中關村集成電路設計園日前在北京中關村核心區(qū)開始建造，預計積體電路相關技術將是京津冀區(qū)域繼巨量資料(big data)之后，又一攜手發(fā)展的產(chǎn)業(yè)領域。
根據(jù)新華社報導，位于北京海淀區(qū)北部的中關村集成電路設計園，用地面積6萬平方公尺，總建筑規(guī)模達21萬平方公尺，園區(qū)由中關村資源配置平臺中關村發(fā)展集團和首創(chuàng)集團聯(lián)合建設營運。
中關村發(fā)展集團董事長許強指出，園區(qū)將以IC設計、基礎軟體、物聯(lián)網(wǎng)(IoC)、云端運算、智慧裝置等為發(fā)展重點，并與北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的制造基地、河北石家莊封裝測試產(chǎn)業(yè)基地共同合作，促進積體電路產(chǎn)業(yè)在京津冀區(qū)域發(fā)展。
中關村集成電路設計園目前已有多家機構入駐，預計將于2018年初竣工啟用，屆時進駐企業(yè)可望達到150家，其中跨國大型設計企業(yè)有5~8家，年產(chǎn)值估計可達人民幣250億元。
