2017年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入56.87億元,同比增長24%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.48億元,同比增長63%,印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)實現(xiàn)快速增長。
PCB行業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢確立,龍頭企業(yè)勢如破竹:根據(jù)Prismark研究報告指出,預(yù)計2017年中國PCB產(chǎn)值將占到全球產(chǎn)值的52.3%(2016年占比為50%),產(chǎn)能國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢確立。相比于海外以及臺灣的企業(yè),國內(nèi)的PCB制造商在人工成本、管控能力以及設(shè)備自動化等方面具備競爭優(yōu)勢。同時,伴隨著環(huán)保監(jiān)測趨嚴行業(yè)集中度將逐漸提升。Prismark數(shù)據(jù)表明,我國PCB行業(yè)2017-2022年的復(fù)合增長率為4.2%,快于全球2.8%的增長態(tài)勢。公司作為國內(nèi)的PCB龍頭企業(yè)(全球排名21,Prismark數(shù)據(jù)),有望憑借自身的產(chǎn)品以及客戶優(yōu)勢逐漸做大做強。
IC基板戰(zhàn)略意義重大,募投擴充產(chǎn)能突破瓶頸:封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),是國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要組成部分。公司承擔(dān)“02專項”基板項目,是國內(nèi)少有的掌握封裝基板技術(shù)的廠商。封裝基板業(yè)務(wù)技術(shù)難度較大,毛利率相對PCB更高,應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子MEMS、存儲器、處理器、射頻、通信等,市場空間廣闊。公告指出,公司目前通過歌爾股份(15.72 -2.06%,診股)、瑞聲科技(159.90 -0.44%)等客戶為蘋果、三星等知名廠商供應(yīng)硅麥MEMS封裝基板。公司募投項目公告指出,受制于產(chǎn)能難以承接更多消費電子訂單,本次募投項目中10億元用于半導(dǎo)體高端高密IC載板項目,有利于公司突破產(chǎn)能瓶頸滿足客戶訂單需求。
通信領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢確立,有望受益于5G產(chǎn)業(yè)鏈革新:公告指出,公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商,2017H1公司通信領(lǐng)域的營收占比為60.63%,主要客戶包括華為、中興、諾基亞等,同時公司公告2018年的發(fā)展戰(zhàn)略,今年將進一步加強在5G通信領(lǐng)域的投入(包括無線以及數(shù)據(jù)通信)。我們認為,相比于4G國內(nèi)華為中興等企業(yè)在5G的發(fā)展過程中處于領(lǐng)頭羊的地位,同時,在5G時代PCB的需求將會顯著增加,公司有望搭載大客戶深度受益于5G升級趨勢。
投資建議:買入-A投資評級,6個月目標價98元。我們預(yù)計公司2018年-2020年的營業(yè)收入分別為73.93億元、96.11億元、120.14億元,凈利潤分別為6.81億元、8.93億元、11.09億元,成長性突出。
風(fēng)險提示:PCB行業(yè)發(fā)展低于預(yù)期;5G行業(yè)發(fā)展低于預(yù)期;募投項目不達預(yù)期等。


