長期以來，盡管我國在信息通信領域取得了長足的進步，但是高端核心技術依然與國外先進水平差距很大。國務院發(fā)展研究中心此前發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術和知識產(chǎn)權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都要靠進口。甚至近10多年以來，在我國信息通信業(yè)取得高速增長的背后是每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油的尷尬。
而手機行業(yè)更是如此，雖然如今的中國手機市場，早已不同于以前的中國手機市場，市場逐漸趨于飽和，但目前大多數(shù)都需購買國外芯片廠商的產(chǎn)品，不僅增加了手機制造成本，在核心技術上也容易受制于人。千元機的崛起，讓手機中低端市場炙手可熱，而手機芯片作為其中的重要角色，更是有著可觀的市場前景。
5月26日，大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告，其下屬子公司聯(lián)芯科技有限公司與高通（中國）控股有限公司將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技（貴州）有限公司，聯(lián)手進軍中低端芯片市場，然而卻引發(fā)市場一片公憤！
高通進軍低端市場迫不得已 選擇聯(lián)芯為最佳選擇
從目前來看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機廠商！
縱觀手機處理器市場格局，從最初的高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯、LG到目前的高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家為大的格局，其中高通在高端處理器市場份額最大，在中低端處理器市場雖然其耕耘已久，尤其是近期來更是連續(xù)發(fā)布三款新處理器，但是在聯(lián)發(fā)科和展訊的聯(lián)合攻擊之下其在中低端市場情況并不如意，而在低端市場，聯(lián)發(fā)科的展訊的牽制之下為提高出貨量保證客戶其毛利率更是連連下降！當初的英特爾也曾試圖進入手機處理器市場，但是最終卻以失敗告終！
如果從高端市場來看的話，基本上也就是高通、三星、蘋果以及華為海思為主，而中低端市場，則以聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯為主！其中三星、蘋果、華為等手機品牌都有自家的處理器可用！
再來看看當前智能手機市場終端品牌商格局，從今年各大調(diào)研機構公布的智能手機出貨量來看，雖然在具體數(shù)據(jù)上存在一定的差別，但是從出貨量排名來看基本上一致，在全球市場，出貨量排名前六大手機廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO、小米、vivo！這六大手機廠商占據(jù)全球的市場份額也相當之高！
這也就是說，對于高通而言，其進軍低端市場實為迫不得已。高通、聯(lián)發(fā)科以及展訊智能手機處理器廠商市場空間被壓縮的情況下，高通今年收購NXP的意圖似乎就變得很明顯，據(jù)不少業(yè)界人士表示，高通之所以收購NXP，主要原因在于NXP的專利，今后的高通，更多的可能是朝向?qū)＠景l(fā)展，這點也可以從智能手機處理器市場得到初窺，在今年的智能手機處理器市場，高通營收在連續(xù)幾個季度下滑后，依靠在大陸市場得到的專利使得營收有所增長，其中專利占據(jù)的營收比例十分之高！
高通在處理器市場方面，今后或許更多的是以專利和高端市場為主，換而言之，高通或許會逐漸退隱手機處理器市場；而在中低端市場，則主要以聯(lián)發(fā)科和展訊為主，而其競爭的主要客戶可能就是OPPO和vivo以及國內(nèi)其他廠商，這也為何聯(lián)發(fā)科再次打入三星供應鏈的原因之一，因為市場空間在壓縮！而瓴盛科技的成立，則只為進軍低端市場。
成也手機，苦也手機。高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的“三國殺”中，“高投入、低毛利”的現(xiàn)狀使得大家基本“賠本賺咬喝”。高通貴為龍頭老大，卻有“虛名”少“實利”。“高處不勝寒”，使得高通也被迫著眼低端市場，一是能夠搶占每年5.5億部低端手機的巨大市場，二是能夠戰(zhàn)略布局，對競爭對手形成“上下夾擊”。低端手機芯片的競爭法則一是華山論“賤”，看誰更賤；二是一條龍的服務，看誰更快。高通作為一個美國上市公司，因為財務報表、運營成本等諸多原因，不能“降低身價”，所以要“重起爐灶”，于是高通就想到了在中國成立合資公司---瓴盛科技。
高通從對自身利益最大化，堅持市場化的原則，做出這個決定，是應對競爭的市場行為，是企業(yè)自身舉措，這無可厚非。而高通選擇中國，既有靠近客戶這個“市場”行為，也有支持中國產(chǎn)業(yè)（主要是手機終端）發(fā)展的“戰(zhàn)術”考慮，更有加強與中國政府溝通的“戰(zhàn)略”考衡，這是市場行為，無可爭議。雖然結果上對聯(lián)發(fā)科、展訊、海思、中興微電子和ASR等中國公司形成了沖擊。但作為開放的中國，作為全球化的競爭產(chǎn)業(yè)，對外企來華發(fā)展，只要他們遵守中國法律，只要他們沒向政府索要“超國民”待遇，都應該是歡迎的。
只要中國開放，高通不來，別家也會來；只要高通想做，不來中國，也可能去印度。所以高通的市場行為不應該受到指責，針對具體個人的非議更不可取。我們能充分理解中國公司在全球競爭中的千辛萬苦，萬般委屈。但半導體是一個國際化、開放化和市場化的產(chǎn)業(yè)，要想成為市場上的狼，就必須在殘酷的市場競爭中“與狼共舞”。雖然艱難，但卻是繞不開的路。光榮的桂冠從來都是用荊棘編成的，市場競爭不相信眼淚，更不能依靠指責。做好自己，提高核心競爭力，這才是更重要的。
回到高通本身，或許高通真的想不通，自己貢獻真金白銀，拿出自有技術，落戶神州大地，服務中國產(chǎn)業(yè)，本身是一件好事，為何卻受到了如此多的非議？這就要從高通選擇的合作伙伴講起了。
大唐鐘情芯片市場，預謀以此為重心
大唐電信對芯片業(yè)務可謂情有獨鐘。早在2014年，大唐電信對就已經(jīng)謀劃對芯片業(yè)務進行布局。以旗下大唐半導體設計有限公司成立為標志，大唐電信開始整合旗下芯片產(chǎn)業(yè)，隨后又計劃收購美國芯片公司Marvell的手機業(yè)務，不過最終未能落地。大唐電信2014年年報顯示，集成電路設計收入達28.54億元，占總營收比重達36%，成為大唐電信當年第一大收入來源。
但在2015年，大唐電信集成電路業(yè)務的毛利率驟降24個百分點至11.24%，為近5年以來最低值。大唐電信證券事務處對此解釋稱，集成電路業(yè)務的毛利率下降，是芯片的原材料成本上升所致，這也是當年所有業(yè)內(nèi)企業(yè)面臨的棘手問題。財報顯示，大唐電信2015年集成電路業(yè)務的原材料價格較2014年增長47%。此外，據(jù)媒體報道，2015年，包括高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商均出現(xiàn)了不同程度的毛利率下滑。
即使如此，大唐電信依舊對芯片業(yè)務情有獨鐘。而大唐電信也表示，目前正處在轉(zhuǎn)型之中，大唐電信的業(yè)務正逐漸把資源聚焦在集成電路，特別是芯片領域。大唐電信集成電路業(yè)務之外的其他業(yè)務板塊，未來會被轉(zhuǎn)化成為圍繞集成電路業(yè)務的拓展和應用，資源投入也會以集成電路為戰(zhàn)略重心。
大唐虧損實力存，借力高通再出發(fā)
據(jù)悉，2016年大唐電信由盈轉(zhuǎn)虧，在4G終端大規(guī)模普及后，3G終端及其他制式的終端產(chǎn)品存貨貶值較大。全年凈利潤為-17億元。而大唐電信4月29日公布的《2017年第一季度報告》也顯示，截至今年3月31日，大唐電信營收為15.5億元，同比減少18.69%，凈利潤為-1.3億元，依然未擺脫虧損的陰影。
但是，正如王鵬飛說的，“目前，大唐電信已經(jīng)通過旗下大唐網(wǎng)絡、大唐智能卡兩家公司進行試點，成立混合所有制的股份公司。從外部引入戰(zhàn)略投資者進行混合所有制改革，不僅有利于企業(yè)實現(xiàn)股權多元化，改善法人治理結構，也符合當前國家混合所有制改革方向，而且更利于企業(yè)嫁接市場化的創(chuàng)新基因，彌補相關產(chǎn)業(yè)資本金不足等問題。此外，由各方股東共同籌劃制定員工激勵方案，將為公司長遠發(fā)展奠定更加牢固的基礎。”
所以即使大唐依然存在虧損，業(yè)界對高通今后的發(fā)展仍持看好態(tài)度。包括華泰證券在內(nèi)的多家券商依然將大唐電信的評級上調(diào)至“買入”。而去年大唐電信與中芯國際展開合作，并啟動“4G+28nm”項目上的合作，旨在推動芯片設計與芯片制造的良性互動；今年3月又出資1.9億元，注冊成立上海立可芯半導體科技有限公司；5月26號，又與競爭對手高通合作，向中低端芯片市場發(fā)起沖擊。這讓業(yè)界更加相信未來高通的發(fā)展一片向好。
華泰證券分析師周明認為，作為院校型企業(yè)，大唐電信通信技術研發(fā)實力強，加之聯(lián)芯科技出資設立半導體子公司、與高通合作，大唐可利用高通全球供應鏈資源，降低上游采購成本，增強在低端芯片市場的產(chǎn)品競爭力。同時，大唐電信還有望繼中國聯(lián)通之后，進入第二批國企混合所有制改革試點名單，或許將有超出市場預期的表現(xiàn)。
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