指紋識別大家需要的是低成本、高性能、高可靠性，指紋封裝的可靠性和可制造性的問題在哪兒？華天半導體謝建友表示，指紋識別的可靠性與可制造性，它的因素非常多，包括塑封體、基板、供應參數、供應鏈的彈性，粘片膠，每一個比如說基板Core的厚度、core的彈性、core的熱膨脹系數、prepreg的厚度等等，這些都影響它的可制造性和可靠性。

以下為演講實錄：

謝謝大家！我今天主要技術方面的東西。

現在華天科技在大陸惟一量產的，其他家我聽說有但是沒有到量產階段。指紋識別的可靠性與可制造性，它的因素非常多，包括塑封體、基板、供應參數、供應鏈的彈性，粘片膠，每一個比如說基板Core的厚度、core的彈性、core的熱膨脹系數、prepreg的厚度等等，這些都影響它的可制造性還有可靠性。如果在過程當中發(fā)生了翹曲，或者后續(xù)在制造的過程當中還會彈起來。

這只是其中一部分，還有其他影響比如說芯片，很厚，占體積很多，還有粘片膠、蓋板，也就是說我們可以選一個很貴的材料，當它價格很著急的時候，大家發(fā)現這個料別的料都可以備用，但是這個料必須要兩個用才能到場的時候這是很可怕的，所以，如果沒有一個可靠的方法來篩選這些新材料的話，那你的生產周期和量產會遇到極大的挑戰(zhàn)，也就是說你的供應鏈沒有彈性你會很痛苦。

所以華天主要是一個方式，我們用多物理的協同仿真平臺解決這個問題，華天從2009年建立設計和仿真，整個仿真平臺整體的狀況，包括電的仿真、熱的仿真等。

對于指紋，為什么講多物理域協同方針方法與流程，你在封裝的時候，首先結構設計與選材，然后第二步封裝工藝，第三步是載荷，放到系統(tǒng)里要受到哪些力度？電、熱全部通盤考慮，做完設計、然后協同方針，然后熱仿真、電仿真、模流仿真，做完以后是不是達到，客戶還要返回看。當然這個過程當中很重要一點是，光做仿真沒有用，必須要做實際測量，測量以后反饋數據回來，不斷校正你的模型。最終得到一個最佳封裝解決方案，然后得到封裝的可制造性可靠性。

另外一個典型的應用，現在大家比較常用的，有限元仿真分析。

unit產品DOE，單顆可以生產完以后壓起來，但是量產的時候模組就有可能出現差異。數據單顆對可指導性影響蠻大的，所以分別是5.55%、8.95%和9.37%。這里講的是DOE實驗的設計，這是最后的結果，塑封之后封裝翹曲影響的有什么東西？全局熱膨脹系數基板耗材，因為這里還涉及到很多工藝專利，我們暫時隱藏了。

回歸分析、回歸方程。這一點是我重點強調的，華天在仿真做了四年，四年數據積累，你要做長期數據積累，我剛剛講到了供應商有些數據是不準的，你做完以后實測，實測完之后數據校正、模型校正，這個過程當中我們發(fā)現供應商的東西是有問題的，慢慢這個數據才準確起來，所以華天不管是做SIP到模組，我們全走這一套流程，如果你不能做這套方法和流程你想做到量產，并且成本還要低，，這是很難做到。就是你要憑實驗做，你是做不起的，一個是時間一個是錢，錢是小問題，時間是受不了的。

后續(xù)大家應該都會意識到，有一個多物理域的協同仿真平臺，對你量產的可靠性和可指導性是核心的東西，是一個方法和工具的東西，謝謝大家！