從命名上我們就能看出驍龍636是驍龍630的進階版，或者是進化版，高通官方表示驍龍636在終端性能上提升了40%，可以說單單從數(shù)字上它表現(xiàn)值得期待。除了性能方面以外，驍龍636最大的提升就是對FHD+屏幕以及Assertive Display顯示技術(shù)的支持，顯然這是一款為“全面屏”量身打造的處理器，夸張的說這甚至是一款專為全面屏爆發(fā)的中國市場定制的處理器。

 

　　在規(guī)格方面，高通驍龍636采用了14納米工藝制程，擁有8個Kryo 260 CPU核心，官方并沒有公布其最高主頻，在GPU方面則采用了Adreno 509，其性能相較上一代（Adreno 508）提升了10%。

 

　　網(wǎng)絡(luò)方面，高通驍龍636采用了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高600Mbps的下行速度。它還擁有14位高通Spectra 160 ISP（圖像處理單元），最高支持2400像素的攝像頭傳感器，高通Aqstic音頻解碼器最高支持192KHz/24bit的音頻。

 

　　另外，高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“驍龍636移動平臺的推出讓OEM廠商能夠從驍龍660和630移動平臺平滑遷移。”也就是說以往使用驍龍630或者驍龍660設(shè)計的產(chǎn)品可以直接替換為驍龍636平臺，減少了開發(fā)產(chǎn)品的時間周期。官方表示驍龍636平臺預(yù)計將于2017年11月向客戶出貨，這也就意味著我們將會在2018年Q2（第二季度）看到搭載驍龍636終端的身影。