人工智能作為驅動下一代創(chuàng)新浪潮的“源動力”技術之一,正在創(chuàng)造我們與周圍萬物溝通的全新方式。隨著終端變得越來越智能互連,AI也逐漸從云端向終端側拓展。AI移動智能終端作為可以代替人類執(zhí)行部分任務的助手,逐漸滲透到我們生活的方方面面。
面對這個趨勢,作為芯片大廠的高通也已經展開了布局。在“軟硬兼‘攝’,聽·見AI”2018重慶國際AI Phone產業(yè)技術峰會上,高通產品市場總監(jiān)劉學徽表示,據權威第三方預測統(tǒng)計,到2025年,人工智能衍生的商業(yè)價值將達5萬億美元,人工智能對于驅動經濟增長和行業(yè)變革至關重要。

高通產品市場總監(jiān)劉學徽
劉學徽認為,AI的市場前景非常廣闊,這個市場規(guī)模不僅包括了云端,更是包括了終端。而AI的落地,讓公司看到三大主流趨勢,首先是在視覺領域,攝影、攝像等跟視覺相關的一個非常大的應用場景。其次是音頻領域,如今我們更傾向于語音交流,但目前的語音技術還有待提高。最后是AR領域,增強現(xiàn)實、虛實結合,可以通過視覺增強現(xiàn)實體驗感,而不只是通過手機的屏幕去接觸到一個虛擬的世界。
此外,劉學徽介紹了公司在人工智能領域的戰(zhàn)略。他表示,在端上面有幾大剛需,分別是隱私性、可靠性、低時延、高效性和個性化。目前在端上面主要還是推理,一般網絡的培訓主要是在云端上進行,把訓練好的網絡放到終端上。但目前高通開啟了研究的方向是在端上面做模型的訓練技術。手機是所有IOT各種設備里面量最大,使用的人群最多的智能終端,所以公司決定將技術先在手機上面落地,然后再推廣到其他終端上面。
據悉,早在2015年,高通已經推出了第一代AI的產品,當時針對CPU做了一些優(yōu)化;2016-2017年,高通推出了第二代AI產品,同時支持神經處理SDK,在數(shù)字信號處理器上做了優(yōu)化,它的速度和功耗都要優(yōu)于GPU和CPU。如今,正在市場上出貨的芯片845是高通第三代AI旗艦產品,這一代支持了更多的網絡。
劉學徽介紹,高通的AI產品是一個異構架構的產品,包括硬件和軟件,涵蓋了高通從800、700、600,甚至低到400系列的芯片上面。
最后,劉學徽強調,一個大的AI生態(tài)系統(tǒng),如果沒有整個生態(tài)系統(tǒng)的合作就不可能給用戶提供出一個非常好的產品,所以高通是以驍龍芯片作為一個平臺,支持不同的框架和不同的操作系統(tǒng),以及和各種領先的算法廠家合作,先在智能手機落地,最后給大家?guī)聿煌腁I體驗和產品。


