由于缺MTK芯片和屏的觸控IC，手機(jī)上下游產(chǎn)業(yè)鏈不少?gòu)S商都無(wú)奈下調(diào)其出貨量，而這也成為整個(gè)手機(jī)上下游廠商面臨的一個(gè)重要問(wèn)題。
知名的攝像頭模組廠商中的一位中層人士表示，“其實(shí)，目前高端市場(chǎng)的攝像頭芯片并不緊張，而緊張的是5M、8M的攝像頭芯片，但是也沒(méi)緊張到供不了貨的情況。”
“從本質(zhì)上看，新計(jì)劃會(huì)導(dǎo)致缺貨，而三星O2項(xiàng)目暫停可能是拿下意外市場(chǎng)下的產(chǎn)物”旭日大數(shù)據(jù)孫燕飚分析稱，“從整個(gè)終端市場(chǎng)情況來(lái)看，華為在歐洲率先發(fā)布旗艦機(jī)Mate 40x系列，隨后其在中國(guó)也進(jìn)行了該系列的新品發(fā)布，以上可以看出華為站穩(wěn)高端市場(chǎng)的良苦用心。”
“而華為中低端這一市場(chǎng)的占比較高，因此在其力保高端市場(chǎng)之時(shí)，低端市場(chǎng)自然也成三星爭(zhēng)搶的一大戰(zhàn)地。”
手機(jī)市場(chǎng)遭遇缺屏少芯危機(jī)
“缺屏”、“少芯”正成為業(yè)界常談的話題，而根據(jù)供應(yīng)鏈的最新消息顯示，自2020年11月起，液晶顯示面板產(chǎn)能更加緊張，個(gè)別型號(hào)甚至無(wú)法投產(chǎn)，原廠的品牌客戶的正常供應(yīng)均無(wú)法滿足，加之顯示屏驅(qū)動(dòng)IC缺貨狀況可持續(xù)到明年2季度。
在此現(xiàn)象之下，有廠商發(fā)布消息稱，從11月3日起暫停接7寸到10.1寸部分訂單。由此可見(jiàn)缺屏的程度。
當(dāng)然，除了缺屏以外，目前整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)套片也較為緊缺。觀察君從供應(yīng)鏈處獲悉，目前MTK、高通的套片都非常緊缺。
對(duì)于緊缺的原因，有業(yè)界資深人士判斷稱：“蘋果之前用的是intel的芯片，而今年蘋果在面臨安卓廠商推廣5G手機(jī)的壓力，其讓iphone12系列支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一次蘋果用的是高通的芯片。”
“而蘋果、華為的大批量備貨占用了不少的套片產(chǎn)能。”
事實(shí)上，缺貨潮已影響整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)供應(yīng)鏈的消息顯示，由于缺套片，三星無(wú)奈將其O2項(xiàng)目暫停。
不過(guò)，觀察君從供應(yīng)鏈處獲悉，三星其他低端項(xiàng)目的量還在增加，由此可見(jiàn)這是在面臨缺套片情況下的戰(zhàn)略決策。
旭日大數(shù)據(jù)孫燕飚表示，華為在力保高端市場(chǎng)之時(shí)，三星無(wú)疑成為低端市場(chǎng)的最大受益者，所以缺貨導(dǎo)致的項(xiàng)目暫停只是新計(jì)劃導(dǎo)致的，而這也足以說(shuō)明其拿下了意外的市場(chǎng)。
攝像頭市場(chǎng)連鎖反應(yīng)凸顯
當(dāng)“缺屏”、“少芯”現(xiàn)象出現(xiàn)后，產(chǎn)業(yè)鏈其他連鎖反映也已陸續(xù)凸顯。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的反饋，由于缺套片、晶圓等核心器件，從10月份開(kāi)始，攝像頭芯片廠的產(chǎn)能出現(xiàn)明顯下滑，而這一現(xiàn)象并非僅限于1、2家，由此可見(jiàn)缺料的問(wèn)題已逐步被凸顯。
同時(shí)，觀察君還從供應(yīng)鏈處獲悉，由于上游晶圓產(chǎn)能吃緊，目前市場(chǎng)上5M、8M的攝像頭芯片出現(xiàn)偏緊的情況。
據(jù)攝像頭供應(yīng)鏈的人士反饋，從今年9月份開(kāi)始，OV的部分型號(hào)攝像頭芯片開(kāi)始緊張，而目前8M的攝像頭芯片尤其吃緊。
當(dāng)然攝像頭芯片端吃緊的原因便是晶圓產(chǎn)能不足導(dǎo)致。據(jù)報(bào)道，最近一段時(shí)間，受多因素的驅(qū)動(dòng)，加速了業(yè)界備貨，再加上5G、Wi—Fi、車載電子等市場(chǎng)升溫，這些芯片并不需要最先進(jìn)的12寸晶圓產(chǎn)能，所以8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊。
也因?yàn)榇耍?寸晶圓代工廠中，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工廠商第四季度訂單全滿，大陸的中芯國(guó)際業(yè)績(jī)也是大漲，部分公司的產(chǎn)能都排到明年上半年。
那么產(chǎn)能吃緊，業(yè)界是否會(huì)借此機(jī)會(huì)擴(kuò)增產(chǎn)能呢？其實(shí)晶圓代工廠新廠建設(shè)往往都需要兩年以上，即使是把建廠供需壓縮到極致的臺(tái)積電，最快也要一年半以上，為了應(yīng)付這波需求而擴(kuò)產(chǎn)其實(shí)是來(lái)不及的。
此外，也有人稱，目前5G手機(jī)電源IC消耗的晶圓面積，是4G的2.5倍，電動(dòng)車也要消耗大量的電源管理IC，把這些因素列入考慮，明年晶圓代工產(chǎn)能緊缺的情況，恐怕難以解除。
值得一提的是，事實(shí)上，當(dāng)芯片端出現(xiàn)系列反應(yīng)外，手機(jī)鏡頭端的供應(yīng)問(wèn)題也被凸顯出來(lái)。旭日大數(shù)據(jù)分析師梁先生向觀察君透露，從10月份開(kāi)始，國(guó)內(nèi)多家手機(jī)鏡頭廠的產(chǎn)能也迅速下滑，其中有5家鏡頭廠單月出貨量下滑2KK左右，同時(shí)月出貨量下滑最高的甚至高達(dá)4—5KK左右。
據(jù)觀察君獲悉，其實(shí)總的需求量并未下滑，只是由于零部件的緊缺，進(jìn)而導(dǎo)致提貨放緩所致。
