各位領(lǐng)導、各位嘉賓，大家下午好！非常榮幸收到主辦方的邀請，在座的各位有很多老師、前輩、還有老朋友，也有一些新朋友。各位可能經(jīng)常聽到我們?nèi)褐亲稍儯⊿igmaintell）顯示面板產(chǎn)業(yè)方面的研究，今天我們也是借這個機會來跟各位分享我們對于半導體IC市場的研究。我們今天還是會結(jié)合我們的老本行，也就是我們在顯示以及顯示的應(yīng)用市場，尤其是跟IC相關(guān)的應(yīng)用市場的供需的分析，來做出一些結(jié)論性的建議和預測。
各位看到了我這個標題，大家可能心里會想： 我知道你要講什么。但我想說，聽完以后你會發(fā)現(xiàn)跟你現(xiàn)在想的又不一樣。好，我這個報告因為主題是供需兩個關(guān)鍵詞，所以我在第一個部分呢，會先講一下供給的部分。
大家可以看到，這個圖上面所展示的是全球半導體的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)變化，我們把它按照制程技術(shù)來做一個分類。
總體來講，從2014到2018年這五年期間，整個半導體的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)是往先進制程的方向去發(fā)展。特別是在28納米以上的這個占比，有非常明顯地提升。我們預測2017到2018年，在28納米以上的整個產(chǎn)能的占比，會占到全球的產(chǎn)能的60%左右，今年我們預計在58%左右。最大的一個推動力，主要就是來自于全球領(lǐng)先的半導體廠商在先進制程上不余力地積極投資。
其實我們把所有的新增產(chǎn)能加在一起來算，可以看到：整個供給是增長了7.3%，這里是以每平方英寸的單位來計算的。其中這里面，12月英寸的產(chǎn)能增長了8%，在12英寸里面，主要就是來自于28納米以上的產(chǎn)能。其中8英寸有非常小幅的增長，大概3%。重點是明年，我們這里也放了一個產(chǎn)線統(tǒng)計表，就是12英寸的新增的生產(chǎn)線數(shù)量，在2017年是10條，2018年預計是9條。這樣一個數(shù)量，其實它會逐漸地累積，然后到2018年會貢獻更多的數(shù)量和供應(yīng)的增長。
但是可能各位好奇：為什么2018年我們放的預測整個產(chǎn)能的增速，各位可以看到那個YOY的數(shù)字是只有5.5%，這里面其實有一個細微的細節(jié)，我們通過最近的觀察發(fā)現(xiàn)：全球的主要半導體廠商，它們在產(chǎn)能的投資上面其實是有一個此消彼長的策略。2018年會持續(xù)加強在12英寸，特別是28納米以上，22、10跟7納米的制程的投資。但是與之相反的是，其實有部分的廠商開始縮減8英寸的產(chǎn)能，特別是以臺積電為代表，其實從今年開始到明年都陸陸續(xù)續(xù)有在調(diào)減它們8英寸的產(chǎn)能。因此，使得整個明年的總產(chǎn)能增速，比今年來講是回調(diào)的。但是如果我們觀察12英寸來看的話，它其實是比今年增速略高，達到9%。當然2018年，也會有我們中國的三家公司，像中芯國際、武漢新興等，它們的22納米的產(chǎn)能加入競爭。所以整體來講我們認為，從產(chǎn)能供應(yīng)來看，12英寸的產(chǎn)能會持續(xù)保持高速增長，但是8英寸的產(chǎn)能策略，其實大家已經(jīng)開始出現(xiàn)分化。
為什么會這樣呢？等一下我們講需求這方面也會提到，我們已經(jīng)觀察到了一些需求上、結(jié)構(gòu)上的細微變化?，F(xiàn)在，我們來看全球的主要的半導體廠商，它在不同制程上面的生產(chǎn)策略和應(yīng)用策略。因為主力的廠商它們在最近兩年主要是集中在22到10納米產(chǎn)能的擴張和技術(shù)的升級，我們可以看到，像三星它在22納米的制程上面，主要是focus on the NAND flash的這個產(chǎn)品，而且保持非常高的稼動率，未來整體來講還會持續(xù)增加投資。
同時今年三星也量產(chǎn)了10納米的制程，而且在明年會有更積極的產(chǎn)能擴充計劃。目前，它主要是把它的產(chǎn)能focus在這個高端的芯片，特別是高端的SOC上面。海力士今年主要是集中在20納米的這個產(chǎn)能上面的升級和提升，當然它主要是在存儲這個應(yīng)用。臺積電跟三星，其實整體的步伐是一個非常同步的狀態(tài)。在22納米跟在10納米甚至7納米，它都已經(jīng)開始領(lǐng)先三星進行量產(chǎn)。聯(lián)電UMC去年底已經(jīng)量產(chǎn)了22納米，但是它的制程能力還是相對比較有限，目前還是focus在比較中低端的這個智能手機的AP上面。我們中國的中芯國際，預計會在2018年會首次量產(chǎn)22納米。我剛才已經(jīng)提到了臺積電和三星，臺積電我們可以看到在100納米以下的產(chǎn)能方面會逐步下調(diào)，我們認為，主要還是受到需求變化的影響，我們后續(xù)也會持續(xù)保持關(guān)注。
今年，其實大家都已經(jīng)感受到了半導體產(chǎn)業(yè)需求的熱絡(luò)和價格的直線上漲，除產(chǎn)能擴充之外，增加供給的第二個有效的方法，就是提高產(chǎn)能利用率。因為一季度是一個全球消費類電子市場的淡季，從今年的二季度開始，整個工廠的Utilization是有一個明顯提升，到三季度我們預測會達到一個高峰，接近94%的這樣一個非常完美的一個稼動率。那么隨著四季度進入一些歲修還有設(shè)備保養(yǎng)等等，四季度我們預測整體的稼動率會有微幅下調(diào)。
好，以上就是簡單的從供應(yīng)方面分析的一些變化和趨勢，跟各位做一個分享。下面我們會來嘗試著從幾個應(yīng)用市場，因為半導體的應(yīng)用市場太過廣泛，短時間內(nèi)很難講清楚，大概我們選了4到5類大的應(yīng)用市場，來進行一個分析。
這里各位看到的是DDIC，在顯示的驅(qū)動芯片上面，整體來講我們可以看到這個白色的柱子，它的需求變化是非常的顯著的。特別是在2016年的第二季度開始，有一個明顯往上增長的趨勢。但是，從今年的二季度開始，這個往下走的趨勢也非常明顯。因為顯示的驅(qū)動芯片跟顯示面板的供需和景氣度的變化，關(guān)聯(lián)性非常強，其實顯示器剛才我們梁理事長也說了，顯示器的整個面積不斷增長，理論上來講它對IC的需求是逐漸增長的，但是顯示面板廠商為了不斷地節(jié)省成本和提升獲利，包括去改善顯示產(chǎn)品的整個外觀的表現(xiàn)，輕薄化的表現(xiàn)，在IC的一些制程設(shè)計上面的要求，也是越來越集約化和整合化，那么這也導致了整個需求開始趨向平緩，這是第一個原因。
第二個原因就是，各位如果關(guān)注我們對于面板產(chǎn)業(yè)的分析和預測，可以看到其實全球的大尺寸面板市場，從今年的三季度開始已經(jīng)進入了供過于求的狀態(tài)，整個需求的數(shù)量，包括面積的增幅，都開始往下走。所以我們看到，作為顯示面板的一個核心材料來講，從供貨和備貨的角度，它會有一些提前的反應(yīng)。那么可以看到從二季度開始，芯片需求的數(shù)量就有一個微幅下滑。在這樣一個拉動下呢，會使得整個供需，跟去年同期比略微緩和一些，大概呈現(xiàn)-10%左右這樣的一個供需關(guān)系。那么跟去年的同期比，其實是非常的緩和，我們預計明年整體的狀態(tài)應(yīng)該會呈現(xiàn)出向更為緩和的方向發(fā)展。
那我們剛才提到了顯示面板在IC需求上面的變化，其中有很重要的一個動因就是顯示面板的尺寸的大尺寸化和高分辨率化，特別體現(xiàn)在大尺寸的TV市場，TV市場各位從這個曲線可以看到：它的4K的分辨率的滲透率和成長速度是呈現(xiàn)了一個非常高速的增長，我們這個曲線呢，所反映的是它的YOY的成長速度，基本上都在50%以上。
但是隨著市場的供需發(fā)生變化以及高端產(chǎn)品的需求受阻，使得整個4K的面板的出貨量增速，從今年二季度開始，呈現(xiàn)一個類似斷崖式增速下滑狀態(tài)，我們預計整體的狀態(tài)至少會持續(xù)到今年的年底，因為整體的市場目前是一個低迷的狀態(tài)。那在這樣一個影響下，它會使得對于IC的需求、顯示驅(qū)動芯片的需求，也會開始出現(xiàn)一個增速下滑。
第二個就是GOA?，F(xiàn)在整個大尺寸的產(chǎn)能，包括我們中國面板廠BOE跟華星，都已經(jīng)開始普及GOA這樣一個制程技術(shù)，它的Gate IC是基本上實現(xiàn)了整合到玻璃的工藝上，只剩下source IC。所以整個對IC的需求數(shù)量，也有大幅的減少。從Monitor到 TV現(xiàn)在都是這樣的一個制程上的轉(zhuǎn)換，在這樣一個影響下，也會使得整個驅(qū)動芯片的需求數(shù)量、顆數(shù)大幅減少，因此我們認為整個從DDIC的角度來講，它的需求規(guī)模往后的發(fā)展趨勢，應(yīng)該是穩(wěn)定或者是微幅的往下調(diào)整的一個狀態(tài)。
下一個應(yīng)用就是來自于車載，我們這里所放的是我們半年度的一個數(shù)據(jù)。
各位從這兩個圖來比較一下，整個汽車市場，我們看到右邊這個圖是全球的汽車市場的一個總的出貨量。今年大概是8900萬輛，從總量來講它是一個飽和的狀態(tài)，而且同比去年是有所下滑的。但是，在左邊的那個圖可以看到新能源汽車，新能源汽車的增速基本上年均保持了40%以上這樣一個高速增長。但總體來講目前的滲透率還是非常低，百分之一左右，因此它未來會有一個很大的成長空間。那這跟我們的IC有什么樣的關(guān)系呢？
其實我們也是近期做了一個調(diào)研，來看黃色的這個柱子呈現(xiàn)的一個趨勢，是整個我們以汽車每臺車的平均使用的半導體的金額來計算，可以看到它其實呈現(xiàn)一個緩慢的增長，但是我們可以看到：我們放的那個棕色的那個柱子呢，是新能源智能汽車每臺所使用的金額，高達普通汽車平均水平的將近三倍以上。
那我們再結(jié)合到剛才所說的新能源市場汽車的規(guī)模和未來的增速，我們可以預計，整個新能源汽車和智能汽車的普及化的趨勢下，它對于半導體的金額的需求和數(shù)量的需求，會是呈現(xiàn)一個爆發(fā)式的增長。驅(qū)動力有很多，包括車載的娛樂系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)，能源管理系統(tǒng)以及ADAS，無人駕駛的自動化系統(tǒng)，都會不斷的加強它對于半導體芯片的需求。
接下來的部分，我們會再來跟各位分享一下關(guān)于跟智能手機有關(guān)的芯片，其實跟智能手機有關(guān)的芯片，在顯示驅(qū)動芯片的部分。前面的部分我都已經(jīng)涵蓋了數(shù)據(jù)分析和預測，這里我們會主要提到其他的一些芯片。首先我們來看一下全球智能手機市場的整體發(fā)展趨勢。各位從這個曲線可以看到，從去年二季度開始，全球智能手機的市場是有一個非常高速的增長，這樣一個高速的增長，也帶來一個高庫存的問題。所以從今年的一季度到二季度，全球的智能手機市場其實是比較低迷的，我們預測四季度受到剛才張總也提到的這個全面屏的拉動，還有整體需求復蘇和庫存進入健康狀態(tài)以后的重新備貨的一些影響，所以四季度的市場我們認為會變得更好一點。
那么在這樣一個影響下，對于芯片市場的影響是怎么樣呢？首先就是全面屏，剛才張總那邊也詳細的說了，我這邊就不重點說了，我們想說一下全面屏現(xiàn)在是呈現(xiàn)一個爆發(fā)式的增長，特別是在四季度會有一個明顯的體現(xiàn)，我們預測今年的整個市場規(guī)模大概在1.6億臺，到2020年它的滲透率回到60%，占據(jù)主流的地位。那么在這樣一個影響下，首先就是全面屏會帶來一個指紋識別的未來走向，總體來講，指紋識別成為了半導體產(chǎn)能，特別是8英寸產(chǎn)能去化的一個很重要的增長動力。
我們可以看到從2015年的一季度，到2016年的四季度，指紋識別芯片的產(chǎn)能，不管是從供應(yīng)還是需求來講，都是呈現(xiàn)一路高歌的狀態(tài)。整體來講，截止到2016年底，整個市場的狀態(tài)是非常健康。但是，我們剛剛已經(jīng)提到了在智能手機市場，也遇到了高庫存的問題，在這樣一個影響下，我們看到指紋識別的需求也開始往下掉。不管是從供應(yīng)還是從需求，都開始往下掉，而且隨著iPhone8馬上開始進入正式的發(fā)售，它會采用面部識別，越來越多的面板廠商還有整機廠商，也在考慮新的識別技術(shù)。剛剛我們說的這樣全面屏在未來幾年普及化這樣的一個趨勢下，用什么來取代指紋識別？是屏下識別技術(shù)還是屏內(nèi)的光學識別技術(shù)？其實現(xiàn)在都在積極的研發(fā)之中。包括面板廠商，我們國內(nèi)面板廠也有用小的世代線，正在做一些積極的試生產(chǎn)。我們認為在2018年，很快都會實現(xiàn)量產(chǎn)，那么勢必它會形成對指紋識別供需的挑戰(zhàn)，特別是對已經(jīng)在8英寸占據(jù)足夠產(chǎn)能的指紋識別的這樣的一個供應(yīng)，它面臨如何轉(zhuǎn)移、如何去化的問題。
為什么我們剛才提到了智能手機的市場需求在2017年的四季度會好轉(zhuǎn)，但是對于指紋識別的需求，特別是指紋識別對于wafer的需求，我們并沒有預測在2017年四季度迎來好轉(zhuǎn)呢？更多的原因是來自于技術(shù)的替代。就是這里我們提到的，目前其實整個市場，還是以電容式的指紋識別作為主流的一個技術(shù)存在，但是屏下和屏內(nèi)的指紋技術(shù)，現(xiàn)在已經(jīng)步入市場并有高端機型開始量產(chǎn)，再加上iPhone8的發(fā)售。所以我們預測其實它整個滲透率的格局，如果我們明年再回頭來看的話，會發(fā)生非常根本性的變化。對于指紋識別，甚至8英寸的晶圓產(chǎn)能來說，會面臨一個非常大的挑戰(zhàn)。
另外一個挑戰(zhàn)就是來自于盈利了，如果技術(shù)的替代，還有供需關(guān)系發(fā)生變化，它勢必會帶來非常激烈的價格競爭，但是在那之前價格已經(jīng)掉了很多了，我們可以看到根據(jù)我們的監(jiān)測，從15年的一季度到17年的一季度，其實指紋識別我們以高中低端不同的技術(shù)類別來看到它的這個價格，其實已經(jīng)開始快速的滑落。而且在高端我看超聲波的指紋芯片，還有光學的，已經(jīng)開始小批量實行供應(yīng)了。這樣的一個技術(shù)格局變化，勢必會使得現(xiàn)在的電容式的指紋芯片價格快速滑落。好，指紋的部分大概總結(jié)來講是這樣，我們認為它未來是挑戰(zhàn)大于機遇的。
另外一個就是Camera，它整體增長速度其實還是非常穩(wěn)定的，相對指紋來講，隨著雙攝的滲透率不斷的提升，加上智能手機的穩(wěn)定的增長，它的增速是非常穩(wěn)定。
但是我們也看到了未來的一個風險，就來自于品牌廠策略的調(diào)整跟獲利的挑戰(zhàn)。半導體的元器件價格，已經(jīng)連續(xù)一年都在一路高歌往上漲，目前大部分的手機整機廠商，面臨非常大的成本壓力和盈利壓力。因為手機的市場競爭非常的激烈，這里沒有放品牌的結(jié)構(gòu)，基本上如果我們以中國來看，是超過30個品牌，正是因為在這么激烈的競爭狀態(tài)下，品牌廠每年都需要不斷投入市場推廣費用，去維持它在終端市場和用戶間的競爭力。在伴隨著元器件的成本的上升，品牌廠商的獲利其實是逐漸下滑的。在這樣一個影響下，重點是品牌廠商，我們看到它們已經(jīng)開始著手縮減高端產(chǎn)品的預測量或者說備貨量。反而把產(chǎn)品開發(fā)的焦點，放在中端產(chǎn)品。因為隨著元器件成本上升，高端產(chǎn)品的整個獲利性比以往要差很多。在這樣一個影響下，我們認為包括雙攝，作為中高端配置的標配來講，它的增速也會開始趨于平穩(wěn)。
另外一個就是power IC，也就是快充?？斐浼夹g(shù)目前其實已經(jīng)開始進入普及，所以未來的增速我們認為也是比較平穩(wěn)的一個狀態(tài)。
最后就是關(guān)于跟手機有關(guān)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級。手機的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，其實過去幾年甚至未來幾年，我們認為它都是持續(xù)朝向更大的容量和更快的內(nèi)存性能的這個方向去發(fā)展，所以從DRAM的角度來講，我們可以看到今年我們預測2GB以上的，它會占到整個市場的60%以上的這樣一個份額，這樣也會加強它對產(chǎn)能的需求。
接下來是關(guān)于flash。隨著手機內(nèi)存的性能提升，整個flash的容量也是呈現(xiàn)一個逐步的增長，我們這個圖可以看到16G以上的今年也是會占到整個市場60%到70%這樣的一個規(guī)模。
好，整體來講，我們這個報告的全部的內(nèi)容就大概是這樣。最后，做一個總結(jié)，總結(jié)的部分我們還是契合我們的標題-從供與需的角度來看。在供給的部分，首先，我們簡單說了整個主要的半導體廠商未來的產(chǎn)能的發(fā)展和戰(zhàn)略的方向，是往先進制程，而且是持續(xù)的把更多的資本支出往先進制程去投資。那么更少的往低制程，那么特別是剛我們說的一些主力的廠商開始縮減8英寸的低制程產(chǎn)能。
其次，就是隨著往先進制程的難度越來越大，單位資本支出對市場供給的貢獻率也是越來越小。再次，就是我們看到，目前半導體市場還是呈現(xiàn)一個強者越強的狀態(tài)，在全球12英寸的產(chǎn)能里面，前八大的半導體廠占90%的份額。雖然我們中國其實也在逐步的擴展，但是競爭對手，同時也在更積極地擴展，所以整體來講短期內(nèi)的競爭格局還是很難改變。
從需求來看，整體來講隨著物聯(lián)網(wǎng)深化帶來更多的智能設(shè)備的對半導體的IC的需求，包括剛剛我們說的新能源汽車和車聯(lián)網(wǎng)的需求，整個半導體的需求規(guī)模是越來越增長的，而且是分散化。但是我們不得不看到來自于DDIC，還有來自于跟Smartphone相關(guān)的市場需求開始穩(wěn)定或者說往下滑這樣的一個趨勢下，它的增速是開始呈現(xiàn)一個穩(wěn)中下滑的狀態(tài)。最后一點，我們預估在這樣的一個整體的綜合的影響下，全球半導體市場，明年上半年會開始恢復到一個比較均衡的狀態(tài)。好，謝謝大家。
