封測(cè)大廠晶方科技(603005)近日公布了其2017年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)告顯示，晶方科技預(yù)計(jì)2017年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期的2,592.29萬(wàn)元相比，增加約93%-115%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。
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業(yè)績(jī)預(yù)告中說(shuō)明，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)預(yù)增的主要原因是手機(jī)雙攝像頭的興起、生物識(shí)別快速的普及與工藝創(chuàng)新、3D攝像等新興應(yīng)用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升。同時(shí)，公司不斷加強(qiáng)技術(shù)、工藝、生產(chǎn)能力與效率的提升，積極進(jìn)行市場(chǎng)布局、開(kāi)拓與調(diào)整，加大客戶開(kāi)發(fā)力度，使得公司本期銷(xiāo)售收入與利潤(rùn)規(guī)模得到有效提升。
資料顯示，晶方科技專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
從2005年開(kāi)始，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司一直專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助客戶實(shí)施可靠，小型化，高性能和高性?xún)r(jià)比的半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和測(cè)試服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。
據(jù)悉，晶方科技公司是中國(guó)大陸第一個(gè)投資TSV技術(shù)的公司，目前已經(jīng)成為了指紋識(shí)別芯片TSV先進(jìn)封裝重要的供應(yīng)廠商之一。
其封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī))、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。
事實(shí)上，晶方科技的發(fā)展壯大在很大程度上是因指紋識(shí)別。2013年指紋識(shí)別在蘋(píng)果5s應(yīng)用后，迅速帶動(dòng)指紋識(shí)別的發(fā)展，而iPhone5S的指紋識(shí)別模組采用的WLCSP封裝技術(shù)正中晶方下懷。因晶方的主營(yíng)業(yè)務(wù)就是為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片、發(fā)光電子器件等提供WLCSP封裝及測(cè)試服務(wù)。
值得注意的是，在當(dāng)時(shí)晶方已是內(nèi)地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，包括超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（ThinPac）、光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（SheIIOP）等。
隨著搭載指紋識(shí)別手機(jī)的相繼推出，帶動(dòng)晶方收益大漲。2013年，晶方科技利潤(rùn)為1.5億，而隨著指紋識(shí)別市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)爆發(fā)，晶方科技在2014年利潤(rùn)近2.0億，而這也是晶方科技在近七年業(yè)績(jī)上的利潤(rùn)峰值。
此后，晶方科技的業(yè)績(jī)一度跳水，利潤(rùn)一降再降。2015年，晶方科技利潤(rùn)降至1.1億，同期下降了42.3%；2016年利潤(rùn)更是降低為2015年的一半，只有0.5億，晶方科技對(duì)此解釋是：
由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整，市場(chǎng)整體下滑，導(dǎo)致PC、智能手機(jī)等市場(chǎng)增速放緩，行業(yè)訂單于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，使得公司銷(xiāo)售與利潤(rùn)規(guī)模隨之下降。而面對(duì)市場(chǎng)的變化于競(jìng)爭(zhēng)狀況，公司正在加強(qiáng)對(duì)業(yè)務(wù)、市場(chǎng)的調(diào)整與開(kāi)發(fā)，努力拓展新的增長(zhǎng)點(diǎn)，但調(diào)整、開(kāi)發(fā)與拓展的經(jīng)營(yíng)效果尚需事件才能顯現(xiàn)。
而顯現(xiàn)的結(jié)果在今年第一季度的營(yíng)收上已初現(xiàn)端倪。據(jù)晶方科技公布的2017一季報(bào)報(bào)告顯示，在報(bào)告期內(nèi)，其營(yíng)業(yè)收入為1.32億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2328萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.71%。而據(jù)最新發(fā)布的2017半年報(bào)顯示，晶方科技增長(zhǎng)為2592萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)93%-115%。
據(jù)此看來(lái)，相比去年，晶方科技今年業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)大反轉(zhuǎn)。晶方科技方面表示，利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)預(yù)增是因手機(jī)雙攝、3D攝像及生物識(shí)別的快速應(yīng)用及普及。對(duì)于生物識(shí)別來(lái)說(shuō)，今年指紋識(shí)別還將繼續(xù)發(fā)展，與去年43%滲透率相比，今年指紋識(shí)別手機(jī)的滲透率將達(dá)60%，而指紋識(shí)別的穩(wěn)步發(fā)展也有望為晶方科技帶來(lái)更多新的機(jī)遇。
