天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華天科技”）為擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)地位，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。7月6日晚，華天科技（002185）公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　

　　80億投建南京封測(cè)基地

　　

　　據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。此次對(duì)外投資的實(shí)施方式為，公司首先與控股子公司華天科技（西安）有限公司共同出資在西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立投資控股公司，投資控股公司一期注冊(cè)資本5億元；再由該投資控股公司出資在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立項(xiàng)目公司，項(xiàng)目公司一期注冊(cè)資本5億元。

　　

　　華天科技表示，本項(xiàng)目的實(shí)施符合國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要求，同時(shí)長(zhǎng)三角地區(qū)為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要聚集區(qū)，且南京區(qū)位優(yōu)勢(shì)明顯、經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平較高、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，此外南京及周邊地區(qū)聚集了大量集成電路產(chǎn)業(yè)方面人才，公司此次對(duì)外投資將充分利用當(dāng)?shù)貐^(qū)位、政策和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的綜合優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)地位，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。全部項(xiàng)目計(jì)劃不晚于2028年12月31日建成運(yùn)營(yíng)。

　　

　　華天科技稱(chēng)，長(zhǎng)三角地區(qū)為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要聚集區(qū)，且南京區(qū)位優(yōu)勢(shì)明顯、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，公司此次對(duì)外投資將充分利用當(dāng)?shù)貐^(qū)位、政策和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的綜合優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能。

　　

　　業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)  2017年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收70億

　　

　　華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

　　

　　華天科技作為專(zhuān)業(yè)的集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)，主要經(jīng)營(yíng)模式為根據(jù)客戶(hù)要求及行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷(xiāo)售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。

　　

　　根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入4197億美元,同比增長(zhǎng)22.2%。隨著我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度進(jìn)一步提升,該產(chǎn)業(yè)已成為新興產(chǎn)業(yè)的重要載體。去年半導(dǎo)體行業(yè)收入中,我國(guó)占有很大的比重。在業(yè)內(nèi)諸多公司中,華天科技去年可謂盡顯風(fēng)頭,尤其上游晶圓產(chǎn)能爆發(fā),使得華天科技2017年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)大增。

　　

　　2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長(zhǎng)35.75%，晶圓級(jí)集成電路封裝量48萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)27.30%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.10億元，同比增長(zhǎng)28.03%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.29億元，同比增長(zhǎng)52.00%。截止2017年12月31日，公司總資產(chǎn)93.66億元，同比增長(zhǎng)22.00%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)53.47億元，同比增長(zhǎng)8.94%。

　　

　　華天科技解釋?zhuān)?017年度，公司營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素主要為公司封裝規(guī)模的快速擴(kuò)大和客戶(hù)訂單的不斷增加以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放。

　　

　　此外，華天科技的《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模》、《智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)。截止2017年底， 三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目投資進(jìn)度分別達(dá)到99.13%、101.04%和92.94%，項(xiàng)目累計(jì)實(shí)現(xiàn)效益2.09 億元。 可以看出2017年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，也是募投項(xiàng)目效益的體現(xiàn)。

　　

　　另外，隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了非常良好的發(fā)展機(jī)遇，不少封測(cè)企業(yè)抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)了企業(yè)的飛速發(fā)展，不僅華天科技的業(yè)績(jī)得到攀升，長(zhǎng)電科技與晶方科技的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)也是讓人眼前一亮。

　　

　　長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，2017年全年完成營(yíng)業(yè)收入239 億元，同比增長(zhǎng) 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 3.43 億元，同比增長(zhǎng) 222.89%。

　　

　　晶方科技作為專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的公司，在2017年也實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)，2017年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.28億元，同比上升22.71%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10,669萬(wàn)元， 同比上升174.12%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9,569萬(wàn)元，同比上升81.39%。

　　

　　自主研發(fā)得碩果

　　

　　多年來(lái),華天科技在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,快速提高技術(shù)水平的同時(shí),通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新,以及強(qiáng)大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò),與客戶(hù)建立了長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系。

　　

　　2017年公司在優(yōu)化調(diào)整客戶(hù)結(jié)構(gòu)的同時(shí)，加大市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度，新開(kāi)發(fā)有潛力國(guó)內(nèi)客戶(hù)20多家；穩(wěn)步推進(jìn)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作，成功引進(jìn)ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、 ROHM、PANASONIC等多家國(guó)際知名客戶(hù)，臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)中已有六家與公司實(shí)現(xiàn)了合作。

　　

　　此外，公司自主研究開(kāi)發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)了多芯片和三 維高密度系統(tǒng)集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級(jí)扇出型技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 LED顯示屏控制芯片系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。完成了0.25mm超薄指紋產(chǎn)品封裝 工藝開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)了心率傳感器、高度計(jì)及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　

　　2017年，公司共獲得國(guó)內(nèi)授權(quán)專(zhuān)利63項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利18項(xiàng)；“密節(jié)距小焊盤(pán)銅線鍵合 雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專(zhuān)利獲第十九屆中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)；“基于引線框架 的小外形倒裝封裝技術(shù)”和“硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)”榮獲“第十二屆（2017年度）中 國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”；華天商標(biāo)在美國(guó)注冊(cè)成功。

　　

　　并且在2017年加大股權(quán)投資力度，報(bào)告期內(nèi)，投資449萬(wàn)美元，取得從事人工智能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權(quán)。依托下屬企業(yè)西安天利的投資平臺(tái)，與一村資本有限公司合作設(shè)立產(chǎn)業(yè)基 金，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域，積極尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)和投資并購(gòu)標(biāo)的。

　　

　　封測(cè)產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)利好

　　

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)，2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到了4086.91億美 元，同比增長(zhǎng)20.6%，首破4000億美元大關(guān)，增長(zhǎng)速度創(chuàng)自2011年以來(lái)新高。

　　

　　同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)之間的整合并購(gòu)熱度較前幾年有所降低，但強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨界融合成為新的發(fā)展趨勢(shì)，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

　　

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。

　　

　　其中，設(shè)計(jì)業(yè)受各類(lèi)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額2073.5億元，同比增長(zhǎng)26.1%國(guó)家和各地的集成電路投資基金的逐步投入以及多條集成電路制造線的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，使制造 業(yè)成為三業(yè)中增速最快的產(chǎn)業(yè)，同比增長(zhǎng)28.5%，銷(xiāo)售額達(dá)到1448.1億元；封裝企業(yè)規(guī)模的快 速擴(kuò)大、客戶(hù)訂單的不斷增加以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放，推動(dòng)封測(cè)業(yè)完成銷(xiāo)售額1889.7 億元，增速達(dá)到20.8%。

　　

　　根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入4197億美元,同比增長(zhǎng)22.2%,較此前預(yù)估的4111億美元多出86億美元,是七年來(lái)成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一年。

　　

　　4月25日，華天科技發(fā)布2018年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2018年1-6月凈利潤(rùn)為2.04億元～2.80億元，上年同期為2.55億元，同比變動(dòng)-20%～10%。

　　

　　根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)到1813.5億塊，同比增長(zhǎng)15.9%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長(zhǎng)19.5%。

　　

　　而從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展來(lái)看，未來(lái)有望延續(xù)。基于華天科技現(xiàn)有業(yè)務(wù)來(lái)看,隨著現(xiàn)在手機(jī)全面屏的盛行，有望帶動(dòng)指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)變化,考慮到成本、良率和防水問(wèn)題,under-glass指紋識(shí)別有望成為趨勢(shì),巨大的市場(chǎng)需求也有望帶動(dòng)許多市場(chǎng)進(jìn)入指紋識(shí)別領(lǐng)域，華天科技“TSV+SiP”的一體化先進(jìn)封裝體系有望受益。

　　

　　華天科技表示，未來(lái)將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、 產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、 MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。

　　

　　在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購(gòu)重組和股權(quán)收購(gòu)工作，通過(guò)并購(gòu)重組以及資 源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司國(guó)際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國(guó)際知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，打造中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的第一品 牌。

　　

　　整體而言，當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)同國(guó)際領(lǐng)先水平的差距正不斷縮小，隨著市場(chǎng)的發(fā)展，為滿(mǎn)足客戶(hù)更高的需求，我國(guó)集成電路行業(yè)還將進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)利好。而在此過(guò)程中，市場(chǎng)將進(jìn)一步集中，封裝龍頭企業(yè)仍將持續(xù)受益，80億投建南京封測(cè)基地，擴(kuò)大公司先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，可見(jiàn)，華天科技未來(lái)的發(fā)展空間巨大，令人期待。  (手機(jī)報(bào)在線 鄧丹）