋果公司手中。相較普通的觸控面板（550微米），這個厚度的玻璃更脆，對抗跌落測試等強(qiáng)度測試均不理想；同時，這個厚度的玻璃成本偏高，加工損耗也比較大，目前暫無解決辦法。
其次是模組加工的良率偏低。由于大部分芯片的穿透能力還停留在50-100微米的coating材料水平，因此勉強(qiáng)貼合玻璃蓋板，量產(chǎn)余量不夠，導(dǎo)致不少模組加工的良率偏低。一些終端用戶另辟蹊徑，選擇陶瓷材料做蓋板，原因是陶瓷材料強(qiáng)度和介電常數(shù)雙高，但忘了陶瓷有些難以控制的因素。
此外還有光學(xué)、超聲波等指紋傳感器方案的虎視眈眈，原因是光學(xué)、超聲波指紋方案從穿透能力方面來講，理論上會優(yōu)于電容式指紋傳感器，當(dāng)然這兩種方案在其他方面還存在很多難題。
盡管蓋板方案存在上述問題，但是對于前文所提問題，其答案顯然不是，據(jù)旭日產(chǎn)研調(diào)研得出結(jié)論，蓋板方案高顏值和高硬度的特點(diǎn)促使其已經(jīng)在一線指紋識別智能手機(jī)中開始快速采用，也擁有很好的用戶體驗(yàn)。尤其是隨著蓋板成本的降低以及貼合工藝的成熟，Coating方案當(dāng)前市場主流的地位可能在近下來的兩年中被蓋板方案所取代！而深圳市信煒科技有限公司（以下簡稱“信煒”），正是一家這樣致力于蓋板方案的指紋識別廠商，且在蓋板方案市場已經(jīng)成為前幾名。
立足蓋板方案發(fā)展Underglass方案信煒成功因素有三
在指紋識別芯片市場，其實(shí)信煒成立的歷史并不久，從2015年成立之今方才一年多的歷史，但盡管如此，其已經(jīng)獲得了市場的認(rèn)可，這點(diǎn)從三方面就可以看出，一方面是出貨量，與去年相比，其今年出貨量大幅增加，已經(jīng)邁入月出貨量接近KK級別的隊(duì)伍中；其次，融資問題，眾所周知今年的創(chuàng)業(yè)投資VC/PE市場狀況并不樂觀，但是信煒融資了近一個億，截至目前，信煒融資實(shí)收資金已經(jīng)達(dá)到了1.26億！其三，其競爭對手對其的關(guān)注程度，據(jù)筆者了解到，不少指紋識別芯片廠商對信煒的關(guān)注度都非常之高！
10月20日，盡管臺風(fēng)“海馬”即將為深圳帶來一場暴風(fēng)雨，但是在深圳喜來登酒店六樓信煒科技指紋識別芯片新品發(fā)布會上，依然人聲鼎沸座無虛席，還有非常多的觀眾是站著在聽，這種情況在業(yè)界實(shí)屬罕見。在此次發(fā)布會上，信煒推出了四款指紋識別芯片，分別是：SW9580（Underglass方案）、SW9562N（蓋板方案）、SW9651和SW9661（方形Coating和蓋板方案）！正是這幾款芯片，在今年的指紋識別芯片市場掀起了一層層浪花，乃至讓其競爭對手都關(guān)心不已！
據(jù)信煒科技研發(fā)副總經(jīng)理林峰介紹：“信煒科技是一家從事芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的國家雙軟認(rèn)定的高科技企業(yè)，此外更是匯聚了一支來自國內(nèi)外知名品牌大學(xué)和知名公司的精英團(tuán)隊(duì)，憑借著銳意進(jìn)取和厚積薄發(fā)的工匠精神，信煒的研發(fā)團(tuán)隊(duì)迅速開發(fā)出蓋板、Coating、Uderglass等全系列指紋識別芯片。”
高穿透力
在發(fā)布會上，信煒科技研發(fā)負(fù)責(zé)人林峰坦言：“指紋芯片我們是后來者，唯有搶占技術(shù)高地，加快推廣速度，方能后來居上，否則只能被無情的市場淘汰。”據(jù)林峰表示，指紋識別常見的指標(biāo)有封裝類型、掃描功耗、休眠功耗以及SPI傳輸率、FRR、FAR和響應(yīng)時間等，而最為重要的指標(biāo)則是穿透力，穿透力在很大程度上決定了產(chǎn)品的性能及優(yōu)勢。
信煒指紋識別芯片的高穿透力已經(jīng)獲得了業(yè)界的一致認(rèn)可，不管是在玻璃蓋板，還是在藍(lán)寶石或陶瓷蓋板方面，信煒指紋識別芯片穿透力都能夠輕松達(dá)到175um~250um，此外在Modling之上，還有300+um介質(zhì)！林峰強(qiáng)調(diào)：“信煒指紋識別芯片穿透力之所以能達(dá)到這么高，主要原因在于其采用高壓前端發(fā)射信號，并且通過多級差分降噪和提升動態(tài)范圍，同時穿透表皮耦合更多人體有效信號！”
自研IBF小面積指紋算法
此外，對于指紋識別芯片而言，除了穿透力至關(guān)重要以外，算法同樣是重中之重，而信煒采用的是自家研發(fā)的IBF算法，可謂是信煒芯片的靈魂所在，可以通過大數(shù)據(jù)分析和自學(xué)習(xí)機(jī)制不斷在匹配過程中提高新的指紋特征！
重量級合作伙伴
與此同時，信煒還獲得了重量級合作伙伴的支持！如信煒指紋識別芯片是由中芯國際所代工，采用其擁有專利的低噪聲工藝，把傳感單元布置在一個個獨(dú)立的深阱里，完全隔離數(shù)字模擬噪聲和模擬電路之間的噪聲，就像一間間隔音室一樣，彼此都聽不到對方的聲音。據(jù)了解，指紋傳感器芯片采用了27層生產(chǎn)工藝，構(gòu)建多層次信號通道信號，讓電源，信號，和噪聲走不同通路，互不干涉，進(jìn)一步提高信噪比，就像城市里面的立體的交通網(wǎng)絡(luò)，大家互不影響，暢通無阻。同時其指紋識別芯片采用硅柵自對準(zhǔn)工藝，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，MIM電容（金屬絕緣層金屬），保證了芯片的極高的一致性和可靠性。
而芯片封裝則是由全球第二大封裝廠商Amkor所承擔(dān)，采用低噪聲LGA封裝，介電常數(shù)為4的Molding材料，該種材料量產(chǎn)成熟，精細(xì)化程度高，顆粒均勻性好，和膠水之間親和性好，信號反射和散射小，有效降低噪聲。選擇安博公司負(fù)責(zé)后段測試，通過軍工級的測試，篩選出裕度不夠的芯片，保證交出的芯片品質(zhì)優(yōu)良。
信煒之所以能取得當(dāng)前的成功，個人認(rèn)為主要有三方面的因素：首先是市場的爆發(fā)，指紋識別芯片在今年開始爆發(fā)，而信煒科技可以說是抓住了市場主流，能夠把握市場需求，這一點(diǎn)尤為重要，據(jù)筆者了解到，哪怕有些公司在指紋識別芯片耕耘時間已久，但是在當(dāng)前的指紋識別市場發(fā)展的并不如人意。與此同時，信煒選擇了將成為市場主流的蓋板方案市場；
其次，信煒對技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的重視，對于芯片設(shè)計(jì)廠商而言，技術(shù)研發(fā)的重要性不言而喻，信煒員工人數(shù)已經(jīng)達(dá)到了100多人，難得可貴的是，在這100多名員工中，研發(fā)人員占比已經(jīng)達(dá)到了七成，這為信煒在市場競爭提供了雄厚的技術(shù)資本做為支撐！同時，信煒核心研發(fā)人員全部都是來自國內(nèi)外知名高校和各行業(yè)精英，擁有10年的工作經(jīng)驗(yàn)，整個研發(fā)團(tuán)隊(duì)囊括了系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、算法開發(fā)、硬件開發(fā)等，在算法和軟硬件應(yīng)用環(huán)境下，完全自主研發(fā)芯片！
信煒科技之所以能取得如此成功的業(yè)績，固然與其對市場的精準(zhǔn)把握和研發(fā)團(tuán)隊(duì)息息相關(guān)，與此同時，信煒更是有一名優(yōu)秀的總經(jīng)理——莫良華！據(jù)林峰介紹，信煒科技總經(jīng)理莫良華不但在模擬集成電路方面是一名擁有15+年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的專家，同時還是一名觸控技術(shù)和顯示技術(shù)專家，其所主導(dǎo)設(shè)計(jì)的芯片出貨量已經(jīng)超過了10億顆，尤其是在觸控和Incell領(lǐng)域，其還申請了250多件國內(nèi)外專利，不光是在技術(shù)方面，而且在市場方面，莫良華也擅長市場發(fā)掘以及產(chǎn)品的定義和研發(fā)，而且還攻讀了長江商學(xué)院EMBA學(xué)位！
整體看來，在今后兩年中蓋板方案將會取得快速發(fā)展，乃至將超越Coating方案，對于當(dāng)前的信煒而言，已經(jīng)在蓋板方案市場取得了眾目所歸的成功，但是其并未就此滿足現(xiàn)狀，而是已經(jīng)跨足Underglass方案市場，如上文所提信煒此次發(fā)布的SW9580芯片，可以穿透400um，這已經(jīng)在業(yè)界取得了領(lǐng)先。在筆者看來，信煒的發(fā)展應(yīng)該是立足當(dāng)前的蓋板方案市場，同時大力發(fā)展Underglass方案，以其優(yōu)于業(yè)界的穿透力在市場獲得更大的影響力！
