（邁瑞微郭小川）

 

　　全面屏開啟手機正面形象新的大門，但同時，也讓手機產(chǎn)業(yè)鏈面臨新的挑戰(zhàn)與機遇。在9月8日由手機報在線主辦，久久精工總冠名的“第二季全面屏高峰論壇”上，夏普、歐菲光、高通、輝燁、帝晶、邁瑞微、久久精工等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)紛紛派代表出席并做了精彩演講。

 

　　進入9月，關(guān)于蘋果新機的新聞消息幾乎天天刷屏，指紋識別一度被傳將會被該機型棄用，指紋識別因此更受行業(yè)關(guān)注。作為專注于指紋傳感器芯片、算法和傳感器工藝研發(fā)的技術(shù)型公司，此次，邁瑞微郭小川先生帶來的是題為《全面屏?xí)r代的量產(chǎn)指紋識別方案》的演講。從自家企業(yè)出發(fā)，介紹目前邁瑞微在各指紋識別方案上取得的成績，分析指紋識別方案存在的難點。

 

　　眾所周知，指紋行業(yè)升級換代速度非?？?，就邁瑞微而言，現(xiàn)在已經(jīng)算第四代了，每年基本上都要推陳出新。邁瑞微的產(chǎn)品線很齊全，旗下指紋產(chǎn)品涵蓋目前所有已知指紋的各個環(huán)節(jié)。郭小川先生認(rèn)為指紋模組ID定義包括結(jié)構(gòu)設(shè)計一直都是挑戰(zhàn)，當(dāng)前新的挑戰(zhàn)來自于三個方面：第一全面屏，第二雙攝，第三2.5D和3D玻璃。放在首位的是當(dāng)下的大熱門—全面屏。

 

　　全面屏下，指紋識別同樣有前置，后置，側(cè)面三種放置方式，但是當(dāng)下手機正朝著極簡主義和超薄化發(fā)展，而側(cè)邊指紋的應(yīng)用勢必會增加手機的厚度以供識別區(qū)域的實現(xiàn)，用長度來彌補厚度的做法，則易產(chǎn)生識別失誤。正如郭小川先生所言，側(cè)邊指紋可以在2.5D玻璃進行嘗試，但若在3D玻璃上應(yīng)用，可能會破壞3D玻璃的整體美感，因此，側(cè)邊應(yīng)該不是未來指紋識別的主流方案。

 

　　正面in Glass方案很先進，但是因為需要玻璃蓋板廠來做，問題可能會在產(chǎn)品良率上導(dǎo)致成本稍貴，據(jù)悉，目前國內(nèi)能夠做in Glass方案并保證良率的模組廠比較少，甚至不超過三家，而它對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)比較高，因此客戶選擇該方案的不多。主要針對的也是一些比較大型的客戶，而不是一般客戶。
 

 

　　至于背置Coating方案。當(dāng)下，屏下指紋雖已取得一定的技術(shù)成就，超聲波指紋識別和屏下光學(xué)指紋的正式量產(chǎn)還需時間，而后置coating方案兼具實惠與美觀的特性也使其成為全面屏之下大多數(shù)客戶的選擇，因其價格實惠工藝成熟，更是一度從高端機型迅速普及到低端機型，coating或成最大眾化的選擇，成為眾多指紋識別方案的最大贏家。

 

　　背置Coating方案有沒有劣勢呢？顯而易見，在全面屏下最大劣勢就是雙面玻璃蓋板情況下，后置指紋需要玻璃蓋板模組，后蓋玻璃厚度一般只有0.55-0.7，而邁瑞微的超薄TSV指紋模組已經(jīng)在全面屏手機上搶先量產(chǎn)，成為背置玻璃蓋板方案的首選。
 

 

 

　　而對于全面屏玻璃下的指紋到底什么是終極方案，郭小川先生認(rèn)為這是毫無疑問的，Under Display是大勢所趨。盡管Under Display目前還有很多行業(yè)性難題，比如透光率不足，需要定制提高；其成像系統(tǒng)空間也不足，需要特殊晶圓制程；但是邁瑞微在TSV封裝技術(shù)上有著可靠性的晶圓設(shè)計和應(yīng)力處理方面有獨占性技術(shù)，在通過晶圓制程制造微孔光路方面的數(shù)項發(fā)明解決了關(guān)鍵技術(shù)。

 

　　作為一家擁有自主算法的公司，邁瑞微始終堅持自己做算法，目的在于實現(xiàn)在技術(shù)上和自產(chǎn)的芯片配合，包括現(xiàn)在的Under Display，能夠快速迭代產(chǎn)品。第二是提高性價比。據(jù)郭小川先生介紹：目前可以透露的是Under Display的光學(xué)方案是160×160，比較大，所以肯定不便宜，厚度350到450左右。“這款產(chǎn)品我們希望是在明年的上半年最遲夏天，在部分廠商能有量產(chǎn)”。
 

 

　　指紋模塊的實際應(yīng)用與封裝技術(shù)密切相關(guān)。據(jù)郭小川先生介紹，全面屏下最易量產(chǎn)又不易引起產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的復(fù)雜變化的是TSV封裝技術(shù)。為適應(yīng)全面屏推出的E085T，采用的是TSV封裝，模組厚度低于0.7mm，可與玻璃后殼完美搭配，不需要金屬環(huán)，不需外掛驅(qū)動芯片，外圍最簡。另外E085N代表塑封封裝，采用LGA塑封+玻璃的設(shè)計，模組厚度約1mm，不需要金屬環(huán)，不需要外掛驅(qū)動芯片。

 

　　而郭小川先生強調(diào)的一點是邁瑞微在TSV方面，實現(xiàn)了從無到有的耕耘，TSV技術(shù)是邁瑞微第一家實現(xiàn)量產(chǎn)，而且從2014年12月底，邁瑞微實現(xiàn)了第一款產(chǎn)品的大量量產(chǎn)，至今仍在供貨，都采用TSV封裝技術(shù)。而做Under Display用TSV技術(shù)來做又是非常合理的方案。

 

　　第二季“全面屏”全面來襲會議之后，我們隨即拜訪了邁瑞微郭總，郭總認(rèn)為：全面屏是全面來襲，但市場也要理性。目前，邁瑞微已經(jīng)量產(chǎn)的背面蓋板玻璃指紋，是最快能結(jié)合全面屏?xí)r代雙面玻璃的指紋解決方案。當(dāng)然，邁瑞微的正面IN GLASS超薄指紋也是高逼格的選擇。

 

　　至于郭總認(rèn)為的屏幕下顯示的終極解決方案，邁瑞微最近會在手機報協(xié)辦的秋季產(chǎn)品發(fā)布會上揭秘。邁瑞微在傳統(tǒng)背面coating指紋產(chǎn)品上已經(jīng)在華碩、中興、傳音、夏普、松下、酷派、TCL等一流品牌量產(chǎn)下，邁瑞微為適應(yīng)全面屏研發(fā)的指紋新產(chǎn)品能否成功進入華米維歐，且讓我們拭目以待！