據(jù)四川日報報道，2月2日，遂寧經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行“開門紅”項目集中簽約儀式，集成電路封裝測試等7個產(chǎn)業(yè)項目落地遂寧，計劃投資總額8.03億元。
現(xiàn)場集中簽約的7個項目主要涉及電子信息、裝備制造、食品飲料、新材料、現(xiàn)代物流等領(lǐng)域。其中，計劃總投資3億元的集成電路封裝測試項目，將填補遂寧汽車電子領(lǐng)域芯片及電子元器件研發(fā)生產(chǎn)板塊的產(chǎn)業(yè)空白，項目一期預(yù)計今年10月建成投產(chǎn)。
今年，遂寧經(jīng)開區(qū)把招大引強作為加快發(fā)展、高質(zhì)量發(fā)展的主抓手，開年以來已派出多支招商小分隊積極對接沿海優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全年計劃招引投資10億元以上項目4個，投資億元以上項目13個，其中電子信息、機械配套、智能裝備等3個板塊的項目將占七成以上。
