據(jù)Digitimes周三發(fā)布的一篇報道稱，蘋果的芯片供應商已經(jīng)開始囤積iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片，從供應商接到的訂單來看，今年第三季度和第四季度的iPhone裝配數(shù)量均會超過5000萬部。
Digitimes提到的供應商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半導體、臺積電和德州儀器。
值得一提的是，Digitimes在預測蘋果未來產(chǎn)品計劃方面的準確度并不高，它預測的時間和配置通常不太準確。但是這家媒體從蘋果供應鏈廠商處獲得的信息一般還是比較可信的，比如訂單的數(shù)量、未來產(chǎn)品所用芯片的開始生產(chǎn)時間等等。
在截至去年12月31日的蘋果2017財年第一財季，蘋果賣出了7830萬部iPhone；2016財年第一財季的iPhone銷量為7450萬部。
預計iPhone 8將配備一塊edge-to-edge OLED屏，實際屏幕尺寸為5.1英寸，剩余區(qū)域用來配置虛擬按鍵。預計它還將搭載全新的3D面部識別掃描儀。據(jù)說這款即將發(fā)布的新手機將采用全新的設(shè)計，后蓋換成了曲面玻璃材質(zhì)的后蓋，支持無線充電，據(jù)說它的起步價將超過1000美元。（編譯/林靖東）
