11月28日晚間，長電科技發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，專注半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，公司擬剝離分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)(以下簡稱“本次交易”)，將持有的新順微電子75%股權(quán)、深圳長電80.67%股權(quán)和新申公司100%股權(quán)(以下簡稱“標(biāo)的公司”)出售。本次交易擬以現(xiàn)金支付對價(jià)，交易價(jià)款為6.59億元。

 

　　長電科技表示，本次交易有利于公司資源整合、聚焦主業(yè)，專注于發(fā)展半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，有利于本公司的長遠(yuǎn)發(fā)展。本次交易將導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化，交易完成后，標(biāo)的公司將不再納入公司合并報(bào)表范圍。本次交易將對公司2018年凈利潤產(chǎn)生正面影響，最終影響情況以公司2018年度審計(jì)報(bào)告為準(zhǔn)。

 

　　公告顯示，公司擬將持有的新順微電子75%股權(quán)、深圳長電80.67%股權(quán)和為承接公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)而新設(shè)的全資子公司新申公司100%股權(quán)出售給上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長投資基金（有限合伙）等交易對方。上述交易對方擬以現(xiàn)金支付對價(jià)。

 

　　據(jù)了解，長電科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案。公司所屬行業(yè)為半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個(gè)大類，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事和民用電子設(shè)備等重要領(lǐng)域。

 

　　由于標(biāo)的公司主要從事分立器件的設(shè)計(jì)、制造(不含封裝測試)與銷售等相關(guān)業(yè)務(wù)，不屬于公司主業(yè)范疇。同時(shí)，標(biāo)的公司后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展也需要進(jìn)一步資金投入，從公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃、業(yè)務(wù)相關(guān)性、協(xié)同性等方面出發(fā)，為進(jìn)一步提高資產(chǎn)效益、優(yōu)化資源配置，公司決定將持有的標(biāo)的公司股權(quán)對外出售。

 

　　公告顯示，本次交易對方為上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長投資基金(有限合伙)等。截至評估基準(zhǔn)日，新順微電子100%股權(quán)、深圳長電100%股權(quán)、新申公司100%股權(quán)的評估價(jià)值分別為76,440.82萬元、26,369.02萬元和14,666.00萬元，評估增值率均超50%?？鄢桓钊涨艾F(xiàn)金分紅后，經(jīng)交易各方協(xié)定，公司所持新順微電子75%股權(quán)、深圳長電80.67%股權(quán)交易作價(jià)分別為39,750.00萬元、16,133.33萬元。由于公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)全部資產(chǎn)、負(fù)債不注入新申公司，不參與交割，新申公司100%股權(quán)評估價(jià)值減去截至評估基準(zhǔn)日備考資產(chǎn)負(fù)債表中凈資產(chǎn)賬面價(jià)值后，新申公司100%股權(quán)交易作價(jià)10,000.00萬元。

 

　　值得注意的是，經(jīng)董事會審議認(rèn)定上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)在本次交易中為公司的關(guān)聯(lián)方，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

 

　　公告顯示，交易雙方協(xié)商確定的本次交易中，交易對方將向公司支付的現(xiàn)金對價(jià)合計(jì)為65,883.33萬元，合計(jì)金額具體構(gòu)成如下：

 

　?。?）截至評估基準(zhǔn)日，新順微電子100%股權(quán)評估價(jià)值為76,440.82萬元，減去交割日前現(xiàn)金分紅金額23,440萬元后的剩余評估價(jià)值為53,000.82萬元，經(jīng)交易雙方協(xié)商確定，新順微電子100%股權(quán)作價(jià)53,000.00萬元，其中公司所持新順微電子75%股權(quán)交易價(jià)格為39,750.00萬元。

 

　?。?）截至評估基準(zhǔn)日，深圳長電100%股權(quán)評估價(jià)值為26,369.02萬元，減去交割日前現(xiàn)金分紅金額6,370萬元后的剩余評估價(jià)值為19,999.02萬元，經(jīng)交易雙方協(xié)商確定，深圳長電100%股權(quán)作價(jià)20,000.00萬元，其中公司所持深圳長電80.67%股權(quán)交易價(jià)格為16,133.33萬元。

 

　?。?）截至評估基準(zhǔn)日，新申公司100%股權(quán)的評估價(jià)值為14,666.00萬元。新申公司系公司為承接公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)而新設(shè)立的子公司，經(jīng)交易雙方協(xié)商，除相關(guān)人員外，公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)全部資產(chǎn)、負(fù)債不注入新申公司，不參與交割，新申公司100%股權(quán)評估價(jià)值減去截至評估基準(zhǔn)日備考資產(chǎn)負(fù)債表中全部資產(chǎn)、負(fù)債賬面價(jià)值（即凈資產(chǎn)賬面價(jià)值）4,719.26萬元的剩余評估價(jià)值為9,949.74萬元，經(jīng)交易雙方協(xié)商確定，新申公司100%股權(quán)作價(jià)10,000.00萬元。

 

　　除此之外，長電科技還在公告中提到關(guān)于本次交易現(xiàn)金對價(jià)的支付安排：

 

　?。?）本次交易《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》簽署之日起10個(gè)工作日內(nèi)，交易對方以現(xiàn)金方式向公司支付本次交易現(xiàn)金對價(jià)的10%；

 

　?。?）交割日當(dāng)日，交易對方以現(xiàn)金方式向公司支付本次交易現(xiàn)金對價(jià)的80%；

 

　?。?）標(biāo)的資產(chǎn)過戶至交易對方名下的工商變更登記完成之日起10個(gè)工作日內(nèi)，交易對方以現(xiàn)金方式向公司支付本次交易現(xiàn)金對價(jià)的10%。

 

　　本次交易將導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化，交易完成后，標(biāo)的公司將不再納入公司合并報(bào)表范圍。本次交易將對公司2018年凈利潤產(chǎn)生正面影響，最終影響情況以公司2018年度審計(jì)報(bào)告為準(zhǔn)。

 

　　繼續(xù)壯大集成電路封測產(chǎn)業(yè)

 

　　此前，為壯大集成電路封測產(chǎn)業(yè)長電科技，2018年5月23日，長電科技集成電路封測基地項(xiàng)目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，當(dāng)天開工。

 

　　長電科技負(fù)責(zé)人介紹，發(fā)展和壯大集成電路封測產(chǎn)業(yè)既是策應(yīng)了國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，也是公司自身發(fā)展的要求。長電科技已下決心在宿遷打造更大規(guī)模的集成電路封測基地。計(jì)劃用未來10年時(shí)間，將宿遷公司建設(shè)成為國際、國內(nèi)具有重要影響的集成電路封裝測試基地。

 

　　長電科技表示，2018年下半年，公司將緊緊抓住先進(jìn)封裝產(chǎn)品和新應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品快速成長的機(jī)遇，力爭完成2018年258億元人民幣的經(jīng)營目標(biāo)，這一數(shù)字與2017年長電科技全年?duì)I收的239億元人民幣相比，僅同比增長7.95%。

 

　　據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。

 

　　其中，長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數(shù)成長，這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達(dá)26.9％，創(chuàng)歷年新高。

 

　　目前，全球前二十大半導(dǎo)體公司80%均已成為長電科技客戶，且其在先進(jìn)封裝技術(shù)和規(guī)?；慨a(chǎn)能力中保持領(lǐng)先，已經(jīng)掌握了包括一系列低端到高端的封裝業(yè)務(wù)水平和技術(shù)，特別是集中在WLCSP、Bumping、FC等封裝技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。長電科技的未來發(fā)展可想而知。