手機處理器可以說是手機工業(yè)王冠上的明珠，是一項非常復雜的技術。
其中三星蘋果華為既生產(chǎn)手機，也自己生產(chǎn)手機芯片，而聯(lián)發(fā)科和高通則是專為一般的手機廠供應芯片的公司。
聯(lián)發(fā)科和高通可以說是一對冤家，不過顯然實力上聯(lián)發(fā)科是比不上高通的，而且有江河日下的趨勢。
因此聯(lián)發(fā)科雖然有自己獨特的芯片技術，但是長遠來說隨著手機產(chǎn)業(yè)的激烈競爭，聯(lián)發(fā)科單靠芯片想要活命是很難的。
而高通不僅擁有芯片技術，還擁有大量的通訊專利技術，使得自己能夠橫行世界多年。
但是高通的5G技術顯然是短板，而華為已經(jīng)有領先的跡象。
所以說華為的芯片可能在追趕速度上會超過一般人的預期，隨著5G時代的到來，華為麒麟芯片在各項綜合性能全面超越高通并非不可能的事情。
再說說三星和蘋果的處理器，三星的處理的集成程度其實并不高，使用三星，德儀等處理器，還需要另外采購基帶，電源管理等芯片，并沒有完美集成基帶。
而華為作為通訊技術的巨頭，麒麟芯片的集成程度要高很多，一個soc就包含了其他芯片。
一個手機芯片中基帶的重要性更加突出，既燒錢又燒技術，獨立的芯片公司大多不玩了，只有華為和高通同時高度集成了基帶和處理器。
華為依靠手機開終端市場，同時擁有深厚的通信技術做保障，而且全世界都擁有華為的基站，所以說華為麒麟超越其他處理器，成為世界第一，并不是一句空話，而是有實力保證的。
