在《關(guān)于投資建設(shè)“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”的公告》中，景旺電子表示為提升公司高端PCB的制造技術(shù)和能力，滿足國際領(lǐng)先品牌客戶對高端高質(zhì)PCB的需求，提升公司的綜合核心競爭實力，提升公司在技術(shù)、研發(fā)、產(chǎn)品等方面的優(yōu)勢，公司擬投資建設(shè)“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”（以下簡稱“HDI項目”或“本項目”）。

 

　　本項目預(yù)計投資總額為26.89億元，項目資金來源為自籌。

 

　　《關(guān)于公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金運用的可行性研究報告》中，景旺電子表示本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過178,000.00萬元，扣除發(fā)行費用后，募集資金用于以下項目：景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)120萬平方米多層印刷電路板項目，建成達(dá)產(chǎn)后，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于5G通信設(shè)備、服務(wù)器、汽車等領(lǐng)域的高多層剛性電路板。

 

　　兩個項目中，前一個投資總額為26.89億元的項目，針對的是電子消費品HDI高密度小板，主要技術(shù)難關(guān)是在精密制造上，生產(chǎn)加工難度較高，生產(chǎn)設(shè)備和工藝控制對產(chǎn)品成本影響較大，所以看似產(chǎn)能只有60萬平米，只有后一個項目的一半，但投資額卻高很多。

 

　　后一個項目則是針對5G類的基站設(shè)備、服務(wù)器主板和汽車線路板，主要的技術(shù)難關(guān)在于材料配方與材料控制工藝上，生產(chǎn)加工難度不是很高，生產(chǎn)設(shè)備比較通用，工藝控制與制造技術(shù)水平都比較成熟，但是與材料特性變化相關(guān)的控制方面投入較大，需要一定的技術(shù)沉淀和經(jīng)驗積累，另外售后維護(hù)成本也很高。

 

　　景旺電子在前一個項目中的主要產(chǎn)品及市場定位描述中也認(rèn)為，著5G商用的啟動，智能終端產(chǎn)品的換機(jī)潮即將來臨，智能終端產(chǎn)品的銷量會急劇上升，銷量將以較高速度增長。高通預(yù)測，到2022年全球5G智能手機(jī)累計出貨量預(yù)計將超過14億部，2025年全球5G連接數(shù)預(yù)計達(dá)到25億。

 

　　隨著全球電子信息制造產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，我國已經(jīng)成為全球電子信息制造中心，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)和市場均位居全球首位。本次項目生產(chǎn)的產(chǎn)品定位為高端HDI，與普通HDI產(chǎn)品制造廠商形成差異化競爭。本次項目生產(chǎn)的產(chǎn)品，符合智能終端市場對元器件“輕、薄、短、小”的要求，具有更高布線密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點，專用于小容量空間的設(shè)計，面向新一代智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等高性能的消費電子終端市場，項目實施具備廣闊的市場空間。

 

　　景旺電子表示項目規(guī)劃建設(shè)期為4.5年，于2019年第四季度開始建設(shè)，于2024年第一季度全部建成，于2025年達(dá)產(chǎn)。本項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)不含稅年銷售收入277,200.00萬元，年稅前利潤總額52,467.59萬元，項目投資回收期8.61年（稅后）。

 

　　針對第二個5G線路板投資項目，景旺電子表示受益于5G商用，作為無線通信基礎(chǔ)設(shè)施的基站首先將大規(guī)模建設(shè)。由于5G頻率更高，基站的信號覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，因此建設(shè)密度更大，預(yù)計5G宏基站數(shù)量將至少是4G的1.5倍，并將建設(shè)大量配套的小基站，通信基站PCB使用量將大幅增加。

 

　　與此同時，高頻高速信號傳輸?shù)母咝枨髮鞵CB層數(shù)、材料、工藝的大幅提升，通信PCB的價值量也會大幅增加。此外，應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對PCB的需求相應(yīng)增加。

 

　　5G商用、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等催生的計算和存儲需求也會越來越旺盛。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，對高層數(shù)、高密度、高速PCB產(chǎn)品形成大量需求。

 

　　基于物聯(lián)網(wǎng)背景下的電動汽車、智能汽車、自動駕駛等是汽車行業(yè)發(fā)展的重要趨勢，車用電子搭載率將會進(jìn)一步上升，車用PCB用量也將提升。目前，汽車先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的滲透率提高、自動駕駛技術(shù)和汽車網(wǎng)聯(lián)化正在不斷發(fā)展，車用智能化部件如毫米波雷達(dá)等的應(yīng)用將提升高端PCB的需求。

 

　　景旺電子投資5G線路板主要是為了在行業(yè)中發(fā)出自己將建一條專業(yè)產(chǎn)線的聲音，在公告中景旺電子也認(rèn)為當(dāng)前全球5G商用剛啟動，產(chǎn)業(yè)化處于起步階段，5G相關(guān)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小，專門為5G產(chǎn)業(yè)配套建設(shè)的專業(yè)化高多層PCB工廠較少。

 

　　為抓住5G及相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升公司在國內(nèi)外PCB行業(yè)地位，公司實施本次募投項目旨在建設(shè)一座專業(yè)化高多層PCB工廠，主要產(chǎn)品為5G通信設(shè)備、服務(wù)器、汽車用多層印制電路板，促使公司在經(jīng)營規(guī)模、生產(chǎn)能力、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與技術(shù)實力等方面進(jìn)行全方位的提升，鞏固公司的核心競爭力與市場地位。

 

　　事實上，從李星在行業(yè)中了解的信息顯示，目前國內(nèi)主要生產(chǎn)5G線路板的上市公司企業(yè)，主要是滬電和生益，還有原來生產(chǎn)軍工PCB板的深南和超聲，此外還有剛剛做小基站板的崇達(dá)，但這些企業(yè)都沒有對外宣稱自己有專門的產(chǎn)線來生產(chǎn)這些產(chǎn)品，仍是量產(chǎn)板、批量板、行業(yè)板混排訂單。

 

　　景旺電子拿出一個工廠來專門生產(chǎn)5G線路板，并以之來募集資金，也是為了增加對投資者的說服力。

 

　　雖然中國國內(nèi)的PCB行業(yè)仍在不斷的因環(huán)保關(guān)廠，又因市場需求拉動不斷新建產(chǎn)能，處于洗牌的動蕩期。不過上市公司企業(yè)能憑借資本市場的優(yōu)勢，即便是終端現(xiàn)金斷流的大市場環(huán)境下，仍然有膽逆市擴(kuò)張，不得不說全行業(yè)都在賭國運。