01嘉賓簡介

郭桂良，北京中科銀河芯科技有限公司CEO，中國科學院微電子所副研究員，微電子學與固體電子學工學博士，專注研究模擬芯片領域(方向)。

02企業(yè)名片

北京中科銀河芯科技有限公司成立于2018年，總部位于北京，同時在深圳、上海、無錫、山東等地設有分支機構，研發(fā)團隊來自頂尖科研院所的博士、知名高校高端人才，是一家專注于模擬信號鏈細分領域的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋溫度、溫濕度、單總線存儲、加密，壓力、信號調理等高性能傳感器芯片，高質量產(chǎn)品得益于領先的技術與標準化品控管理，從研發(fā)流程、質量品控、動態(tài)產(chǎn)能及FAE服務等多環(huán)節(jié)層層把關，讓國產(chǎn)化產(chǎn)品達到世界級標準。

目前，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、白色家電、汽車電子、人工智能、智慧農業(yè)、通信、電力及物聯(lián)網(wǎng)等領域，公司秉承“創(chuàng)新求實、追求卓越”的經(jīng)營理念，以設計國際一流的集成電路產(chǎn)品為使命，努力成為全球領先的傳感器芯片供應商。