從“成本領(lǐng)先”到“技術(shù)領(lǐng)先”
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國家攸關(guān)工業(yè)命脈的產(chǎn)業(yè)，是工業(yè)體系和科技水平的綜合體現(xiàn)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期以來落后于美日歐韓，作為電子組裝第一大國，2012年芯片進(jìn)口金額高達(dá)1.3萬億人民幣，超越石油成為中國第一大進(jìn)口商品。近年來，隨著國家政策扶持以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，帶動(dòng)了一大批半導(dǎo)體企業(yè)快速成長，這其中就包括半導(dǎo)體封測企業(yè)——華天科技。
華天科技在成本方面具有競爭優(yōu)勢。一是水電氣費(fèi)用，因?yàn)榈靥廃S河中上游地區(qū)，水電價(jià)格低廉，動(dòng)力費(fèi)用低；二是華天科技在土地、能源、勞動(dòng)成本及管理成本等方面均處于較低水平；三是華天科技能夠享受國家關(guān)于實(shí)施西部大開發(fā)的相關(guān)優(yōu)惠政策和所得稅減免的優(yōu)惠。
與此同時(shí)華天在交通運(yùn)輸和市場信息方面有一定劣勢，但是華天科技通過航空、郵政、鐵路等多種方式，采用以點(diǎn)對(duì)面的方法，保證了產(chǎn)品和原材料的及時(shí)供應(yīng)，將時(shí)間成本降低到了最小程度。并且通過在全國各地如江浙滬、珠三角、京津冀等地區(qū)設(shè)立銷售辦公室，直接面對(duì)客戶實(shí)時(shí)服務(wù)，在市場開拓和反饋方面彌補(bǔ)了短板。
起步階段華天科技的產(chǎn)品主要是面向中低端市場。從2003年底開始到2007年上半年，華天科技通過連續(xù)幾次大規(guī)模的技術(shù)改造后，使企業(yè)產(chǎn)能迅速擴(kuò)大，品牌影響力和經(jīng)濟(jì)效益迅速提高，連獲部省殊榮，實(shí)現(xiàn)了跳躍式發(fā)展。
對(duì)鳳凰來說，涅槃需要等候三百年；對(duì)華天科技來說，三年時(shí)間已經(jīng)足夠。
這三年，華天科技經(jīng)歷了初創(chuàng)階段的陣痛、發(fā)展市場的困頓、跨國企業(yè)的圍攻，一個(gè)民族電子品牌從誕生、成長、到成熟，該經(jīng)歷的，它都經(jīng)歷了，只用了短短三年時(shí)間！彼時(shí)，它已經(jīng)成為國內(nèi)同行內(nèi)資及內(nèi)資控股企業(yè)中名列三甲的集成電路企業(yè)。
鳳凰雖已涅槃重生，但又怎能一直屈居于低端市場。不論是為了打破外國企業(yè)對(duì)高端市場的壟斷、建立起我國自己完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、為國家安全和工業(yè)科技發(fā)展做出貢獻(xiàn)，還是為了企業(yè)自身能在這競爭激烈的環(huán)境中繼續(xù)生存、發(fā)展、壯大下去，華天科技決心借助資本市場的力量向高端市場發(fā)起沖擊。
華天科技募投資金項(xiàng)目將瞄準(zhǔn)TSSOP、LQFP、QFN、BGA、MCM、FlipChip等中高端領(lǐng)域，以促進(jìn)公司今后產(chǎn)業(yè)升級(jí)和獲取更高的毛利率。達(dá)產(chǎn)后增加產(chǎn)能6.4億塊，將有力提高自身的競爭實(shí)力。
在當(dāng)時(shí)，國內(nèi)公司的產(chǎn)品系列集中于中低端領(lǐng)域，競爭激烈，產(chǎn)品利潤低。更重要的是，封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢是向高密度、高腳位、薄型化、小型化發(fā)展，由單芯片向多芯片封裝發(fā)展，由有引腳向無引腳封裝發(fā)展。外資企業(yè)由于掌握了高端封裝技術(shù)，占領(lǐng)了更多利潤更豐厚的市場。國內(nèi)以華天科技、長電科技、通富微電、為代表的企業(yè)都在主動(dòng)向中高端市場突破。
今年5月15日，《手機(jī)報(bào)》千里迢迢遠(yuǎn)赴古城西安，來到位于國家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的華天科技，得到了華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)研究院西安分院院長謝院長的熱情接待。謝院長向《手機(jī)報(bào)》詳細(xì)介紹了華天科技的情況。
經(jīng)謝院長介紹，正是得益于肖勝利董事長的高瞻遠(yuǎn)矚，華天科技開始了飛躍式的發(fā)展。
“目前華天有五個(gè)部分，總部在天水，以框架封裝為主，華天科技天水以邏輯和數(shù)?；旌想娐窞橹?，華天微電子以功率器件為主，有英飛凌這個(gè)級(jí)別的客戶在量產(chǎn)；西安主要是基板類封裝包括系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和QFN、DFN以及FlipChipd封裝；CIS和指紋識(shí)別用的Trench和TSV在昆山；上海紀(jì)元微科工廠，有WLCSP和一些框架類封裝，收購的FCI（FlipChipInternational）在北美的封裝測試中心鳳凰城，是世界領(lǐng)先的WaferLevelPackage提供商。目前華天初步完成了國際化的戰(zhàn)略布局。”
據(jù)筆者了解，因2008年整個(gè)行業(yè)不景氣，華天科技多年來保持30%以上的增長率將面臨巨大考驗(yàn)。公司在這種情況下，提出依靠科技創(chuàng)新、節(jié)能降耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突圍，同時(shí)伴隨著公司國際化戰(zhàn)略的不斷深入，區(qū)位劣勢的限制也越來越明顯。于是基于成本、交通、人才等綜合因素考慮，華天科技選擇在西安建立中高端封裝產(chǎn)品線。
但僅僅是這樣還無法在高端市場站穩(wěn)腳跟，華天科技需要更加先進(jìn)的技術(shù)支撐。于是華天科技將目光轉(zhuǎn)向擁有最先進(jìn)技術(shù)和眾多關(guān)鍵專利的外資企業(yè)，先后收購了昆山西鈦微電子科技有限公司和美國FCI公司。昆山西鈦微電子科技有限公司為當(dāng)時(shí)全球極少數(shù)幾個(gè)實(shí)現(xiàn)TSV（ThroughViaSilicon）量產(chǎn)的公司，而FCI公司擁有全球領(lǐng)先的Waferbumping技術(shù)，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級(jí)封裝等眾多解決方案，擁有多項(xiàng)專利。
同時(shí)，F(xiàn)CI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應(yīng)用市場。管理層這一系列戰(zhàn)略布局和收購使華天科技在國際化戰(zhàn)略初步成型。“從全球范圍看華天科技是屬于產(chǎn)品線最完整的的封裝方案提供商之一，從封裝設(shè)計(jì)、仿真到框架、SiP、FlipChip、TSV封裝和測試以及物流服務(wù)，形成了完整的體系。”謝院長自豪地說到。
謝院長向《手機(jī)報(bào)》表示，華天科技從最簡單的功率器件到最復(fù)雜的SoC（如CPU）都有，“而在指紋識(shí)別封裝的TSV這一塊目前除了華天自己外目前就只有少數(shù)三四家有量產(chǎn)能力，所以高端指紋識(shí)別封裝目前是稀缺資源。”
晶方科技和精材科技手握WLCSP封測技術(shù)優(yōu)勢也是蘋果iPhone指紋識(shí)別芯片封裝的供應(yīng)商；東芝從筆記本電腦時(shí)代開始就在自己產(chǎn)品上搭載指紋識(shí)別，現(xiàn)在也是擁有WLCSP封測技術(shù)的IDM公司。正是由于高端指紋識(shí)別封裝資源TSV的稀缺，華天科技又迎來了再次達(dá)成跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì)。
(未完待續(xù)，敬請(qǐng)期待！)
