在2016年的時候，覆銅板和銅箔材料的緊缺促使其價格一路飆升，縱觀全年銅箔去年漲價超過了30%，受此有利因素，據(jù)市場估計，國內(nèi)建滔積層板2016年的凈利潤將達(dá)到38億港元，與前一年的13億港元相比增長將超過200%，同時，臺灣金居開發(fā)2016年累計營收也達(dá)到了53.65億元新臺幣，與前一年的42.65億元新臺幣相比增長了25.79%，尤其是2016年12月份營收為5.50億元新臺幣，幾乎創(chuàng)歷史新高，其股價在過去的一年中已經(jīng)漲到了當(dāng)前的43.35元新臺幣每股（在2016年12月底的時候股價還不到35元），最近一年股價漲幅更是達(dá)到了382.87%！
金居開發(fā)2016年每月營收數(shù)據(jù)
PCB業(yè)受銅價影響趨于緩和 加工費(fèi)繼續(xù)上漲
究其缺貨原因，主要有以下方面：一方面在于汽車電子市場，之前銅箔產(chǎn)業(yè)只應(yīng)用在PCB，但是去年新增電動車鋰電池應(yīng)用，而銅箔擴(kuò)產(chǎn)不僅需要重資本，同時也需要設(shè)備，設(shè)備廠供貨速度非常慢，且擴(kuò)產(chǎn)速度相對較慢需要一年半到兩年的時間，市場需求強(qiáng)勁導(dǎo)致產(chǎn)能供應(yīng)不足；其次是在智能手機(jī)市場，去年智能手機(jī)市場發(fā)展超乎意料，國內(nèi)如華為、OPPO和vivo的出貨量形勢一片大好，華為全年出貨量近1.4億，OPPO出貨量也近1億，vivo出貨量也將近8000萬部，如果再加上小米和金立的，國內(nèi)出貨量前五的手機(jī)廠商出貨量總和達(dá)到了4.2億部左右，對PCB的需求量大大增加；此外，去年電子銅箔廠商轉(zhuǎn)型鋰電銅箔而壓縮產(chǎn)能，同時下游PCB需求回溫，導(dǎo)致供給不足而價格上漲。
不過據(jù)金居開發(fā)表示，2017年第一季度受銅價波動平緩，但代工費(fèi)與去年12月相比會繼續(xù)小幅上漲，同時，加工費(fèi)調(diào)漲并未降低相關(guān)客戶補(bǔ)庫存強(qiáng)烈意愿，使得其2月訂單仍十分充足，目前金發(fā)開發(fā)受限于產(chǎn)能無法充分滿足客戶端的需求，只能分配出貨量。從去年第一季度起因大量銅箔產(chǎn)能移為生產(chǎn)新能源汽車電池使用，全球 PCB 用銅箔供給缺口擴(kuò)大狀況延續(xù)至今，金居對于目前的整體的銅箔市場供需狀況指出，目前由于部分銅箔廠已因新能源車生產(chǎn)的淡季，將產(chǎn)能重新轉(zhuǎn)回PCB用市場，但也只能舒緩部分需求，市場依然供不應(yīng)求。
代工費(fèi)成本的上漲也是銅箔價格上漲的重要原因之一，金居開發(fā)在去年12月就已經(jīng)宣布銅箔代工費(fèi)將繼續(xù)上漲。據(jù)金居開發(fā)統(tǒng)計，2016年代工費(fèi)已上漲15%至20%，其中第3季就逾5%，第4季及今年也將持續(xù)看漲。代工費(fèi)方面，據(jù)了解，鋰電銅箔代工費(fèi)在2007年——2008年的時候是7——8元/噸，但是到了2013年——2014年的時候，下降到了3萬元/噸，目前隨著汽車鋰電池需求的釋放，銅箔代工費(fèi)又漲價到4萬元/噸。
從目前來看，PCB 上游原物料類股近期股價表現(xiàn)都十分強(qiáng)勢，由銅箔、銅箔基板 (CCL) 以至于玻纖紗及玻纖布都熱，主要仍為去年下半年以來，銅箔加工費(fèi)三度調(diào)漲所引爆，市場訂單并由去年12月延續(xù)到今年1月，不過據(jù)業(yè)界人士估計，市場的強(qiáng)勢延續(xù)與否將在2月揭曉。
至目前為止，PCB 上游原物料類股包括銅箔、銅箔基板廠股價者已呈現(xiàn)一大波的漲勢，其中以臺光電及金居開發(fā)漲勢最兇猛，上文已經(jīng)提及金居開發(fā)去年全年股價上漲了382.87%，而臺光電股價在過去的一年中也上漲了107.32%，近半年來上漲了48.56%，進(jìn)入2017年以來的一個多月中更是漲了32.22%，金居開發(fā)股價在2017年也已經(jīng)上漲了12.05%。
金居開發(fā)最近一年股價走勢
臺光電最近一年股價走勢
除了銅箔和覆銅板缺貨漲價以外，目前市場上還出現(xiàn)部分玻纖產(chǎn)品如G75紗及7628厚布缺貨漲價的現(xiàn)象，以臺灣富喬為例，其主要生產(chǎn)玻纖紗及玻纖布，市場G75紗及7628厚布因市場缺貨，客戶端加價購買的量也在增加。富喬2017年將有16億元新臺幣的資本支出，主要用于東莞設(shè)置織布廠生產(chǎn)高階玻纖布產(chǎn)品，首期規(guī)劃設(shè)置數(shù)量為180臺。
盡管如此，但是在業(yè)界人士看來，整體市場客戶端補(bǔ)庫存為目前重要的買盤重點(diǎn)，而此一力道在PCB將于第二季度進(jìn)入淡季，到2月春節(jié)過后對于原物料的買盤能否持續(xù)，才是觀察的重點(diǎn)。
蘋果啟用的類載板成2017年競爭熱點(diǎn) 各大廠商爭先增加資本支出
PCB作為當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場之一，受其影響不言而喻。近來，據(jù)市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。主要受益于兩方面，一方面是汽車電子用的車載板的比重增加，另一方面在于據(jù)稱下半年的蘋果新機(jī)iPhone8將采用線寬、線距更小的"類載板"（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）技術(shù)，其將取代之前的HDI PCB技術(shù)，類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬線距為30/30μm，但制造工藝、原材料和設(shè)計方案（一片還是多片）都還沒有定論。
受到上述兩方面利好消息影響，臺灣PCB廠商在2017年開啟了新一輪的擴(kuò)產(chǎn)計劃，包括華通、健鼎及燿華在今年都有較大規(guī)模的資本計劃。尤其是在類載板市場，此次類載板升級中的最大不同在于，除了既有高端HDI廠商，載板廠也可以生產(chǎn)、成為新晉供應(yīng)商。載板廠和高端HDI 廠都需要對生產(chǎn)設(shè)備做出調(diào)整，對載板廠需要調(diào)整用較低端設(shè)備，而高端HDI 廠則是需要新增設(shè)備和工序。
據(jù)了解，從優(yōu)劣勢方面來看，對于高端HDI制造商而言技術(shù)是門檻，良率可能較低，但優(yōu)勢在于用調(diào)整后的HDI設(shè)備生產(chǎn)成本較低，如華通、臻鼎這些企業(yè)。對于IC 載板廠商而言在技術(shù)上有經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢，但載板的生產(chǎn)成本較高，如景碩等。而兼具高端HDI 和IC 載板的廠商，理論上可以在HDI 和載板間進(jìn)行產(chǎn)能的平衡調(diào)整，但生產(chǎn)工藝仍有挑戰(zhàn)，需權(quán)衡產(chǎn)品組合及產(chǎn)能利用率對整體運(yùn)營效益的影響，如欣興等。
為應(yīng)對客戶2017年的需求，目前各大載板廠商紛紛增加了資本支出，其中景碩在新豐廠生產(chǎn)類載板產(chǎn)品，公司判斷需至少20億新臺幣的資本支出，且類載板將成為明年收入增長的主要動力。而欣興正式宣布跨入類載板，調(diào)增資本支出，2016年第四季度投入超過15億新臺幣、開始設(shè)備進(jìn)貨，以增加曝光機(jī)及鍍金等制程來提升細(xì)線化。
此外健鼎科技在2017規(guī)劃的資本支出將達(dá)30億元新臺幣，較去年相比呈現(xiàn)倍數(shù)成長，主要用于投資湖北仙桃興建第二廠區(qū)，其主要鎖定的產(chǎn)品種類仍在于高成長的汽車板需求，同時，健鼎科技主管也指出，就汽車板的嚴(yán)格認(rèn)證程序之下，以投資興建新廠較易獲認(rèn)證通過。健鼎科技在2016年的資本支出約10億元新臺幣，主要在于投資原有廠區(qū)AOI光學(xué)檢測)設(shè)備的更新，而在2017年則計畫興建全新的湖北仙桃第二廠區(qū)，將以搶攻汽車載板的市場需求為主，其規(guī)劃月產(chǎn)能將為40萬平方尺，而在臺灣平鎮(zhèn)、江蘇無錫廠則維持原有的產(chǎn)能。
健鼎科技在出貨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上已經(jīng)有了明顯改變，其汽車板占營收比重已躍升到19%，同時，隨著客戶數(shù)、產(chǎn)品類別的增加，其2017年比重可望突破20%大關(guān)。屬于健鼎上游的銅箔供應(yīng)商的金居開發(fā)總經(jīng)理李思賢也指出，汽車電子程度的加深的確是造成PCB甚至是銅箔市場需求的一大推升動力。
華通作為蘋果供應(yīng)商，其在2016年投入了60億元新臺幣支出以后，將會在2017年投資40億元新臺幣支出，主要用于蘋果iPhone8將會采用的類載板的生產(chǎn)。蘋果另一家供應(yīng)商臺郡去年的資本支出是13億元新臺幣，其也投資了30億元新臺幣在臺灣投資新建的工廠，并會在今年第三季度開始投產(chǎn)，預(yù)計會啟動先進(jìn)制程的同時，在2017年還將投入不低于20億元新臺幣的資本支出，其高雄新廠以高階制程為主，也將會成為其今年業(yè)績增長的一大動力。重心包括臺灣高階細(xì)線路，即類載板量產(chǎn)能力由30μm進(jìn)一步提升至25μm，另重慶廠三期小幅擴(kuò)充后也改變現(xiàn)有產(chǎn)能增加策略，后續(xù)也可能將技術(shù)能力及產(chǎn)能設(shè)備轉(zhuǎn)向類載板。
景碩也積極搶食類載板商機(jī)，尤其初期具有技術(shù)優(yōu)勢，將有機(jī)會領(lǐng)先取得供應(yīng)行列，后續(xù)值得留意的是，類載板相對現(xiàn)階段IC載板廠的產(chǎn)品利潤來得低，未來若隨HDI廠技術(shù)及良率提升，更多供貨商切入，價格及利潤壓力恐將浮現(xiàn)。
燿華電子積極發(fā)展任意層高密度連接板 (Anylayer HDI)、軟硬結(jié)合板及高頻板三大利基型產(chǎn)品，2017 年規(guī)劃資本支出約25億元，主要用在任意層高密度連接板與軟硬結(jié)合板產(chǎn)能擴(kuò)充，燿華于宜蘭廠的擴(kuò)產(chǎn)效益將在今年中發(fā)酵。
在汽車載板方面，由于從汽車電子用的車載板的比重增加，也成為臺商 PCB 廠的必爭之地，除敬鵬穩(wěn)居第一寶座之外，其他如健鼎 、競國在此一市場的營收比重漸增，也都為 2017年P(guān)CB業(yè)市場景氣的重要指標(biāo)。車載板的另一重點(diǎn)在于先進(jìn)自動駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)，此一產(chǎn)品在今年的美國消費(fèi)電子展 (CES) 中大出鋒頭，但其相關(guān)PCB必須具備高頻、高速的特性，而在臺商的PCB廠中，也以先豐列為ADAS板的重要指標(biāo)。
在PCB 上游的設(shè)備廠方面，由生產(chǎn)自動化的程度提高，而近幾年來，臺商在大陸的 PCB 廠生產(chǎn)線的擴(kuò)充看似停滯，但包括瀚宇博德的擴(kuò)充案及湖北黃石包括欣興、滬士電子、定穎 的投資，另外如健鼎的湖北仙桃二廠將投入興建，加上中國本地 PCB 廠如勝宏、崇達(dá)等企業(yè)的擴(kuò)充產(chǎn)能，都為設(shè)備廠帶來新的商機(jī)，如大量科技（生產(chǎn)成型機(jī)及機(jī)械鉆孔機(jī)）、牧德 、迅得等，2017年第一季度起接單較以往旺盛。
而在 PCB 上游原物料的市場來看，2016 年第四季度從銅箔、玻纖布、銅箔基板隨著國際銅價的走揚(yáng)及銅箔加工費(fèi)用的數(shù)度調(diào)高，促使各大企業(yè)營收一片大好，產(chǎn)品價格、企業(yè)獲利也走高，PCB 廠搶補(bǔ)原物料原在第一季度原既定補(bǔ)庫存的力度在 2017 年更是大增，如富喬在春節(jié)假期中，其玻纖布廠已將6天的假期縮減為2天，加班以因應(yīng)客戶的需求。
整體看來，蘋果將推出新款iPhone 8，預(yù)期將會配備軟性O(shè)LED 面板、雙攝像頭、玻璃機(jī)殼以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊等，并且通過采用OLED面板以及類載板降低厚度，類載板的線寬間距更細(xì)面積也更小，可以在手機(jī)內(nèi)擠出更多空間，智能型手機(jī)HDI的線寬間距約為50μm/50μm，而類載板的規(guī)格需求則是30μm/30μm，可以為雙攝像頭節(jié)省更多的空間。對于PCB板而言，2017年在蘋果需求以及汽車車載板的驅(qū)使下，類載板和車載板將會成為其主要兩個競爭重點(diǎn)和熱點(diǎn)，從上述各大廠商紛紛增加資本支出足以看出類載板市場需求，不過，從設(shè)備和原材料端來看的話，可能在短期內(nèi)無法滿足各大載板廠商的需求。
