就在今年1月份，蘋果向美國(guó)加州南區(qū)的聯(lián)邦地方法院提起訴訟，稱高通“濫用市場(chǎng)支配地位”，起訴它壟斷無線芯片市場(chǎng)，并提出索賠。
面對(duì)蘋果的進(jìn)攻，高通當(dāng)然是選擇了反訴，而且兩家公司之間的糾紛升級(jí)，從目前的情況來看，二者一時(shí)難以和解。
為了徹底擺脫對(duì)高通的以來，蘋果使出了一記大招。據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，iPhone將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并且加大對(duì)英特爾基帶的采購(gòu)力度。
報(bào)道稱，蘋果將iPhone基帶50%的訂單轉(zhuǎn)給了英特爾，另外的訂單有望分給聯(lián)發(fā)科。
對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人表示，基帶還是蘋果自己設(shè)計(jì)的，只是將其交給聯(lián)發(fā)科，以聯(lián)發(fā)科的名義生產(chǎn)。
因?yàn)橹奥?lián)發(fā)科已經(jīng)跟高通簽過交互授權(quán)，當(dāng)下高通是不跟蘋果簽授權(quán)協(xié)議的，蘋果恰好利用聯(lián)發(fā)科多年以前簽的協(xié)議當(dāng)保護(hù)傘。
