盡管英特爾最終沒能進入手機處理器市場，但是在手機基帶市場，依然吃下不小的利潤；以三星和蘋果的高端機而言，基帶基本上都是采用高通和英特爾的，尤其是iPhone7和iPhone7Plus，其基帶芯片由高通和英特爾兩家公司各持一半。更有趣的是，在iPhone7發(fā)布后，其內(nèi)置的型號為A1778和A1784使用的是英特爾的XMM7360基帶，而A1660和A1661型號則使用的是高通MDM9645M基帶，不過就性能測試而言，卻是高通基帶的性能要強于英特爾的：高通版本的iPhone 7的表現(xiàn)要比英特爾版本的好30%，而在信號較弱的情況下，高通版表現(xiàn)更為出色，超出后者75%。
隨著5G時代的推進，無論是高通還是英特爾均在積極布局和搶占市場。在2016年10月18日，高通對外宣布，推出Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司，這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。
2017年1月5日，英特爾也對外宣布發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器，同樣號稱是世界上首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器，搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，同樣旨在推動初始5G頻段在全球范圍的試驗和部署。
首先從兩者發(fā)布的時間以及后期進展來看的話，高通X50 5G調(diào)制解調(diào)器去年10月份發(fā)布，預計將于2017年下半年開始出樣，集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預計將于 2018年上半年推出。而英特爾5G 調(diào)制解調(diào)器也預計將于2017年下半年推出樣品，并在此之后進一步投入量產(chǎn)。從樣品推出時間和商用化量產(chǎn)時間規(guī)劃來看，兩者前后時間差異應該不會很大。
再來看看兩者的性能，在性能方面，高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。
旨在用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞔钆?，并通過雙連接（dual-connectivity）緊密協(xié)調(diào)配合，而千兆級LTE能夠為早期5G網(wǎng)絡提供一個廣域覆蓋網(wǎng)絡，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。
通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，部署毫米波（mmWave）5G網(wǎng)絡的運營商現(xiàn)在可與高通緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網(wǎng)絡部署。此外，采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機會率先開始優(yōu)化他們的終端，以應對集成毫米波所面對的獨特挑戰(zhàn)。在真實的5G網(wǎng)絡環(huán)境下，在終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術的終端定型提供寶貴經(jīng)驗。高通將利用這些經(jīng)驗和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標準——5G新空口（NR，New Radio）的標準化和商用。此外，驍龍X50 5G平臺將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。
而英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器支持超寬頻操作、超低延遲的千兆級網(wǎng)絡吞吐量，并與英特爾6GHz以下頻段 5GRFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用，支持全球范圍內(nèi)各地不同主要頻段的5G系統(tǒng)。其中英特爾的全新5G收發(fā)器號稱是第一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的5GRFIC，它將與成熟的28GHz RFIC一起投入使用。
而28GHz RFIC是作為英特爾移動試驗平臺的一部分，于2016年年初在世界移動通信大會上發(fā)布的。這款英特爾5G調(diào)制解調(diào)器專為具有早期5G部署需求的應用領域設計，預計將被行業(yè)領先的運營商和廠商用于包括汽車、家庭寬帶和移動設備等領域的早期5G部署同樣，英特爾5G調(diào)制解調(diào)器也能英特爾XMM™ 7360 LTE調(diào)制解調(diào)器等LTE調(diào)制解調(diào)器配合使用，支持4G回落，以及4G/5G的互操作。
在英特爾看來，其該款5G調(diào)制解調(diào)器的優(yōu)勢在于基帶芯片將與支持6Ghz以下波段和毫米波功能的全新5G收發(fā)器配合使用。這一組合采用了關鍵的3GPP5G NR技術，該技術包括低延遲幀結構、先進的信道編碼和大規(guī)模多入多出，能夠提供更快的連接能力和極致的響應速度。其目標就是支持早期試驗，并為加速開發(fā)相關產(chǎn)品奠定基礎。這些產(chǎn)品將支持3GPPNR技術規(guī)范，并有助于促進全球統(tǒng)一采用3GPP5G標淮。
從上述信息可以看到，高通X50 5G調(diào)制解調(diào)器強調(diào)的是帶寬、下載速度和SDR051毫米波收發(fā)器，而英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器則強調(diào)的是同時支持6GHz頻段和28GHz頻段，以及3GPP5G NR技術的采用，而高通在技術上重點陳述的是波束成形、MIMO以及毫米波、3GPP5G NR技術。至于兩者誰的性能將更強，則需要待商用化以后市場定奪。
