對于國內半導體產業(yè)而言,功率半導體是十分薄弱的環(huán)節(jié)!從應用層面來看,功率半導體已經從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和智能手機、汽車等市場加速向新能源、智能電源等眾多新市場進軍!而中國占據全球功率器件40%市場份額,多領域應用持續(xù)支撐需求上漲整體來看。
近年來由于工業(yè)控制、家電產品、充電設備等終端應用不斷追求更高能源效率,功率器件下游產品范圍的穩(wěn)步擴張、產量的大幅增長以及功率器件技術的快速更新,功率器件市場在全球范圍尤其是中國地區(qū)都保持穩(wěn)步增長。
與此同時,目前全球功率半導體市場風起云涌,行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導體器件,功率半導體器件廣泛應用于從家電、消費電子到新能源汽車、軍工軌交、智能電網等諸多領域。據數據顯示,2015年全球功率半導體市場規(guī)模為123億美元,2016年全球功率半導體市場重新回穩(wěn),銷售金額比2015年成長1%,達124億美元。
此外,順全球半導體產業(yè)洗牌大勢,近年來功率半導體產業(yè)整合步伐急速提升。如建廣資本27.5 億美元收購NXP 標淮部門完成交割,力圖填補國內汽車、工業(yè)功率IC 領域空白,最終又被奧瑞德收購;美國政府管控趨嚴,Infineon收購Wolfspeed 被迫終止。功率半導體已成為當前半導體領域最受資本追逐的熱門產業(yè)之一。
功率半導體國產化加速 重慶萬國半導體明年量產
盡管功率半導體應用市場十分龐大,但國內在功率半導體市場的影響力十分薄弱,以全球前十大功率半導體企業(yè)來看,基本上都是以歐美為主!如英飛凌+IR半導體,TI,安森美+飛思卡爾,高通+NXP,意法半導體、美信、ADI+Linear、瑞薩、Vishay,東芝等!隨著功率半導體市場不斷擴大,以及國內加速發(fā)展半導體,功率半導體市場也成為行業(yè)熱點頗受資本市場熱捧!
早在2016年3月30日,重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地在重慶兩江新區(qū)水土工業(yè)開發(fā)區(qū)開工,該項目總投資10億美元,預計明年下半年開始封裝生產。項目的布局有助于重慶打造國家重要集成電路產業(yè)基地,促進重慶電子信息產業(yè)從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產業(yè)生態(tài)鏈布局。
據悉,重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地計劃用地340畝,總投資10億美元,將分兩期建設12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地。其中,一期總投資約4億美元,包括芯片制造計劃投資2.7億美元、封裝測試投資1.3億美元。12英寸芯片制造一期產能為2萬片/月,二期最終產能為5萬片/月;芯片封裝測試一期產能為500KK單元/月,二期最終產能為1250KK單元/月。
據手機報在線(http://zdtkd.net/)查詢得知,重慶萬國半導體科技有限公司于2016年4月22日成立,注冊資金2.88億美元,股東有AOS半導體、重慶戰(zhàn)略性新興產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)(有限公司)、尼西半導體科技(上海)有限公司、葵和精密電子(上海)有限公司。而葵和精密電子(上海)有限公司、尼西半導體科技(上海)有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月設立的封裝公司。
項目由美國萬國半導體股份有限公司與渝富集團、兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)股權投資基金合資經營。而美國萬代半導體成立于2000年,總部位于美國硅谷,是一家集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體的企業(yè),主要從事功率半導體器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成電路產品)的產品設計和生產制造。目前萬代半導體在美國俄勒岡有一座8英寸晶圓廠、在上海松江有二座封裝工廠,在美國硅谷、臺灣、上海均設有研發(fā)中心,擁有一批技術領先的功率半導體領域專業(yè)研究團隊。
到了2017年5月19日,據重慶市兩江新區(qū)水土高新園傳來消息稱,全球技術領先的功率半導體企業(yè)萬國半導體旗下重慶萬國半導體科技有限公司一期廠房將在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封裝測試生產線,力爭明年上半年投產。
項目一期將實現芯片制造2萬片、封裝測試500KK(約5億顆)的月產能。二期建成后產能將達到芯片制造5萬片、封裝測試1250KK(約12.5億顆)的月產能。
據重慶萬國半導體人員介紹,不要小瞧這12寸的小零件,手機的充電接口、汽車電子、智能家電、液晶顯示器、筆電等領域都離不開它。重慶萬國半導體投產后,更多“重慶造”將實現本地化配置,成本將大幅下降。
2017年11月15日,再次據重慶兩江新區(qū)管委會稱,重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目主體建筑近日封頂。該項目于今年2月正式動工,預計明年上半年正式投產,項目占地約342畝,總投資10億美元。
該公司生產的功率半導體芯片不僅能實現重慶筆電用功率芯片的本地化生產,也使得汽車、智能家電、智能手機用功率芯片的本地化生產成為可能,建成后將完善和豐富重慶市集成電路產業(yè)。
萬國半導體選擇重慶:筆記本、智能手機、汽車三大產業(yè)助力
眾所周知,在近些年中,國內半導體招商引資力度十分大,不少海外半導體企業(yè)都選擇了在中國建立工廠生產!那么,作為全球知名功率半導體企業(yè),萬國半導體為何會選擇落地重慶呢?
據了解,目前重慶已經構建起“5+6+860”的電子信息產業(yè)集群,成為全球最大電子信息產業(yè)基地。加之汽車、軌道交通等產業(yè)的規(guī)模不斷擴張,為芯片產業(yè)提供了源源不斷的“富礦”。AOS的產品不僅將銷往國內外,還將廣泛應用于本地優(yōu)勢企業(yè),市場空間巨大。
另一方面,重慶電子信息產業(yè)正處在提檔升級的關鍵階段,特別需要核心部件項目的支撐,芯片制造作為電子信息產業(yè)最為重要、價值量最高、科技含量最大的領域,有助于重慶打造國家重要集成電路產業(yè)基地,促進電子信息產業(yè)從產業(yè)鏈到生態(tài)圈的優(yōu)化升級。
與此同時,重慶作為國家規(guī)劃的集成電路產業(yè)重點布局地,正將其作為十大戰(zhàn)略性新興產業(yè)之首進行重點培育,重點瞄淮產業(yè)中高端、發(fā)展適銷對路的產品、彌補國內市場的供給不足。這幾年,通過垂直整合的集群發(fā)展模式,加快布局一批重點項目,帶動上下游企業(yè)入駐,形成原材料、單晶硅切片、IC設計、IC制造、封裝測試、產業(yè)配套的多規(guī)格、全流程的集成電路產業(yè)體系。
目前這六大環(huán)節(jié)均已具備良好基礎。重慶集成電路產業(yè)正迎來重要發(fā)展機遇,計劃到2020年,全市集成電路產業(yè)銷售收入達到600億元,5年可望增長10倍左右。AOS重慶項目契合重慶產業(yè)發(fā)展的方向,符合雙方的共同利益。
而電子信息產業(yè)是兩江新區(qū)三大支柱產業(yè)之一,去年開始,兩江新區(qū)重點布局了集成電路等一批戰(zhàn)略性新興產業(yè)。在集成電路產業(yè)方面,目前兩江新區(qū)已經吸引了奧特斯、超硅等企業(yè)落戶。“十三五”期間,優(yōu)勢支柱產業(yè)的全面提質增效、十大戰(zhàn)略性新興產業(yè)的培育壯大都將是兩江新區(qū)建設內陸重要先進制造業(yè)基地的重點工作,預計到2020年,戰(zhàn)略性新興產業(yè)產值占工業(yè)總產值比重達將到40%左右。
而從終端市場來看,目前重慶主要有三大電子產業(yè)群,一是筆記本,重慶在筆記本市場可謂是制造之都,二是智能手機,目前重慶在手機產業(yè)已經完全形成了產業(yè)群體,三是汽車市場,作為老的工業(yè)重地,重慶在汽車市場功底扎實,同時也在大力招商引資做新能源市場!這三大市場對于萬國半導體而言,可以說是當前功率半導體主要市場,想必這也是萬國半導體選擇重慶十分重要的原因!
以智能手機市場來看,作為國內最為重要的手機生產基地之一,重慶市2017年手機生產量預計將達到3.2億部,成為新的手機之都,據了解,重慶目前已形成南岸、潼南、渝北、九龍坡等多個手機產業(yè)聚集區(qū),重慶本土手機品牌正在悄然崛起。
目前,重慶手機品牌廠商包括OPPO、vivo、金立、百立豐、小辣椒、傳音、至尊寶、大米等;ODM/OEM廠商包含聞泰、與德、東方絲路、輝燁、歐拓、三木、好萬達、國威等;配套廠商包含帝晶光電、中光電、中顯智能、聯創(chuàng)電子、東方亮彩、大宇精雕等。產業(yè)鏈上下游400余家企業(yè)已經集聚。
而無論是智能手機,還是筆記本電腦亦或汽車電子,這都將會成為重慶電子產業(yè)發(fā)展主要三大市場,這對于萬國半導體等相關供應鏈而言,也將成為十分重要的市場,從而進一步提高市場需求!與此同時,從智能手機等終端廠商角度來看,隨著諸如萬國半導體等越來越多的企業(yè)落地重慶,對于重慶智能終端產業(yè)而言,也將能夠節(jié)省很大一筆采購成本!


