龐大的市場(chǎng)需求催生了光學(xué)防抖（OIS）熱潮。但是對(duì)于國(guó)內(nèi)的OIS模組市場(chǎng)來說，目前良率較低且價(jià)格高昂，成為了擺在國(guó)內(nèi)攝像頭行業(yè)中的一大難題。

“一個(gè)高像素OIS模組報(bào)價(jià)將近20美金，比目前普通的高像素自動(dòng)對(duì)焦模組的市場(chǎng)價(jià)格增加近9美金，對(duì)手機(jī)終端公司的物料采購(gòu)成本構(gòu)成很大負(fù)擔(dān)，不利于OIS技術(shù)的普及。而我們現(xiàn)在已經(jīng)有較成熟的技術(shù)路線圖，用以將引入OIS功能所增加的成本控制在3美金以內(nèi)。”深圳市世尊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱世尊科技）CEO鈔晨這樣說道。

作為光學(xué)防抖領(lǐng)域的行業(yè)資深專家，鈔晨對(duì)于國(guó)內(nèi)的OIS現(xiàn)狀有著深刻的認(rèn)識(shí)。他對(duì)《手機(jī)報(bào)》表示，成立世尊科技的近期目標(biāo)，是希望通過技術(shù)研發(fā)降低手機(jī)廠引入OIS的成本，從而能夠?qū)崿F(xiàn)讓市場(chǎng)接受的價(jià)格，未來的一兩年內(nèi)，讓OIS成為全球中高端手機(jī)的標(biāo)配。

但是他也指出，“目前OIS價(jià)格降不下來，模組廠良率不高，這其中一個(gè)很重要的原因就是行業(yè)內(nèi)的OIS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范尚未建立和統(tǒng)一，技術(shù)的神秘面紗尚未完全揭開，產(chǎn)業(yè)鏈中的各個(gè)成員，如驅(qū)動(dòng)芯片廠、鏡頭廠、馬達(dá)廠、模組廠，對(duì)各自在OIS技術(shù)里承擔(dān)的責(zé)任并不十分明晰”。在有信心把OIS成本降到3美金以內(nèi)的同時(shí)，他還呼吁建立OIS行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，借此希望整個(gè)產(chǎn)業(yè)共同努力與配合。

為降低成本而努力

《手機(jī)報(bào)》：作為OIS的資深專家,業(yè)界傳聞當(dāng)年和夏普關(guān)于OIS的合作項(xiàng)目里，您創(chuàng)造了一個(gè)神話？

鈔晨：當(dāng)初我們跟夏普的合作是這樣的：當(dāng)時(shí)我擔(dān)任APP研發(fā)總裁，時(shí)間很緊張，一個(gè)月的時(shí)間內(nèi)我們開發(fā)了一款OIS馬達(dá)手工樣品，即現(xiàn)在的HTCOne手機(jī)馬達(dá)原型，8.5*8.5mm帶M6.5鏡頭，是業(yè)界最小的OIS馬達(dá)尺寸。我們將它組裝成800萬像素的模組樣品，提供給夏普方面去臺(tái)灣參加了一個(gè)OIS技術(shù)競(jìng)賽，當(dāng)時(shí)參賽的有Mitsumi、TDK等國(guó)際知名企業(yè)的樣品。我們的樣品脫穎而出，引起了HTC高層的注意，這才有了之后HTCOne中OIS攝像模組的誕生。

我從事OIS技術(shù)開發(fā)有三年多的時(shí)間，與HTC合作的那款OIS馬達(dá)，從實(shí)驗(yàn)室的樣品階段，再到軟硬件開發(fā)、量產(chǎn)，整個(gè)過程都是由我全權(quán)負(fù)責(zé)。現(xiàn)在這款OIS馬達(dá)的出貨量已累計(jì)超過10KK，到目前為止，這個(gè)數(shù)字是國(guó)內(nèi)OIS馬達(dá)出產(chǎn)量里面的NO.1。

《手機(jī)報(bào)》：世尊科技的定位是什么？

鈔晨：在OIS技術(shù)的市場(chǎng)推廣中，我發(fā)現(xiàn)了很多困難和障礙，使得OIS技術(shù)遲遲不能讓廣大消費(fèi)者享受得到。其中最關(guān)鍵的原因就在于每家馬達(dá)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和控制算法都不一樣，模組廠方面的量產(chǎn)方式也不一樣，大家不知該遵循哪種標(biāo)準(zhǔn)。而OIS是個(gè)系統(tǒng)工程，制定標(biāo)準(zhǔn)需要產(chǎn)業(yè)鏈（包括驅(qū)動(dòng)IC、鏡頭、馬達(dá)、模組、手機(jī)等）的共同參與，而不應(yīng)該僅靠馬達(dá)廠自己來驅(qū)動(dòng)。因此，我決定從馬達(dá)廠這個(gè)環(huán)節(jié)跳出來，成立世尊科技有限公司這樣一個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)，與產(chǎn)業(yè)鏈中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都展開合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的整合，提高OIS成熟度并顯著降低其成本。

目前我們有幾個(gè)工作方向：與驅(qū)動(dòng)IC芯片廠合作，開發(fā)基于多軸馬達(dá)控制的驅(qū)動(dòng)芯片，兼容各種開、閉環(huán)OIS馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)和控制；與模組廠合作，建立各種OIS多軸馬達(dá)和OIS模組的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)；研發(fā)更多更好的多軸馬達(dá)設(shè)計(jì)方案提供給馬達(dá)廠；以及與手機(jī)公司、平臺(tái)和手機(jī)方案公司合作，把OIS控制算法植入到手機(jī)軟件中。

我們希望參照現(xiàn)有成熟的自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈，來打造成熟的OIS產(chǎn)業(yè)鏈。在我們的技術(shù)路線圖中，馬達(dá)控制和陀螺儀信號(hào)處理分別交給馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC和手機(jī)平臺(tái)。馬達(dá)控制與OIS算法分離開來，通過I2C接口對(duì)接。馬達(dá)無所謂平移式與移軸式、開環(huán)與閉環(huán)，只要符合接口要求，就能夠達(dá)到預(yù)期的OIS效果。以上方式與現(xiàn)今自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)很類似。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是模組省去了MCU和陀螺儀，成本大幅降低！這是實(shí)現(xiàn)OIS增幅在3美金以內(nèi)的關(guān)鍵。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈各方責(zé)任明晰，一旦出現(xiàn)問題，就能快速找到原因而將其解決。

OIS將成為手機(jī)標(biāo)配

《手機(jī)報(bào)》：目前OIS模組售價(jià)高的原因何在？是因?yàn)槠淞悸实?還是模組廠本身的技術(shù)有限？

鈔晨：除馬達(dá)需要增加3美金之外，模組額外增加了OIS控制器芯片（1美金）和陀螺儀（1美金）。所以對(duì)模組廠來說，僅是物料成本就增加了5美金。一個(gè)模組上帶好幾個(gè)成本高的部件，如果有任何一個(gè)部件的裝配不合格，都會(huì)造成模組報(bào)廢，成本激增。所以良率很重要，良率不高，模組價(jià)格就會(huì)高。再加上操作的復(fù)雜性、新技術(shù)的引入導(dǎo)致前期模組廠的良率不可能很高、以及模組廠自身的利潤(rùn)追求等等原因，OIS模組價(jià)格現(xiàn)階段居高不下，將近20美金左右，比普通模組價(jià)格高出近1倍。

《手機(jī)報(bào)》：OIS對(duì)攝像頭像素有要求嗎？您如何看待OIS市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)?

鈔晨：OIS本質(zhì)上與像素基本沒有太大關(guān)系。但由于目前OIS價(jià)格居高不下，所以被局限在高端機(jī)型上，因此像素往往從13M起步。如果OIS成本能大幅降低，則可應(yīng)用于中端手機(jī)，即8M像素的手機(jī)都可以引入OIS。當(dāng)然，前提是引入OIS的成本增加幅度只有2到3美金。世尊科技現(xiàn)在正與芯片廠合作開發(fā)多軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片量產(chǎn)以后，引入OIS的成本即可控制在3美金以內(nèi)。這將使OIS在未來的兩年內(nèi)逐漸普及，最終成為中高端智能手機(jī)的標(biāo)配。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)亟需建立

《手機(jī)報(bào)》：國(guó)際和國(guó)內(nèi)OIS的大致情況是什么樣的？

鈔晨：國(guó)際上，日本的公司最早將數(shù)碼相機(jī)的OIS技術(shù)引入智能手機(jī)，對(duì)手機(jī)OIS的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)最豐富。

國(guó)內(nèi)，OIS技術(shù)對(duì)于很多產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠家來說仍然披有一層神秘面紗，大家對(duì)一些概念的認(rèn)識(shí)仍較含混，行業(yè)對(duì)各種OIS馬達(dá)和技術(shù)的優(yōu)劣判斷缺乏量化標(biāo)準(zhǔn)。我們現(xiàn)在已經(jīng)研究出一套量化的評(píng)價(jià)機(jī)制，方便模組廠和手機(jī)公司定量判別OIS效果的優(yōu)劣。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定將會(huì)促進(jìn)行業(yè)的良性競(jìng)爭(zhēng)。

現(xiàn)在，OIS技術(shù)的導(dǎo)入都由馬達(dá)廠主導(dǎo)，這是一個(gè)典型的產(chǎn)業(yè)鏈處在未成熟期的基本特征。隨著產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟和完善，技術(shù)將為模組廠和手機(jī)終端所漸漸掌握。世尊科技的近期目標(biāo)，就在于助推國(guó)內(nèi)OIS技術(shù)發(fā)展。為此，我們將加強(qiáng)與手機(jī)終端、驅(qū)動(dòng)芯片、模組、馬達(dá)等產(chǎn)業(yè)鏈各方的密切合作。

OIS技術(shù)作為一個(gè)系統(tǒng)工程，產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節(jié)都缺一不可，不能僅靠馬達(dá)廠“單打獨(dú)斗”。所以我們呼吁各方一起來做基礎(chǔ)整合，將行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建立和完善，以利于各方今后各司其職，術(shù)業(yè)有專攻，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。