晶方半導(dǎo)體副總裁劉宏鈞介紹， 5G時(shí)代，從移動(dòng)數(shù)據(jù)的增長量來說，增長了1000倍。從聯(lián)網(wǎng)的數(shù)量里說增長10-100倍，形成千億甚至是萬億的數(shù)量級。市場需要的聯(lián)接速度延時(shí)要降5倍，終端速率需要50-100倍的提升。更多的設(shè)備是移動(dòng)設(shè)備，所以電池續(xù)航能力在同樣要求下也需要有更大的提升。
晶方半導(dǎo)體副總裁劉宏鈞
5G事實(shí)上已經(jīng)不是一個(gè)通訊技術(shù)，如果只是人與人之間的通訊，2G產(chǎn)品已經(jīng)做的相當(dāng)好，5G產(chǎn)品更多是人與周邊環(huán)境的聯(lián)接。他強(qiáng)調(diào)：“3G確實(shí)提高了通信速度，4G也深刻改變了我們的生活。但5G因?yàn)榧夹g(shù)的革命性，整個(gè)社會的形態(tài)、商業(yè)的形態(tài)都會被深刻影響。5G時(shí)代的產(chǎn)品，對人的感知能力、觸覺、聽覺、視覺、味覺、嗅覺這些傳感能力增強(qiáng)人的能力。某種程度上，傳感器給我們?nèi)撕蜋C(jī)器帶來了更好的互動(dòng)體驗(yàn)。”
此外，作為封裝企業(yè)，劉宏鈞介紹，封裝技術(shù)成為人工智能產(chǎn)品制造的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，微型光學(xué)結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)意義上是一個(gè)組裝的工藝，封裝在某種意義上已經(jīng)把微型的器件通過半導(dǎo)體技術(shù)和封裝實(shí)現(xiàn)。
而CIS+DRAM+ISP合三為一的方式，則能夠提供有非常多的通道，能夠非?？焖俚亟佑|到存儲，可以做非常快速的處理。還有DRAM+GPU/TPU，能夠把高帶寬的DRAM和GPU封裝在一個(gè)非常小的封裝模組里。總的都是要實(shí)現(xiàn)小尺寸、高帶寬、低功耗，同時(shí)因?yàn)橛昧税雽?dǎo)體的工藝，在加工效率上能夠提高，潛在的能夠在良率、成本上有所收益。
