在陶瓷后蓋市場，受益最大的當屬三環(huán)集團，不過，據(jù)筆者了解到，其實無論是OPPO R15還是小米的MIX 2S，前者雖然有采用四曲面的陶瓷后蓋，但其實量并不大，可以說目前仍處于試水階段，而小米MIX系列此前就有采用陶瓷后蓋，盡管現(xiàn)今的MIX 2S采用了四曲面的陶瓷后蓋，但是小米MIX系列一直以來出貨量并不大，主要是小米走高端市場的噱頭。對于陶瓷后蓋而言，目前的最大瓶頸依然是良率和成本問題！從陶瓷后蓋供應商來看，A股上市公司也只有三環(huán)集團一家，對于智能手機終端廠商而言，其選擇性太過于狹窄！

　　

　　與此同時，與陶瓷后蓋截然相反，在3D玻璃后蓋市場，A股上市公司太多，除去此前一些從事玻璃蓋板的廠商，如藍思科技、星星科技等，同時還有一些此前從事精密結(jié)構(gòu)件的廠商，如比亞迪、通達集團、勝利精密等！顯而易見，對于3D玻璃與陶瓷兩者在手機后蓋市場的競爭，從目前來看前者更具優(yōu)勢，也是當前旗艦機主要的選擇！

　　

　　任何一個新型產(chǎn)品的誕生，無疑會導致市場發(fā)生重大變革，對于3D玻璃在旗艦機的采用，勢必會對此前主要以金屬后蓋為主的精密結(jié)構(gòu)件造成很大的沖擊，在這種情況下，不少精密結(jié)構(gòu)件廠商已經(jīng)加速在3D玻璃后蓋市場的布局，同時自主研發(fā)金屬中框。無疑，在未來智能手機的高端市場，將主要以3D玻璃后蓋+金屬中框為主，陶瓷后蓋目前看來主要是實現(xiàn)差異化為主，但市場供貨量不足。對于精密結(jié)構(gòu)件廠商而言，短期內(nèi)將更關注于金屬中框市場，而在中低端市場，未來或許主要是以IMT為主！

　　

　　3D玻璃戰(zhàn)陶瓷：精密結(jié)構(gòu)件市場遭殃備受沖擊

　　

　　首先來看看陶瓷材料，目前陶瓷材料在智能手機中的應用主要場景為指紋蓋板以及手機后蓋，對于指紋蓋板市場而言，市場競爭過于激烈，除去三環(huán)集團以及順絡電子以外，還有眾多的中小型廠商，不過在陶瓷后蓋市場，則主要以三環(huán)集團為主！

　　

　　早在2017年初，長盈精密就與三環(huán)集團計劃成立合資公司，主要生產(chǎn)智能終端和智能穿戴產(chǎn)品陶瓷外觀件及模組，不過，兩者的合資公司最終并沒有順利進行，最終以失敗告終！隨后，順絡電子還以現(xiàn)金收購其參股公司東莞信柏57.57%股權(quán)！

　　

　　盡管如此，但就陶瓷材料而言，除了在指紋蓋板市場已經(jīng)成為以外，而在手機后蓋市場的應用并不廣泛，而就指紋蓋板市場而言，如華為近兩年的P和Mate系列都采用了陶瓷蓋板，不過在旗艦機市場，目前屏下指紋已經(jīng)開始量產(chǎn)，這對于指紋蓋板市場而言無疑遭遇沖擊，而在中低端市場指紋蓋板則主要是以玻璃為主！

　　

　　換而言之，其實陶瓷在智能手機市場的應用，未來則主要將會局限于手機后蓋市場，但陶瓷后蓋市場成本高成為市場應用主要障礙！據(jù)了解，陶瓷方案成本居高不下的主要原因有兩方面，一是前道制程的粉體配方、成型和燒結(jié)成胚的工藝難點高，二是后段CNC研磨拋光等加工環(huán)節(jié)的設備投資大、加工良率低。

　　

　　其中粉體材料尤為重要，產(chǎn)業(yè)化是核心。氧化鋯加工包括粉體，流延，燒結(jié)，CNC，絲印，鍍膜等工藝。前道難度在粉體配方，流延，燒結(jié)等方面，氧化鋯陶瓷設備部分已經(jīng)可以實現(xiàn)自制，核心零部件等還主要依賴進口；材料是重要的成本，粉體部分實現(xiàn)國產(chǎn)化，但優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品還是對日本企業(yè)有較大的依賴。后道加工陶瓷加工難度較大，無法進行車、切等加工，只能進行磨削，加工效率較低、資本開支以及良率都是陶瓷外觀件產(chǎn)業(yè)化最大的問題。

　　

　　此外，陶瓷外觀件對后道CNC需求顯著提升。目前大部分氧化鋯產(chǎn)品CNC加工需求不高，如陶瓷插芯后道工序主要是內(nèi)外徑的研磨檢測以及同軸檢測，CNC需求量不大。而PKG與燃料電池隔膜需求更低。手機外觀件2D/3D結(jié)構(gòu)，倒角，打孔等，此外還需要增加顏色、拉絲等表面處理工藝，后道難度提升顯著。除了特殊結(jié)構(gòu)，陶瓷燒結(jié)過程中有顯著收縮特性，即便注射成型，余量加工仍必不可少。

　　

　　在玻璃后蓋廠商看來，陶瓷材料由于其加工工藝復雜、加工難度高、耗費大等特點，其生產(chǎn)良率較玻璃、金屬等傳統(tǒng)材料更低，后制程加工成本更是高出數(shù)倍。預計未來，即便陶瓷粉體原材料逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口、后段加工工藝技術(shù)和水平進一步提高，精密陶瓷的制造成本仍然會比玻璃、金屬等材質(zhì)高許多，不大可能像現(xiàn)在玻璃、金屬后蓋一樣普及。但憑借其較高的表面硬度、抗沖擊性能、電磁信號穿透能力、亮麗的光澤等優(yōu)良特性，仍然有望更多地使用在高端消費電子產(chǎn)品上。

　　

　　與陶瓷后蓋的少數(shù)玩家相比，玻璃后蓋市場的競爭無疑要激烈的多！據(jù)手機報在線不完全統(tǒng)計，在2017年中，僅僅是下述4家企業(yè)在3D玻璃的投資就達到了213億，且主要是圍繞智能手機市場3D玻璃后蓋市場（不包括前蓋板）！

　　

　　其中瑞聲科技智能手機3D玻璃等微型精密元器件項目動工，投資總額達128藍思科技華南地區(qū)工廠將落戶東莞塘廈，預計投資總額達45億元人民幣，勝利精密在安徽舒城建設智能終端3D蓋板玻璃生產(chǎn)線，項目投資總額預計32.85億元，比亞迪也將計劃投資6億元利用現(xiàn)有廠房建設3D玻璃項目，一期計劃于今年底達到量產(chǎn)條件，截至目前，已累計完成投資約2億元。而歐菲光也投資了1億元在南昌從事3D玻璃后蓋研發(fā)！

　　

　　比亞迪作為金屬后蓋大廠，其今年已經(jīng)成為了vivo X21供應商，不過，其2017年公司收入同比增長5.55%至380多億元。凈利潤同比增長109.56%至25.85億元。主要依賴于金屬部件滲透率持續(xù)提升。

　　

　　而據(jù)比亞迪電子表示：“雖然很多手機廠商開始使用3D玻璃作為手機機殼，但是還是需要金屬中框來做防水，所以未來手機的主要發(fā)展趨勢會是3D玻璃加金屬中框。金屬中框CNC的加工時間要比金屬機殼的更久，所以單價上會比金屬機殼要貴一點。”

　　

　　此外，據(jù)通達集團稱，從過去的產(chǎn)品價格來看，全塑料外殼平均的成本為3美元左右，全金屬為6~10美元，如今的三種適合無線充電，5G手機的外殼，IMT、2.5D玻璃+金屬中框、3D玻璃部件+金屬中框大概分別價格為6美元、13美元和23美元，可以看到價格上產(chǎn)品都在升級。

　　

　　玻璃蓋板+金屬中框2018年提升大概是1~2千萬，值得注意的是，2017年玻璃蓋板+金屬中框產(chǎn)能都在三星和蘋果，都不在中國大陸，這個需求在2018年會在中國大陸首次出現(xiàn)，2.5D和3D的比例大概為8:2，通達做片材是強項，且已經(jīng)批量交貨了，價格的升級將會帶動通達2018年的增長，通達對于2018年手機結(jié)構(gòu)件方面是充滿信心的。其強調(diào)，2.5D玻璃 今年從5萬上升到每天10萬片左右，3D從1.5萬上升到每天2萬片的水平。

　　

　　而為了布局玻璃后蓋+金屬中框市場，星星科技與勝利精密均通過收購達到目標，其中星星科技2014年14億元收購了精密結(jié)構(gòu)件公司深圳聯(lián)懋，而精密結(jié)構(gòu)件廠商勝利精密也收購了智誠光學，兩者均從事玻璃后蓋+金屬中框一體化！無論是市場選擇玻璃后蓋還是陶瓷后蓋，對于精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)而言，無疑都會造成很大的沖擊，在這種情況下，精密結(jié)構(gòu)件廠商只能退守金屬中框！

　　

　　

　　盡管當前3D玻璃和陶瓷備受市場歡迎，但是，據(jù)比亞迪電子表示：“行業(yè)上金屬滲透率仍有提升空間。作為全球金屬部件的領導者之一，公司還在不斷拓展新的業(yè)務。隨著新客戶的不斷拓展和原有客戶穩(wěn)定增長，未來我們有望拿到更多的訂單。”

　　

　　盡管當前玻璃和陶瓷后蓋只是局限于在旗艦機市場，受限于價格并未向中低端市場下探，但是這種趨勢已經(jīng)很明顯，與此同時，從金屬后蓋與塑料后蓋市場的競爭來看，正如比亞迪和通達集團表示，金屬后蓋還有一定的上升空間，但是，從長遠角度來看，金屬后蓋在智能手機市場的應用前景十分不樂觀，尤其是到了5G時代，這種趨勢將會更加明顯！

　　

　　其實，早在2017年，手機報在線就曾多次報道，盡管當時采用玻璃后蓋的手機暫時不多，但是從供應鏈端來看，很多廠商就早已經(jīng)開始布局，并對外表示在2018年將會量產(chǎn)上市！其中除了從事玻璃蓋板的廠商以外，甚至還包括很多精密結(jié)構(gòu)件廠商，一旦諸如玻璃、陶瓷等新材料在智能手機后蓋市場得以廣泛應用，這對于精密結(jié)構(gòu)件廠商而言，無疑會造成很大的沖擊，所以我們也能夠看到，當前精密結(jié)構(gòu)件廠商一方面在加大在玻璃后蓋市場的布局，另一方面也快速布局汽車市場！

　　

　　從精密結(jié)構(gòu)件行業(yè)來看，整個市場歷經(jīng)多次洗牌，從原本的塑料材料向目前占據(jù)市場主導地位的金屬材料過渡，在這一期間內(nèi)不少企業(yè)走向倒閉，同時也有不少企業(yè)走向資本市場，如年初上市的捷榮技術(shù)，再如近來上市的智動力等，兩者均希望借助資本市場擴充產(chǎn)能進一步提升在市場的競爭力度。

　　

　　在過去的兩三年中，精密結(jié)構(gòu)件市場收購或并購案件一直不曾停過，據(jù)手機報在線統(tǒng)計，在短短的三年時間中，精密結(jié)構(gòu)件行業(yè)的收購并購案件所涉及的金額達到了336億元之高，最為典型的就是近期的江粉磁材以207億元的高價收購領益科技，后者通過借殼上市進行資本化運作，收購完成以后，華為、OPPO、vivo、小米等國內(nèi)手機廠商都將成為其客戶，可以預見，其未來勢必也將會進入3D玻璃后蓋市場！

　　

　　從上述手機精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)的收購或并購、投資案件角度來分析，基本上可以劃分為兩大類：第一大類如奮達科技、江粉磁材、長信科技、碩貝德等企業(yè)的收購，這類收購主要目的在于開拓新的業(yè)務，而開拓的新業(yè)務可以理解為吞噬上下游或者布局周邊產(chǎn)業(yè)，與此同時，也可以看成是鞏固或加強原有的一些業(yè)務，如奮達科技，其早在2014年就已經(jīng)收購了歐朋達從而進入精密結(jié)構(gòu)件市場，前不久再次收購富誠達，就是為了加強在精密結(jié)構(gòu)件市場的競爭力。而第二類則是加速上市，在過去的2017年中，不少精密結(jié)構(gòu)件廠商均選擇了上市，試圖通過資本助力企業(yè)發(fā)展！

　　

　　如前文所言，在玻璃與陶瓷的沖擊之下，對于精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)而言，其最大的市場就是金屬后蓋，當金屬后蓋市場的份額被玻璃和陶瓷吞噬以后，精密結(jié)構(gòu)件廠商最后一道防線就是金屬中框，但是，從金屬中框市場來看，其技術(shù)和資金要求都高，基本上是一些大型企業(yè)，同時，大部分玻璃后蓋廠商的金屬中框均是自己生產(chǎn)，并非外購，如星星科技、瑞聲科技、勝利精密等，換而言之，在這種情況，沒有生產(chǎn)玻璃后蓋的廠商，基本上等同于失去了金屬中框市場！

　　

　　此外，在中低端市場，對于金屬后蓋市場而言，不但有塑料材質(zhì)的存在，同時，目前不少廠商還在力推IMT方案，諸如通達集團，而IMT方案的價格與金屬后蓋實現(xiàn)相比差不多甚至還要低一點，更重要的是，其還支持無線充電，這在未來5G時代，其無疑可以在中低端市場大有可為！通過上述可以看出，對于精密結(jié)構(gòu)件市場而言，一旦失去金屬后蓋以及金屬中框市場以后，其市場規(guī)模勢必會大范圍縮水，在這種情況下，對于中小型企業(yè)而言，將面臨十分大的生存壓力！這也就意味著，在未來兩年中，精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)的整合勢必會加速，同時，也將會不少企業(yè)在這一輪競爭中出局！