旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，不少封測企業(yè)都實現(xiàn)了快速發(fā)展，其中，華天、長電、晶方的增長更是驚人。近日，這三家都發(fā)布了2017年三季度報告，從報告中看出，這三家半導體封測廠的營收都有大幅增長，而這也進一步證實了我國半導體封測行業(yè)的一片欣欣向榮之色。

 

 

　　據(jù)天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天”）發(fā)布的三季度公告稱，華天在1-9月報告期內(nèi)實現(xiàn)營收53.23億元，同比增長33.53%；歸屬于上市公司凈利潤3.88億元，同比增長33.03%。

　　華天科技三季度報告

 

　　華天三季度業(yè)績增長主要動力在于華天西安廠，其主要產(chǎn)品以CPU、射頻功率器件、wifi射頻器件等封裝為主，而且今年受比特幣、射頻行業(yè)需求旺盛帶動，華天三季度依然呈現(xiàn)高增長。值得說明的是，比特幣雖然在國內(nèi)叫停，但是海外市場依然火熱，而華天主要為比特大陸的挖礦機芯片做封裝，產(chǎn)品遠銷海外，因此，從訂單量來看，華天受國內(nèi)政策影響不大。

 

　　另外，華天的昆山廠還有望在年底貢獻收益。昆山廠主要以先進封裝布局為主，指紋識別就是由昆山廠的TSV、Bumping+西安廠的FC一站式服務，為客戶節(jié)約成本，目前，指紋芯片大廠FPC及匯頂都是其穩(wěn)定的客戶，如此有競爭力的客戶也讓華天擁有穩(wěn)定的營收來源。

 

　　雖然受終端銷售影響，華天的三季度指紋封裝訂單量有所影響，但是隨著第四季度國產(chǎn)手機新機的相繼發(fā)布，指紋識別也會得到迅速普及，華天的指紋封裝訂單也將水漲船高。

 

　　另外，隨著今年全面屏趨勢的來臨，在攝像頭、指紋識別、無線充電、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、面板甚至全面屏的Driver IC等，華天科技的封裝技術在這些應用領域里都極具優(yōu)勢，未來華天還將繼續(xù)獲益。

 

 

　　江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）近日也發(fā)布了2017年三季度報告，報告顯示，長電科技在三季度營收為168.6億元，同比增長26.93%；歸屬上市公司凈利潤1.65億元，同比增長176.63%，增長幅度驚人。但以長電科技的發(fā)展歷程及競爭策略來看，這樣的增長速度也在意料之中。

　　長電科技三季度報告

 

　　長電科技于2003年上市，2015年聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋，此次收購突破了長電在客戶和技術上的發(fā)展瓶頸，并獲得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在內(nèi)的國際一線客戶的認可，讓長電迅速騰飛。2016年，長電更是以28.99億美元的營收位居全球封測廠的第三名。

 

　　2017年，據(jù)YOLE最新統(tǒng)計，長電還以7.8%的市占率超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星，成為全球第三大封裝供應商。

 

　　地位的不斷提升也讓長電科技確認并加快了全球化的布局，目前已形成各具特色的七大基地。其中，新加坡廠（SCS）擁有世界領先的Fan-outeWLB和高端WLCSP；長電先進（JCAP）是全球最大的Fan-inWLCSP基地之一，年產(chǎn)量超過60億顆；星科金朋江陰廠（JSSC）擁有先進的存儲器封裝，是SanDisk的優(yōu)秀供應商。

 

　　除上述之外，長電還有長電科技C3廠、滁州廠、宿遷廠等基地，多方位多技術領域的布局，讓長電科技可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。

 

　　晶方科技營收一路走高 多樣化先進封裝技術助力

 

　　蘇州晶方半導體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）公布的三季度報告顯示，其在報告期內(nèi)實現(xiàn)營收4.54億元，同比去年增長29.44%；歸屬上市公司股東凈利潤為0.65億元，同比增長113.72%?？傮w來說，今年的營收，晶方科技都是一路高走的態(tài)勢，其在上半年凈利潤也同比增長了102.6%。

　　晶方科技三季度報告

 

　　晶方科技可以說是國內(nèi)第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級芯片封裝的企業(yè)，其專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。

 

　　晶方科技的封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片（MEMS），環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。其中，生物識別領域里的指紋識別為晶方的崛起發(fā)展提供了必不可少的機遇。

 

　　指紋識別在2013年蘋果手機應用之后，發(fā)展大熱，國內(nèi)終端廠商迅速跟進普及，指紋識別迎來爆發(fā)期。因iPhone5S的指紋識別模組采用的WLCSP封裝技術正是晶方科技主營的業(yè)務，因此，晶方科技抓準了這波發(fā)展機遇，快速壯大起來。

 

　　值得注意的是，在當時晶方已是內(nèi)地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術（ThinPac）、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術（SheIIOP）等。目前，為順應市場發(fā)展需求，拓展技術和產(chǎn)品的應用領域，晶方科技還持續(xù)開發(fā)了多樣化的封裝技術。

 

　　半導體行業(yè)持續(xù)利好 市場集中封裝龍頭將持續(xù)受益

 

　　半導體主要包括半導體集成電路和半導體分立器件兩大分支，其中，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈是半導體產(chǎn)業(yè)的典型代表，因其技術復雜性，產(chǎn)業(yè)機構向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化，細分為IC設計業(yè)、芯片制造業(yè)及IC封裝測試業(yè)三個子產(chǎn)業(yè)群。

 

　　近年來，我國半導體封測行業(yè)的增長速度飛快，已遠超設計和制造行業(yè)的速度，成為推動先進封裝市場發(fā)展的一股不可忽視的力量。

 

　　此前，封裝產(chǎn)業(yè)對資本與人才要求相對較低，對人工成本相對敏感。而正是得益于我國的人力成本優(yōu)勢，使得國內(nèi)半導體封裝行業(yè)蓬勃發(fā)展，并成為我國半導體發(fā)展最為成熟的產(chǎn)業(yè)。

 

　　另外，地域優(yōu)勢也是我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展的要素之一。伴隨著國外半導體公司的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與我國半導體企業(yè)的兼并浪潮，目前我國已成為全球集成電路的主要封裝基地之一，封裝測試業(yè)也成為我國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主體，在市場、技術、產(chǎn)業(yè)鏈等全面向國際先進水平靠攏。

 

　　2016年我國集成電路封裝測試銷售收入規(guī)模為1564.3億元，占我國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入比重為36.08%。 2017年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。

 

　　其中，設計業(yè)同比增長21.1%，銷售額為830.1億元；制造業(yè)增速依然最快達到25.6%，銷售額為571.2億元；封裝測試業(yè)銷售額800.1億元，同比增長13.2%。

 

　　可見，我國集成電路行業(yè)還將進一步發(fā)展，進而帶動封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)利好。而且隨著國家政策全力扶持，上游產(chǎn)業(yè)前景巨大，吸引全球晶圓制造龍頭企業(yè)陸續(xù)在中國建廠擴產(chǎn)，帶來封測產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)轉(zhuǎn)移；還有下游市場如物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制等領域保持著持續(xù)的旺盛的需求，對高端先進封裝技術的需求不斷增加，上下游市場的同步發(fā)展，都將為我國的集成電路封測產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新一輪的發(fā)展機遇。

 

　　同時，隨著市場發(fā)展，為滿足客戶更高的需求，封裝行業(yè)也逐漸由人力成本驅(qū)動走向技術與資本的雙輪驅(qū)動的轉(zhuǎn)變。而在此過程中，市場將進一步集中，封裝龍頭企業(yè)仍將持續(xù)受益，由此可知，華天、長電、晶方未來還將有更大的發(fā)展。