臺積電聯(lián)系CEO劉德音(MarkLiu)在近日的投資者大會上稱，臺積電7nm工藝開發(fā)順利，將在2017年第二季度投入風險性試產。
至于7nm的大規(guī)模量產時間，臺積電將在2018年按計劃實現(xiàn)。
臺積電預計7nm工藝將有20多位客戶，同時涵蓋移動和高性能計算應用。
劉德音透露，臺積電還在積極推進5nm工藝，預計2019年到來，同樣可同時用于移動和高性能領域。
至于10nm，臺積電主要面向移動設備——所以AMD、NVIDIA都跳過了它——預計在2016年底投入量產。聯(lián)發(fā)科全新一代十核心HelioX30就會用它，高通驍龍835則會使用三星10nm。
面對臺積電如此激進的路線圖，不知道在工藝方面一直領先的Intel作何感想，他家的10nm明年才會到來，7nm預計得2022年，5nm遙遙無期……
