與此同時，微軟Windows 8作業(yè)系統(tǒng)要求觸控IC須具備感測器融合(Sensor Fusion)功能，該功能的用意係為了讓原本由主晶片判斷、處理的感測數(shù)據(jù)，轉由Sensor Hub的MCU來處理，以更節(jié)省功耗，進而增加超輕薄筆電(Ultrabook)和平板電腦的待機時間。 

    黃添華提及，愛特梅爾透過研發(fā)maXFusion感測器融合技術，將觸控IC整合Sensor Hub功能，因而可把原本需由主晶片處理的感測訊息，改由Sensor Hub IC先行處理，不但整個機臺的功耗更省，亦能節(jié)省MCU的使用，使觸控面板更加輕薄。另一方面，黃添華透露，愛特梅爾現(xiàn)階段以三顆觸控IC支援12.5～17.3吋螢幕，而就12.5吋以下螢幕則提供系統(tǒng)單晶片(SoC)觸控方桉，并于明年推出適用于12.5～17.3吋螢幕的SoC，且將持續(xù)研發(fā)針對內(nèi)嵌式(In-cell)方桉的觸控技術，以提升市場競爭力。 

    黃添華強調(diào)，愛特梅爾的觸控IC，在Windows 8平臺部分，可支援十指觸控及尺寸達17.3吋的螢幕；Android作業(yè)系統(tǒng)方面，則為十六指觸控，螢幕最大至20～21吋。目前由于Windows觸控裝置出貨動能的拉抬，愛特梅爾在全球觸控IC市占已向上爬升，今年可望蟬聯(lián)市占第一寶座。