以貼合技術(shù)來看，業(yè)界常用的方法有“口字膠貼合”與“全平面貼合”兩種。

 

　　口字膠貼合(又稱“框貼”、edgelamination、airbonding、airgap等)，就是透過雙面膠，將觸控感應面板(TouchSensorPanel；TSP)與保護玻璃層(CoverLens)的四邊貼牢，好處是作業(yè)容易、成本較低、技術(shù)門檻低，缺點則因為只貼四邊，中間會產(chǎn)生空氣層(airgap)，經(jīng)由光線折射之后會產(chǎn)生疊影，畫面呈現(xiàn)效果稍差，較難引起手機／平板制造商的興趣。

 

　　而全平面貼合(又稱“面貼”、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap)，就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive，固態(tài)透明光學膠)或OCR(OpticallyClearResin，液態(tài)透明光學膠)，來進行觸控面板與玻璃保護層的完全貼合。由于兩層板中完全密合，沒有任何縫隙與空氣層，因此能讓顯示面板的背光比較順利穿透玻璃表面，不會有光折射所產(chǎn)生的疊影情況，呈現(xiàn)出高輝度的高品質(zhì)，同時還可以縮減整體厚度。

 

　　另外還有許多好處，像是熒幕不會進灰塵，觸控模組也因與面板緊密結(jié)合讓強度有所提升，同時能有效降低顯示面板產(chǎn)生之雜訊對觸控訊號所造成的干擾。全平面貼合挾以上種種優(yōu)勢，成為近兩年來主流與高階手機／平板產(chǎn)品的最佳貼合解決方案。

 

　　全貼合技術(shù)剖析：良率是最大關(guān)鍵

 

　　雖說全貼合技術(shù)具備較佳的顯示效果，但其涂布材料與加工成本也相對較高。跟口字膠貼合整體成本相比，兩者大約有15%——20%左右的價差。

 

　　在良率方面，全貼合技術(shù)顯然沒有口字膠貼合高，且貼合面積越大，良率越低。加上現(xiàn)在的智慧型手機熒幕越來越大，對觸控模組業(yè)者來說，必須采購高精密度的貼合設備，才有效增加良率、提升毛利。因為在貼合的過程中，只要發(fā)生貼合瑕疵、OCR膠滲入面板或發(fā)生紫外線固化(UVCuring)不均等狀況，就會導致無法重工(rework)，讓整塊面板報廢掉。

 

　　在貼合材料部份，目前主要有OCR和OCA兩種膠，皆有業(yè)者采用。而決定生產(chǎn)良率的因素，在于各業(yè)者的貼合技術(shù)，以及其購入之貼合機的效能，必須做到膠性穩(wěn)定、貼合精準度高、勻稱且無氣泡等要素，將觸控面板和保護玻璃無縫貼緊，才能算是良品。
 

　　兩種貼合技術(shù)的比較
 

　　口字貼(右)與全貼合(左)的光線透通結(jié)果比較

 

　　在實際案例中，5寸以下采用OCA的比較多，且貼合機普及，良率高、膠材又便宜，故許多智慧手機已采用全貼合技術(shù)。至于5——12寸則是小尺寸廠商沿用5寸的成功案例來生產(chǎn)，良率普通。

 

　　而10——22寸中，比較適合用OCR來貼合，例如Sony的Bravia大尺寸電視，便是采用OCR來做全貼合，因為其膠材的特性與流動性，能夠填充曲面、段差的要求。不過，OCA因為有鐵框間隙，故沒有滲膠的疑慮，且可透光區(qū)無限制。

 

　　在OCA或OCR全貼合制程步驟部份，OCA首先以軟對硬貼合機，將OCA貼附于玻璃層，接著開始抽真空，以預防氣泡產(chǎn)生，接著運到硬對硬貼合機，將上玻璃層貼附于下玻璃層，然后進入加壓脫泡機來去除氣泡即可，步驟簡單。

 

　　而OCR較復雜些，在全貼合設備中，先涂膠(將OCR水膠以魚骨圖案的方式涂布在玻璃層)，然后翻轉(zhuǎn)壓合(上玻璃層翻過來，對位后壓合)，接著進行展膠(將OCR均勻延展到全平面)，再來就是UV預固化(紫外線光源預固化上下玻璃層)，最后進入UV機進行最后一道程序，以紫外線光源將膠材全面性固化。

 

　　包括廣運(Kenmec)、永美(Promell)與朔海(So-high)等貼合設備供應商，都有針對新一代OGS與In-cell技術(shù)強化的自動化機臺，提供吐膠、貼合、雷射、對位等超高精密度的全貼合工序，讓貼合廠或觸控面板業(yè)者能夠生產(chǎn)出高良率的全貼合面板。

 

　　由于機器的效能顯著，促進近兩年的全貼合面板良率提升，再加上一線行動裝置品牌的導入使用，帶動OGS與In-cell的市場需求急速上升，使GG和GF2等技術(shù)在高階終端裝置的市占率將會上升。

 

　　滲透率逐漸增加，全貼合將成主流

 

　　全貼合雖然成本較高，但其光學表現(xiàn)是口字貼無法比擬的，加上5寸以下全貼合良率高、技術(shù)純熟，因此許多手機大廠的主流與高階手機甚至平板產(chǎn)品，都開始采用全貼合面板，成為當今主流解決方案。

 

　　在平板產(chǎn)品中，目前蘋果的iMac電腦采用了全貼合(該熒幕沒觸控功能，只將顯示面板和玻璃保護層做全貼合)，iPhone4s也采用單玻璃全貼合的技術(shù)；許多非蘋陣營的高階平板電腦，紛紛在全貼合的趨勢下，做出比iPad厚度更薄的產(chǎn)品，例如于2013年FNF(五元素／遠瀚科技)推出的ifivex3平板，便是采全貼合(10.1寸、548克、6.9mm厚)架構(gòu)。

 

　　至于非蘋陣營的Windows觸控平板／電腦部份，自2013年起就紛紛采OGS的架構(gòu)，至于口字貼或全貼合的作法都有，視產(chǎn)品的定位來決定。

 

　　不過，由于尺寸越大(>14寸)的OGS口字貼產(chǎn)品，在手指按壓熒幕時，其玻璃保護外層會向下微曲并貼近到顯示熒幕上，造成吸附現(xiàn)象，甚至出現(xiàn)類似電阻式觸控熒幕常見的牛頓環(huán)(NewtonRing，同心環(huán)繞的彩色光環(huán))現(xiàn)象，則大大影響了熒幕的光學品質(zhì)與畫面呈現(xiàn)的效果。

 

 

　　以消費者的角度來看，面對越來越多智慧型手機、平板、觸控筆電等產(chǎn)品，紛紛采用“全貼合”熒幕，能擁有較高的光穿透率、在強光下也有絕佳的可視度與對比度、具備抗磨耐損、防灰塵(甚至有些機種有防水設計)，且機身更薄、觸控反應更即時…等訴求，能夠為消費者帶來更好的使用體驗。

 

　　然而全貼合面板強度比較薄弱，特別是手機的全貼合面板，是直接鑲在手機外面，不像筆電面板周遭還有A蓋硬殼保護，當使用全貼合面板的行動裝置不小心手滑摔到地面上，尤其是熒幕直接碰撞到地面時，整片熒幕摔破的機率很大，維修時必須將整片觸控面板＋外層玻璃送回手機原廠更換，所費不貲。

 

　　而坊間幾乎找不到所謂“副廠”的面板零件來做更換服務，頂多就是拿原廠的零件來幫消費者更換，價差也很有限。因為副廠無法獲取原廠的相關(guān)線路設計圖、調(diào)校韌體機器，或具備投資光罩切割玻璃的雄厚財力。

 

　　例如HTCOne(M8)，就是采用全貼合設計，若摔破的話，據(jù)悉原廠更換費用就高達新臺幣4,500元以上。相較于采用口字貼設計的HTCOneX，原廠更換費用大約只要2,500元，價差頗大。因此，消費者若選購采用全貼合設計的手機，建議一定要搭配較耐摔、耐震的保護殼來使用，以增強保護性。