產(chǎn)品是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的王道，永遠(yuǎn)是最重要的。從總體趨勢(shì)上看，2016年手機(jī)產(chǎn)品很可能概率上沒(méi)有大革新，延續(xù)2015年的趨勢(shì)，參數(shù)配置競(jìng)爭(zhēng)繼續(xù)沒(méi)落，但局部依然有小期待。
一、產(chǎn)品亮點(diǎn)上，雙攝像頭有望再次崛起，壓力觸控高熱度有條件，曲面屏產(chǎn)品未必會(huì)持續(xù)豐富上量
1、雙攝像頭
趨勢(shì)上看，從單攝像頭到雙攝像頭到陣列攝像頭，將是主打拍照體驗(yàn)的手機(jī)攝像頭演進(jìn)路線。雙攝像頭在經(jīng)歷了相對(duì)沉寂的2015年后，在2016年有望迎來(lái)再一次爆發(fā)期。
上半年的華為P9確定采用雙攝像頭，以及下半年的iPhone7傳聞?dòng)型捎秒p攝，將起到引領(lǐng)者的作用。雙攝像頭產(chǎn)品在2016年有望繼續(xù)維持在1999價(jià)位段，并可能向1499價(jià)位下探。
硬件供應(yīng)鏈角度雙攝是成熟的，但是產(chǎn)能將被華為等一線品牌廠商占據(jù)，如產(chǎn)品豐富度繼續(xù)提升，供給側(cè)有賴于二線模組廠商盡快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。良率與制約雙攝性能表現(xiàn)的算法優(yōu)化能否繼續(xù)得到提升，雙攝的應(yīng)用場(chǎng)景需繼續(xù)挖掘，這兩點(diǎn)是關(guān)鍵。
2、壓力觸控
從供應(yīng)鏈角度看，上游供應(yīng)商的壓力觸控方案在2016年將不再是瓶頸，真正制約壓力觸控規(guī)模出貨的是廠商對(duì)于應(yīng)用軟件體驗(yàn)匱乏的擔(dān)憂。在2016年上半年技術(shù)引領(lǐng)型企業(yè)可能會(huì)率先自行提供仿蘋(píng)果式體驗(yàn)，但壓力觸控很可能仍是只聞樓梯腳步聲不見(jiàn)下樓來(lái)，轉(zhuǎn)折點(diǎn)很可能來(lái)自于Android7.0版本是否增加了對(duì)壓力觸控的支持，這直接決定了壓力觸控是否走向普及。總體上看，明年普及度有所擴(kuò)大，估計(jì)市場(chǎng)份額在20%上下。
3、曲面屏
曲面屏已經(jīng)從概念機(jī)走向規(guī)模商用，三星S6edge+等產(chǎn)品的雙曲面設(shè)計(jì)在手機(jī)領(lǐng)域確有新意，但對(duì)于依然未達(dá)預(yù)期。在2016年，對(duì)供應(yīng)商及良率的擔(dān)憂、應(yīng)用體驗(yàn)缺乏新意，將成為制約曲面屏手機(jī)大規(guī)模鋪開(kāi)的關(guān)鍵。
二、制式支持上，全網(wǎng)通手機(jī)將繼續(xù)飆升，CA將成主流標(biāo)配，VoLTE支持終端側(cè)難度小，運(yùn)營(yíng)商間終端產(chǎn)品的差異化繼續(xù)加快縮小，終端已難成運(yùn)營(yíng)商競(jìng)爭(zhēng)的差異化要素
1、全網(wǎng)通
隨著海思650芯片（含CSoC）產(chǎn)品在2016年春季發(fā)布，高通、MTK、海思三大主流芯片的高中低全網(wǎng)通芯片均已經(jīng)完成布局。中國(guó)電信、聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布全網(wǎng)通終端規(guī)范，移動(dòng)對(duì)全網(wǎng)通手機(jī)的補(bǔ)貼門(mén)檻降低，將進(jìn)一步推動(dòng)全網(wǎng)通手機(jī)產(chǎn)品普及。
按目前趨勢(shì)，2016年全網(wǎng)通將由一線品牌逐漸擴(kuò)展到中小品牌，而隨著全網(wǎng)通手機(jī)生產(chǎn)成本的下降，全網(wǎng)通手機(jī)的價(jià)格也將延展到低端市場(chǎng)，價(jià)格將下探到499元價(jià)位。2016年全網(wǎng)通市場(chǎng)份額將繼續(xù)上升。
在2016年全網(wǎng)通產(chǎn)品+移動(dòng)定制版將是眾多廠商的主流產(chǎn)品搭配組合，是2015年趨勢(shì)的延續(xù)。隨著產(chǎn)品的全模化，終端已經(jīng)不再是三大運(yùn)營(yíng)商間競(jìng)爭(zhēng)的差異化因素，運(yùn)營(yíng)商競(jìng)爭(zhēng)演化為網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)的較量。
2、CA
隨著三大運(yùn)營(yíng)商力推4G+網(wǎng)絡(luò)，在補(bǔ)貼與公板機(jī)推動(dòng)的兩大因素下，2016年，CA終端即將成為千元以上機(jī)型標(biāo)配，進(jìn)入699檔位，在2016年下半年CA很可能重現(xiàn)類似2015年“不是4G手機(jī)感覺(jué)不好意思”的情況。
3、VoLTE
芯片層面對(duì)于VoLTE的支持不存在障礙，在2016年預(yù)計(jì)499元以上手機(jī)新品能力上都可以支持VoLTE。具體到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)，由于三家運(yùn)營(yíng)商VoLTE部署的進(jìn)度不同，廠家在低端機(jī)是否支持上應(yīng)有不同的考慮，在2016年下半年千元以上的公開(kāi)市場(chǎng)全網(wǎng)通版本手機(jī)均支持VoLTE將是大概率事件。
三、芯片溢價(jià)降低，“核戰(zhàn)”硝煙將呈現(xiàn)淡化趨勢(shì)；配置參數(shù)已難產(chǎn)生絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力，軟性體驗(yàn)將成價(jià)格支撐關(guān)鍵
隨著手機(jī)終端計(jì)算處理性能的過(guò)剩，芯片對(duì)于消費(fèi)者的手機(jī)溢價(jià)提升的有效性與幅度在降低。高端手機(jī)采用中檔芯片，相同芯片的手機(jī)價(jià)格段拉開(kāi)，手機(jī)價(jià)格高低不再唯芯片論。
高通旗艦芯片驍龍820回歸4核，將使得持續(xù)幾年的“核戰(zhàn)”硝煙得以抑制直至逐漸散去，試想一下最高端旗艦也不過(guò)是4核而已，消費(fèi)者對(duì)于核數(shù)越多越高端的認(rèn)知將逐漸被模糊化，性能功耗比成為芯片競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。
屏幕尺寸、攝像頭等配置參數(shù)的表面化硬件指標(biāo)在700-3000+手機(jī)上很難有數(shù)值/本質(zhì)差異，僅保留LPDDR4、4GBRAM、雙攝等配置依然有檔次感，但這并不代表體驗(yàn)沒(méi)有優(yōu)劣之分，實(shí)際上同樣參數(shù)的背后是器件的差異以及隱形性能指標(biāo)的差異，而這只有在上手體驗(yàn)才會(huì)有感知。2016年代表感性/軟性體驗(yàn)要素的品牌、設(shè)計(jì)、工藝、色彩等將對(duì)手機(jī)價(jià)格帶來(lái)新的支撐。
四、金屬、指紋、快充、4000mAh續(xù)航將繼續(xù)“民主化”，高溢價(jià)不再
1、金屬手機(jī)
金屬手機(jī)在2015年快速?gòu)?000+下探民主化到千元以下，金屬機(jī)身將在2016年上半年被拉到599價(jià)位，單一金屬賣點(diǎn)很可能不再有較大溢價(jià)，但是金屬工藝與材質(zhì)的差異仍能帶來(lái)體驗(yàn)的差異，OEM廠商很可能會(huì)繼續(xù)挖掘金屬設(shè)計(jì)與工藝的剩余價(jià)值為產(chǎn)品背書(shū)，只是不再如金屬與塑料替代那么明顯的營(yíng)銷效果與體驗(yàn)差異。
指紋識(shí)別的情況與金屬材質(zhì)類似，由于現(xiàn)在指紋識(shí)別已經(jīng)下探到699元價(jià)位，隨著支付環(huán)節(jié)的打通，不管是否有指紋模的顧慮，2016年指紋手機(jī)將是主流手機(jī)的標(biāo)配，普通的按壓式指紋識(shí)別將難以產(chǎn)生溢價(jià)。溢價(jià)的產(chǎn)生看IFS（觸摸屏一體式）、超聲波指紋識(shí)別以及虹膜識(shí)別等新技術(shù)的商用情況。
3、待機(jī)續(xù)航
續(xù)航是2015年的市場(chǎng)熱點(diǎn)，快充、4000mAh大電池成為市場(chǎng)熱點(diǎn)，在2016年高通QuickCharge3.0、MTK的PumpExpressplus方案將進(jìn)一步普及，仍將有廠商繼續(xù)挖掘，體現(xiàn)在大電池機(jī)型的低端化、軟硬件的持續(xù)優(yōu)化，總體上續(xù)航的提升已處于改善的平臺(tái)期，4000mAh電池、快充的高溢價(jià)不再，2016年續(xù)航提升幅度將下降，平臺(tái)期等待石墨烯等革新性電池技術(shù)商用。
