十年之前，國產(chǎn)手機做的都很差，自研芯片更是不值一提；十年之后，國產(chǎn)手機集體崛起，但在自研芯片這條充滿崎嶇的道路上堅持前行并且干出點模樣的奮斗者卻屈指可數(shù)。
放眼國內乃至全球手機市場，擁有自研芯片的終端廠商寥寥無幾，華為是其中的典型代表。從2008年推出手機芯片，到今年推出首個人工智能移動計算平臺麒麟970，麒麟芯片通過十年的堅持，逐漸從青澀走向成熟，實現(xiàn)了多項創(chuàng)新和突破，在手機芯片市場實現(xiàn)“逆襲”。
對此，華為Fellow艾偉在接受C114專訪時與我們分享了華為在自研芯片道路上的奮斗故事。
多年艱苦奮斗助終端大發(fā)展
屈指算來，麒麟芯片已經(jīng)走過十個年頭。而事實上，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路。1991年華為成立ASIC設計中心，2004年海思半導體有限公司成立；2006年開始正式啟動智能手機芯片開發(fā)。
2009年華為發(fā)布首款手機芯片K3V1；2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實現(xiàn)千萬級商用；2014年初明確SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機上規(guī)模商用；2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標準的芯片麒麟920；2015年推出麒麟930/935芯片并在旗艦機型上成功規(guī)模應用，2015年底發(fā)布業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片麒麟950；
2016年華為推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，全球率先集成內置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960；直到近日華為首個人工智能移動計算平臺麒麟970發(fā)布，華為一直在手機芯片這條“不歸路”上堅持著。
轉眼間十年過去了，憑借多年來的持續(xù)投入和不懈努力，華為麒麟芯片獲得了越來越多消費者的支持，通過在P7、P8、P9、P10、Mate 7、Mate 8、Mate 9、榮耀系列等暢銷機型上的廣泛應用，華為麒麟芯片在自研芯片的道路上取得了巨大突破，成為華為手機目前穩(wěn)坐全球智能手機市場第三把交椅及擁有差異化競爭優(yōu)勢的核心力量。
做客戶能感知到的創(chuàng)新
“以客戶為中心、以奮斗為本、長期堅持艱苦奮斗。”這是華為的核心價值觀，而這一點在華為麒麟芯片上得到了非常生動的詮釋。
“對于我們做芯片的來說，艱苦奮斗的同時也要看結果，并不是說你每天加班就叫艱苦奮斗，而是做出的產(chǎn)品有客戶買了才是真正的艱苦奮斗；相反，如果做出的產(chǎn)品客戶不買帳也就沒有了價值。”艾偉指出，手機行業(yè)每年都要創(chuàng)新，我們的手機如果今年長得跟去年一樣那肯定不行；如果今年的芯片規(guī)格看起來也跟去年一樣，那這個芯片也就不用做了，因為消費者肯定不買帳。
成功的考量標準又是什么呢？在艾偉看來，“對于麒麟芯片而言，所謂成功不是相對競爭對手的成功，而是要看你的產(chǎn)品是否滿足了用戶對于創(chuàng)新的預期。我們的創(chuàng)新必須是客戶能夠感知到的！如果技術聽起來很牛，但客戶沒有感覺，那就失去了創(chuàng)新的真正意義。”
“如何對客戶需求做出精準判斷，同時有相應的工程技術去支持創(chuàng)新，如何不斷克服一些未知的工程挑戰(zhàn)，最后將能夠滿足客戶需求的產(chǎn)品做出來，這是一個長期堅持艱苦奮斗的過程。”艾偉認為，自研芯片之路是一場長跑比賽，我們通過每一年、每一代產(chǎn)品的努力，最終達成自己認為踮著腳尖能做到的事，能夠做到這樣的公司其實不多，不能說我們一定會超過誰，但我們能把自己的活兒干好已經(jīng)很了不起。”
麒麟970開啟AI美好未來
作為極具前瞻性的領域，芯片的研發(fā)一般需要提前一兩年、甚至更早就開始提前布局下一代技術方向。面向未來，人工智能AI已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢所趨。
人工智能將使移動互聯(lián)網(wǎng)進入智慧互聯(lián)時代，未來，用戶不僅僅希望手機能聽懂、看懂，甚至希望它能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，讓我們獲得自主而恰當?shù)男畔⒑头铡?/div>
“人工智能有三個基本要素：算法、數(shù)據(jù)、算力。其中，算力主要就是芯片側的能力。”艾偉指出，AI技術的核心是對海量數(shù)據(jù)進行處理，當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統(tǒng)計算架構已經(jīng)不能夠適應AI時代對計算性能的海量需求。由于手機具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點，其AI本地處理能力就變得尤為重要。但是，當前手機側的性能問題已成為阻礙移動AI技術發(fā)展的最大掣肘。與服務器相比，手機無論是在體積、供電、散熱和能耗等方面都面臨巨大挑戰(zhàn)。手機SoC芯片既要不斷追求更好的性能，也對每一個能力的加入又必須用更高的性能密度和更好的能源效率的方式進行，這對芯片設計提出了更高要求。
作為華為首個人工智能移動計算平臺，麒麟970擁有極速聯(lián)接、智慧算力、高清視聽、長效續(xù)航等優(yōu)勢。據(jù)了解，麒麟970采用了最新TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上集成了55億個晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及創(chuàng)新的HiAI移動計算架構。
最新推出的麒麟970芯片的AI運算能力，相比四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢，可大幅提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，讓手機“更懂你”。這意味著，麒麟970芯片能夠用更少的能耗、更快地完成AI計算任務。以圖像識別速度為例，麒麟970可達到約2005張/分鐘，這種超級的AI運算速度遠高于業(yè)界同期水平。
Mate 10值得期待
“對于人工智能，麒麟的本分就是把芯片先做好；芯片后面會承載很多創(chuàng)新應用的可能性，為后續(xù)終端和應用的創(chuàng)新提供一個使能平臺。”艾偉表示，華為希望通過麒麟970在各方面的創(chuàng)新，為AI技術在應用領域帶來更多可能性，為消費者帶來前所未有的AI體驗。
同時，華為還將把麒麟970作為人工智能移動計算平臺開放給更多開發(fā)者和合作伙伴，提供完善的多應用模式和機器學習框架的支持，讓開發(fā)者可以用自己最習慣的方式獲得麒麟970的強大AI算力，開發(fā)出更具想象力和全新體驗的應用，共同造就移動AI計算應用的美好未來。
據(jù)了解，首款搭載麒麟970芯片的旗艦手機華為Mate 10將于10月16日正式發(fā)布，其全新人工智能移動計算平臺將為消費者的體驗帶來無限可能。此外，麒麟970采用了全新設計的雙攝ISP，在拍照方面也將有進一步提升，這讓大家對Mate 10在拍照方面的創(chuàng)新也非常期待。艾偉稱，采用麒麟970的華為Mate 10將為消費者帶來更多能夠感知到的價值和創(chuàng)新。
