算下來，從夏普手機(jī)開始，到剛剛在國內(nèi)上市的三星S8，全面屏在行業(yè)內(nèi)的存在感已經(jīng)有了好幾年了，但是直到現(xiàn)在，智能手機(jī)想要用上真正的四邊超窄邊框，或無邊框的產(chǎn)品，仍然是困難重重。這也導(dǎo)致了每一次搭載全面屏的產(chǎn)品只要在市場(chǎng)上露臉，都被業(yè)界捧為滿滿的黑科技，因?yàn)閷?shí)在是視覺效果霸氣逼人。
夏普2013年便推出了全球首款全面屏手機(jī)——EDGEST 3023SH。截止目前，夏普手機(jī)已經(jīng)推出了多達(dá)28款全面屏手機(jī)。在這期間，夏普也積累了大量能實(shí)現(xiàn)全面屏效果的LCD液晶顯示屏制造工藝。
“但是這么多年來，顯示效果如此出色的全面屏，卻并沒有在業(yè)界完全普及開來，這其中除了LCD液晶顯示屏的制造加工工藝，在成本上還不能滿足市場(chǎng)所期待的性價(jià)比要求外，也與目前LCD液晶顯示屏的物理結(jié)構(gòu)局限性有著密切的關(guān)系。”深圳市玲濤光電副總經(jīng)理陳永銘先生對(duì)手機(jī)報(bào)在線表示：“除玲濤光電現(xiàn)有的CSP(Chip Scale Package) LB封裝型封裝技術(shù)，能把LCD液晶顯示屏的側(cè)發(fā)光背光源，可以做到從器件邊緣到混光區(qū)安全邊緣，只有極致窄的1.5——1.7mm距離，最大限度接近其它三邊超窄邊框的0.45——0.8mm寬度外，暫時(shí)只有犧牲厚度的底發(fā)光背光源，能過實(shí)現(xiàn)LCD液晶顯示屏四邊超窄邊框效果。”
事實(shí)上，夏普為了優(yōu)化其全面屏工藝，曾經(jīng)把IGZO液晶顯示屏工藝發(fā)揮到極致，不但往市場(chǎng)上推出了可以自由切割的異形邊框產(chǎn)品，甚至還研發(fā)出底部封裝工藝，把LCD液晶顯示屏的驅(qū)動(dòng)線路部分與芯片邦定區(qū)域，都轉(zhuǎn)移到顯示屏的背面，實(shí)現(xiàn)了LCD液晶顯示屏完全超窄等邊框效果，通過優(yōu)化設(shè)計(jì)后，可以實(shí)現(xiàn)完全無邊框顯示效果，把顯示器件完全隱形在場(chǎng)影背景之中。
不過從夏普推出的三邊無框全面屏手機(jī)來看，智能手機(jī)要用上全面屏產(chǎn)品，最玩固的難題，仍是在顯示屏的出線端部分。由于智能手機(jī)的液晶顯示屏都需要安裝背光源，來滿足光線不足情景下，顯示內(nèi)容的可視性，所以，這類有背光源的顯示屏，暫時(shí)還沒辦法采用底部封裝工藝，來消除最后一條容納LCD液晶顯示屏的驅(qū)動(dòng)線路部分與芯片邦定區(qū)域的邊框。
“事實(shí)上，顯示面板企業(yè)也通過極致的減PIN工藝，實(shí)現(xiàn)了把液晶驅(qū)動(dòng)芯片的邦定封裝，由COG制程轉(zhuǎn)為COF制程，在液晶顯示屏的出PIN端，僅保留約1mm左右的FPC壓接區(qū)域來讓最后一條邊框的非顯示區(qū)域變得更窄。但即便是這樣，約1mm左右的FPC壓接區(qū)域加上液晶盒密封膠框區(qū)域后，這最后一條邊框的非顯示區(qū)域，其寬度也要接近1.5mm，才能讓產(chǎn)品加工比較安全。”陳永銘先生解釋了全面屏工藝，暫時(shí)還不能實(shí)現(xiàn)四條邊框超窄效果的原因。
“目前只要采用LCD液晶顯示屏來生產(chǎn)電子產(chǎn)品，就很難做到四邊都是超窄邊框，一般只能做到三邊超窄邊框，最后還是會(huì)留下一條稍寬一點(diǎn)的邊框，來容納LCD液晶顯示屏的驅(qū)動(dòng)線路與IC邦定區(qū)域。因此玲濤光電只要解決了側(cè)發(fā)光背光源混光區(qū)寬度難題，就可以給面板企業(yè)和手機(jī)廠商留下足夠的設(shè)計(jì)空間，讓全面屏的效果有機(jī)會(huì)發(fā)揮到極致狀態(tài)！”
玲濤光電是中國大陸在中小尺寸顯示屏領(lǐng)域側(cè)發(fā)光LED產(chǎn)品出貨量最大的廠商，除自方生產(chǎn)供應(yīng)全球市場(chǎng)外，也承接了大量的海外品牌LED代工業(yè)務(wù)，因此對(duì)市場(chǎng)上最前端的市場(chǎng)需求，有著十分深刻的理解。“我們從2014年就開始布局全面屏應(yīng)用的LED背光源產(chǎn)品，經(jīng)過與一線品牌面板廠商深度合作，已經(jīng)成功上市業(yè)界最先進(jìn)的全面屏LED背光源產(chǎn)品，其中包括了CSP LB型側(cè)發(fā)光LED光源，和CSP型底發(fā)光面光源產(chǎn)品，以滿足面板企業(yè)COG工藝的全面屏LCD液晶顯示屏和COF工藝全面屏LCD液晶顯示屏的市場(chǎng)需求。”
根據(jù)陳永銘先生介紹，玲濤光電的CSP LB型LED產(chǎn)品主要針對(duì)手機(jī)、平板類產(chǎn)品，為采用芯片級(jí)封裝的燈條產(chǎn)品，與傳統(tǒng)將LED芯片固定在引腳式支架上，通過引線（金線或合金線等）與LED芯片的PN連接方式不同，CSP LB型封裝可將多顆LED芯片直接封裝在基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少反鎖的支架制造工藝，還具高光效、高色彩均勻度，且能節(jié)省系統(tǒng)板空間等優(yōu)點(diǎn)，因此可以最大程度的實(shí)現(xiàn)全面屏所需的側(cè)發(fā)光背光源超窄混光區(qū)要求。
CSP LB LED光源產(chǎn)品Z方向厚度按照最小值0.35mm管控，切割設(shè)備可完成，且兩側(cè)不會(huì)漏藍(lán)光，產(chǎn)品內(nèi)LED芯片間距小，且芯片與芯片之間有熒光膠體；組裝到背光源模組上之后，發(fā)光口位置出光效果成條形，且出光均勻無暗區(qū)，所以做到了混光距離更小，并且在實(shí)現(xiàn)超窄邊框顯示同時(shí)，仍然保留了超薄產(chǎn)品的特色。
另外，針對(duì)采用COF工藝的全面屏顯示屏產(chǎn)品，玲濤光電同樣提供了可抗衡OLED，與MIRCO-LED類似的直下式背光面光源產(chǎn)品，混光距離也控制在了2.5mm以下，為消費(fèi)類電子產(chǎn)品在采用全面屏顯示技術(shù)上，予以了設(shè)計(jì)工程師們極大的發(fā)揮空間。
隨著智能手機(jī)上開始搭截AR、VR等先進(jìn)顯示功能，高速影音交互使用也越來越頻繁，智能手機(jī)搭載全面屏的需求也越來越急迫。在面板技術(shù)成熟后，玲濤光電CSP LB光源產(chǎn)品的成功上市，無疑是解決了全面屏顯示技術(shù)的最后一道難關(guān)，為中國顯示屏模組企業(yè)快速組織全面屏產(chǎn)能，提供了足夠的技術(shù)、成本與產(chǎn)能保障。
玲濤光電已獲取美國LUMINUS，日本豐田等芯片專利授權(quán)；熒光粉已獲得美國英特美，韓國FORCE4,日本三菱及日本電氣的專利授權(quán)；硅酸鹽產(chǎn)品玲濤已獲得“日本豐田”應(yīng)用專利授權(quán)；RG（高色域）產(chǎn)品玲濤已獲得美國“GE”應(yīng)用專利授權(quán)。在CSP LB LED封裝技術(shù)上，玲濤光電也已在中國，日本，歐美，韓國申請(qǐng)發(fā)明專利。專利的取得，再加上玲濤在售后服務(wù)等方面的本土優(yōu)勢(shì)，以及材料、物流等方面的成本優(yōu)勢(shì)，也為中國大陸市場(chǎng)上的全面屏顯示技術(shù)普及，搭載全面屏顯示器的高端消費(fèi)電子產(chǎn)品走向國外市場(chǎng)，提供了完善的售前、售后保證。
