過去的一年是手機(jī)市場風(fēng)云變幻的一年，新勢力崛起、國產(chǎn)品牌沖擊高端、三星蘋果后勁乏力，完全可以說，這是商業(yè)領(lǐng)域競爭最激烈的市場，而且它并不只是最終形態(tài)的手機(jī)成品之爭，更是蔓延了和手機(jī)相關(guān)的整條供應(yīng)鏈，尤其是手機(jī)的核心——處理器。
手機(jī)處理器更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕蟹ㄊ?ldquo;片上系統(tǒng)”（SoC），它包含著CPU運(yùn)算處理器、GPU圖像處理器、ISP影像處理器、基帶、I/O控制、音頻解碼芯片等等諸多重要部件。
早年的SoC市場可以說百花齊放，知名的有博通、德州儀器、意法愛立信、英偉達(dá)等等，但隨著一輪市場洗牌，缺少通信基帶的廠商逐步退出市場，形成高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)獨(dú)霸的局面。然而就在2015，三星、華為等手機(jī)廠商卻突然發(fā)力，小米也傳出自研處理器的風(fēng)聲，芯片市場風(fēng)云再起。今天，我們就來聊聊2015年的芯片變局。
高通平穩(wěn)帶小挑戰(zhàn)
作為業(yè)界的大佬，高通是討論芯片時無論如何也不避不開的。就在前年，高通憑借一顆驍龍801笑傲江湖，徹底奠定了自己霸主的地位，然而就在大家都以為這種排位將延續(xù)下去時，2015高通表現(xiàn)一般，問題出在新旗艦驍龍810上。
作為正宗接替驍龍801的產(chǎn)品（驍龍805因沒有基帶采用機(jī)型極少），驍龍810光從參數(shù)上看可謂豪華，首次上了8核的A57+A53大小核架構(gòu)CPU，高性能的Adreno430GPU直到今天也位居排行榜前列，但這些看似強(qiáng)大的參數(shù)卻成為了悲劇的罪魁禍?zhǔn)?。搭載該芯片的手機(jī)上市后，發(fā)熱大、耗電高就一直是揮之不去的夢魘，特別是索尼的Z系列旗艦，即便用上了雙銅管散熱也無濟(jì)于事，看似強(qiáng)大的性能也因為高熱量導(dǎo)致主頻急劇縮減，最終發(fā)展成“如何為驍龍810散熱”也可作為手機(jī)賣點(diǎn)的悲喜劇。
出現(xiàn)這一情況，根本原因是驍龍810采用的臺積電20nm工藝完全鎮(zhèn)不住A57四核這種怪獸。而高通放棄自研架構(gòu)，選擇公版的A57+A53也完全是出于市場所迫，因為早前蘋果已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界拿出了64位架構(gòu)的A7芯片，聯(lián)發(fā)科則通過多核營銷咄咄逼人，使得高通不得不倉促改變方案，拿出了并不成熟的驍龍810。然而這顆紙面看似美好的產(chǎn)品最終卻令客戶遇到不少麻煩，也導(dǎo)致高通失去了重要合作伙伴三星，諸如motoXStyle、錘子T2、LGG4之類的旗艦手機(jī)也紛紛轉(zhuǎn)用驍龍808這顆“威力”稍弱的次級芯片。
而由于年初與中國政府達(dá)成了反壟斷和解，高通以往可輕松獲得的高額專利費(fèi)出現(xiàn)了大幅下滑，導(dǎo)致毛利率連續(xù)三個季度下滑，降幅超過27%。
幸好，市場的反饋給了高通重重一擊，讓它清醒了過來。最新的驍龍820就改用了更務(wù)實的四核Kryo自研架構(gòu)，不再追求賣點(diǎn)上的噱頭，重心放在了SpectraISP、Hexagon680DSP、QC3.0快速充電、Cat12/13基帶這些更事關(guān)手機(jī)綜合體驗的地方，事實證明它挽回了手機(jī)廠商們的信心，包含三星S7在內(nèi)的多款手機(jī)未來都會采用。同時，中端的驍龍616/650也開始被不少明星機(jī)型采用，加上對汽車、無人機(jī)芯片的布局，高通的2016會迎來轉(zhuǎn)好的趨勢。
聯(lián)發(fā)科的艱難轉(zhuǎn)型路
高通的2015年表現(xiàn)并不出色，按理說聯(lián)發(fā)科就相應(yīng)要舒服一些，然而從2015年初開始，股價就一路下跌，最高跌幅甚至超過了55%。第二季度營收更是同比下滑13%，凈利潤同比下滑49.2%，直到第三季度才實現(xiàn)了環(huán)比增長21%，但全年營收也只有419.2億人民幣，差不多和2014年持平。
聯(lián)發(fā)科業(yè)績不佳主要和智能機(jī)增速放緩的大背景有關(guān)，特別是中國市場，據(jù)IDG預(yù)計2015增幅不超過1.2%。而在聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)優(yōu)勢的3G市場，遇到了被紫光收購后的展訊強(qiáng)勢狙擊，以降價40%的代價換來了6300萬的基帶出貨量，超過了聯(lián)發(fā)科的6000萬顆。高通今年為了擴(kuò)大中低市場份額，也降低了芯片價格，兩者給聯(lián)發(fā)科帶來了極大壓力，不得不降價迎戰(zhàn)。
面對慘烈的中低端市場，聯(lián)發(fā)科一直想往高端領(lǐng)域進(jìn)軍，于是去年成立了名為“Helio”的新品牌，分為高端的X系列和中端的P系列。第一款芯片X10一上市就被HTCM9Plus、魅族MX5、OPPOR7Plus等中高端機(jī)型使用，但隨著競爭加劇，聯(lián)發(fā)科不得不靠小米提升出貨量，最終售價799的紅米Note2和899的紅米Note3直接將它拉下神壇，擊碎了聯(lián)發(fā)科的高端夢。
事實上，從X10芯片本身分析，也實在算不上高端芯片。它的CPU是慣用的堆核心戰(zhàn)略，表面上八核非?；Ｈ耍欢际遣捎玫托阅艿腁53架構(gòu)，和A57相去甚遠(yuǎn)；GPU則是老舊而低端PowerVRG6200，比2013年蘋果A7采用的PowerVRG6430還差一截；至于ISP、基帶等部分也同樣采用的低端方案。這樣整合出來的X10說要進(jìn)軍高端，實在有些不切實際。
所以聯(lián)發(fā)科要想真正踏入高端領(lǐng)域，關(guān)鍵就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架構(gòu)，特點(diǎn)就是由2顆A72、4顆A53和4顆低功耗A53共三部分組成CPU，總共十核讓拼核進(jìn)入新境界；GPU部分則采用了最新的Mali-T880MP4，算是跟上了主流水平。X30則更是強(qiáng)大，將同樣十個核心的處理器分為了四組，采用16nmFinFET工藝制造，加強(qiáng)多媒體、I/O支持、GPU性能，勢要與驍龍820爭個高低。
X20和X30寄托著聯(lián)發(fā)科今年沖擊高端的希望，至于哪些機(jī)型會采用、具體表現(xiàn)如何，我們再等幾個月就可以看見了。
技術(shù)逆襲的三星
三星今年在手機(jī)市場的表現(xiàn)只能用一般來形容，雖然在國際市場依然排名第一，但旗艦機(jī)Note5與S6Edge+在國內(nèi)的銷量遠(yuǎn)沒有達(dá)到預(yù)期，中國市場的排名已經(jīng)跌至第四。但欣慰的是，由于驍龍810的各種問題，今年三星手機(jī)全部改用的自家芯片Exynos反而獲得了外界的認(rèn)可，而且這種認(rèn)可是基于三星強(qiáng)大的半導(dǎo)體實力。
作為今年表現(xiàn)最出彩的Exynos7420，它是首個14nmFinFET制造工藝的移動SoC，先進(jìn)的工藝最直觀的好處就是成功拿下了4顆A57+4顆A53的八核架構(gòu)處理器和Mali-T760MP8GPU，成為跑分榜上的頭號種子選手，還外賣給魅族，獲得了不菲利潤。
客觀而言，三星在半導(dǎo)體方面的造詣可能是所有消費(fèi)電子品牌里最強(qiáng)的，LPDDR4內(nèi)存、UFS2.0閃存、Exynos處理器、ISOCELL傳感器等等皆是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，再加上AMOLED顯示屏方面的水平，即便是有“黑科技”之稱的索尼也難以媲美。
而單說SoC領(lǐng)域，三星也是除了英特爾之外同時擁有設(shè)計和制造處理器的廠商，即便是蘋果的A系芯片也由三星代工一部分，最近更是宣布將采用第二代14nmLPP工藝代工驍龍820，實力可見一斑。
至于今年將登場的Exynos8890在技術(shù)方面更近一步，不僅制造工藝改用高性能的14nmLPP，高性能CPU部分還采用了自研的Mongoose架構(gòu)，綜合性能比7420提升30%、能效提升10%；同時還采用了12核心的Mali-T880，整整是麒麟950的三倍。當(dāng)然，8890最大的亮點(diǎn)還不是性能，而是集成了三星處理器以往沒有的LTE基帶芯片，而且和驍龍820一樣上行Cat12、下行Cat13。再過不久，我們在三星GalaxyS7就能看見它的蹤影了。
從三星Exynos芯片的發(fā)展軌跡看，完全是一部技術(shù)不斷進(jìn)步的勵志片，從采用公版設(shè)計到自主設(shè)計，Exynos芯片的自研屬性越來越高，性能也慢慢登頂一流水平，或許三星未來即便不做手機(jī)，也可通過芯片賺得盆滿缽滿。
新勢力崛起
除了高通、聯(lián)發(fā)科、三星三家老牌廠商以外，2015年芯片市場最大的變化就是自給派正蔚然成風(fēng)。
自給派，就是手機(jī)廠商自己設(shè)計芯片搭載在手機(jī)終端之上，好處一是可以減輕對上游供應(yīng)鏈的依賴，方便打造自己獨(dú)家的特色；二是可以降低整機(jī)成本，提高利潤。雖然自主設(shè)計好處多多，但這種玩法也只有財力雄厚的廠商燒得起，比如蘋果、三星，近年隨著國內(nèi)廠商發(fā)展?jié)u入佳境，也開始在芯片領(lǐng)域發(fā)力，不再甘心受人挾制。
走在前面的是以技術(shù)擅長的華為。早在2012年，華為就推出了著名的海思K3V2，用在P6、D1等一系列手機(jī)上，但因為采用了GC4000這顆非主流GPU使得兼容性上出現(xiàn)重大問題，瞬間從國產(chǎn)驕傲變成祖?zhèn)餍υ挕Ｖ蟮镊梓?10/920/930/935也表現(xiàn)一般，只能和主流的中端芯片比一比，與此同時外界對華為的質(zhì)疑卻越來越多。
直到去年麒麟950面世，首發(fā)A72架構(gòu)CPU和Mali-T880MP4GPU才算是重新挽回了公眾的信心，特別是自研的14位雙ISP還提升了芯片的自主水平，算是走上了良性迭代的正軌，也將是華為今年旗艦機(jī)的標(biāo)配。但是，這顆芯片雖然在處理運(yùn)算性能上完勝去年的各大芯片，但圖形性能方面卻還是軟肋，面對即將大面積上市的驍龍820、Exynos8890不免乏力。同時，沒采用支持Cat12/13的Balong750，僅配備Cat6規(guī)格LTE基帶也成為競爭對手的打擊面。
除了華為，小米和中興也是蓄勢待發(fā)。小米去年就和聯(lián)芯科技成立了北京松果科技，還在紅米2A上使用了聯(lián)芯的LC1860C處理器。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，小米已經(jīng)在上海浦東組建了幾百人的研發(fā)團(tuán)隊，相關(guān)處理器也已經(jīng)流片，估計今年我們就能看到。
看見曾經(jīng)的老對手華為發(fā)展得這么順利，中興心里一定百味雜陳，自然不會一直甘于人下，再加上公司旗下本就有中興微電子，研發(fā)自己的處理器就很順理成章了。在去年10月中興AXON天機(jī)戰(zhàn)略發(fā)布會上，就透露就研發(fā)中興OS操作系統(tǒng)和迅龍?zhí)幚砥鳎渲袑⑹且豢頛TE-A基帶，預(yù)計今年就會應(yīng)用到中興的旗艦機(jī)型中。
手機(jī)廠商自己研發(fā)處理器雖然看起來是大勢所趨，但過程的各種心酸只有廠商自己知道。短期內(nèi)這些芯片雖然很難威脅到傳統(tǒng)大佬，但無疑給市場注入了一股活力，成為攪動行業(yè)前行的鯰魚。
總結(jié)
2015年的芯片格局可以用一句話來總結(jié)：三星搶眼、高通失意、聯(lián)發(fā)科乏力、廠商勢力崛起。今年戰(zhàn)場上的玩家大概還是這幾位，只不過又會有新的故事發(fā)生。
