圖正科技（貝爾賽克BIOSEC）因成為去年以智能鎖為代表的傳統(tǒng)行業(yè)半導(dǎo)體指紋模組出貨量最大的企業(yè)而備受矚目，并以超300%的業(yè)績?cè)鲩L率高速成長，依托20年技術(shù)沉淀，成為目前業(yè)內(nèi)唯一一家擁有半導(dǎo)體指紋芯片設(shè)計(jì)、指紋算法設(shè)計(jì)、指紋芯片SiP封裝設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。

　　

　　5月8日，圖正科技在深圳召開的新品發(fā)布會(huì)圓滿落幕，宣布指紋識(shí)別模組行業(yè)的“高密度封裝”時(shí)代來臨！據(jù)了解，圖正科技曾引領(lǐng)了指紋識(shí)別模組從光學(xué)技術(shù)向半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)變的“第一次革新浪潮”。本次新品發(fā)布會(huì)，圖正科技向全行業(yè)展示了世界先進(jìn)的自主封裝設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、算法研發(fā)能力，掀起“小封裝、高性能、低功耗、異質(zhì)整合、單芯片化”的指紋識(shí)別行業(yè)生物“二次變革”。
 

　　圖正科技董事長、中國指紋技術(shù)專家劉君先生

　　

　　據(jù)悉，此次圖正科技新品發(fā)布會(huì)共發(fā)布了5款具有指紋行業(yè)革新性的新品，以及推出全新升級(jí)的第六代V8指紋識(shí)別算法。其中4款新品為指紋類產(chǎn)品，包括陶瓷蓋板序列指紋傳感器及模組、高性能單芯片化一體式指紋模組、支持國密的單芯片化一體式指紋模組、超薄封裝低功耗指紋傳感器，新增1條產(chǎn)品線，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手阿里、華為推出WiFi數(shù)字視頻模組（即“WiFi貓眼”模組）。

　　

　　

　?。?）陶瓷蓋板序列指紋傳感器及模組

　　

　　陶瓷蓋板方式的傳感器將成為未來中高端指紋鎖的標(biāo)配產(chǎn)品。圖正科技此次發(fā)布的陶瓷蓋板序列指紋傳感器及模組產(chǎn)品擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：具有更高的防護(hù)性；表面疏水處理解決殘余指紋；表面莫氏硬度達(dá)8.5級(jí)；更好的抗靜電能力以及超高的顏值。此外，它是陶瓷蓋板在大面積指紋識(shí)別傳感器上的首次量產(chǎn)應(yīng)用。

　　

　?。?）高性能單芯片化一體式指紋模組

　　

　　高性能單芯片化一體式指紋模組技術(shù)將激發(fā)下游千億級(jí)新市場(chǎng)。據(jù)悉，其厚度僅為650微米，采用自主設(shè)計(jì)以及大容量存儲(chǔ)器，最多可達(dá)40個(gè)I/O引腳，開放64KB應(yīng)用程序空間，支持二次編程開發(fā)，極速識(shí)別小于0.35S，徹底改變了目前行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的制作結(jié)構(gòu)，可節(jié)省一顆MCU。
 

 

　　（3）支持國密的單芯片化一體式指紋模組

　　

　　支持國密的單芯片化一體式指紋模組可以應(yīng)用于U盾、U盤等指紋認(rèn)證類保密設(shè)備。據(jù)董事長劉君介紹：“整個(gè)封裝厚度僅有650微米，內(nèi)置Cortex M3內(nèi)核的SE，在安全芯片內(nèi)部運(yùn)行指紋識(shí)別算法，支持二次開發(fā)，加以獨(dú)特的FOD封裝設(shè)計(jì)確保安全芯片的物理安全，擁有國密認(rèn)證。”

　　

　　（4）超薄封裝低功耗指紋傳感器

　　

　　此外，圖正科技發(fā)布的超薄封裝低功耗指紋傳感器，預(yù)計(jì)將可大規(guī)模應(yīng)用于信用卡、手機(jī)等對(duì)于厚度有嚴(yán)格要求的場(chǎng)景。厚度僅有225微米，超低功耗，主動(dòng)方式采像時(shí)低達(dá)1.5mA以下的全速工作電流，是目前業(yè)界厚度最薄和功耗最低的指紋傳感器。
 

　　

　　圖正科技臺(tái)北研究中心負(fù)責(zé)人Fred

　　

　　（5）WiFi數(shù)字視頻模組

　　

　　Wi-Fi數(shù)字視頻模組（即WiFi貓眼模組）推動(dòng)中高端智能鎖向“門衛(wèi)機(jī)器人”的發(fā)展。據(jù)圖正科技董事長劉君介紹，此次圖正科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手阿里、華為海思，其中，華為海思研發(fā)適應(yīng)指紋鎖應(yīng)用的數(shù)字視頻壓縮技術(shù)。阿里IoT主導(dǎo)開發(fā)高安全性的IoT設(shè)備的安全架構(gòu)ID²，確保訪問和交互數(shù)據(jù)的安全性。

　　

　　據(jù)介紹，這款“Wi-Fi貓眼”模組是針對(duì)指紋門鎖為代表的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)的可以視頻無線聯(lián)網(wǎng)的低功耗模組，可直接集成到指紋門鎖前面板上，通過Wi-Fi連網(wǎng)，賦予智能鎖視頻通話、遠(yuǎn)程開鎖，未來還將加入人臉識(shí)別功能的IoT智能家居新產(chǎn)品，將會(huì)引領(lǐng)高端智能鎖的全新升級(jí)。
 

 

　?。?）第六代全新升級(jí)版V8算法：17年指紋算法研發(fā)、15年商用檢驗(yàn)的成果

　　

　　據(jù)悉，指紋識(shí)別門鎖的關(guān)鍵部位“指紋識(shí)別模組”所運(yùn)用的“指紋識(shí)別算法”是每一把智能鎖的“大腦”，是對(duì)“指紋”信息進(jìn)行識(shí)別、運(yùn)算的軟件算法，最終分析出是否開鎖的信號(hào)。指紋算法，不同于其他技術(shù)，對(duì)于實(shí)踐性要求很強(qiáng)，需要數(shù)據(jù)庫積累及反復(fù)迭代，無法閉門造車。而世界上不同膚色、不同地域的人群擁有不同的指紋特征，亞洲人細(xì)指紋，歐洲人粗指紋，不同地域環(huán)境的溫度、濕度不同，都需要指紋算法的調(diào)校性去實(shí)現(xiàn)良好的用戶體驗(yàn)。

 

　　而在國內(nèi)指紋模組廠商中，圖正科技是行業(yè)內(nèi)唯一一家堅(jiān)持17年指紋算法研發(fā)，15年商用檢驗(yàn)的高科技企業(yè)，每年投入大量的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，通過時(shí)間的積累不斷實(shí)現(xiàn)指紋算法的升級(jí)。

　　

　　此次發(fā)布上，圖正科技正式推出了第六代全新升級(jí)的指紋識(shí)別算法V8版本。據(jù)悉，“指紋識(shí)別算法”是圖正科技的核心技術(shù)，歷經(jīng)17年技術(shù)積累，15年商用檢驗(yàn)，圖正科技CTO趙旭介紹，V8算法采用穩(wěn)定結(jié)構(gòu)特征和圖像特征深度融合的算法，讓通過率較上一代提升10%，誤識(shí)率低至0.0001%，對(duì)結(jié)構(gòu)特征的依賴降低到1-2個(gè)。

　　

　　據(jù)了解，圖正科技V8算法不是單一的特征點(diǎn)算法和圖像算法，是采用穩(wěn)定結(jié)構(gòu)特征和圖像特征深度融合的算法，其優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：同時(shí)擁有自主IP的傳感器、算法和算法芯片；傳感器分辨率規(guī)格最全；半導(dǎo)體指紋模組全產(chǎn)業(yè)鏈整合；全球化專利布局，擁有軟硬件技術(shù)完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)；以智能鎖為代表的傳統(tǒng)行業(yè)半導(dǎo)體指紋模組出貨量最大。

　　

　　從圖正科技指紋算法發(fā)展歷程來看，其自1997年開始進(jìn)入指紋算法的基礎(chǔ)研究；2000-2003年，圖正科技推出“第一代算法”應(yīng)用于安防和軍工行業(yè)；2003-2008年，圖正科技推出“第二代算法”純特征點(diǎn)算法，為光學(xué)亮背景場(chǎng)景優(yōu)化，在實(shí)踐中不斷完善，開始進(jìn)入如鎖、保險(xiǎn)箱柜、考勤機(jī)等民用市場(chǎng)；2008-2010年，圖正科技“第三代算法”自學(xué)習(xí)功能的特征點(diǎn)算法，適配光學(xué)和半導(dǎo)體傳感器，獲得TI采用；2010-2013年，圖正科技推出“第四代算法”，采用圖像結(jié)合特征點(diǎn)大面積算法，優(yōu)化適配用于面式半導(dǎo)體傳感器；2013-2017年，圖正科技推出“第五代算法”，采用圖像結(jié)合特征點(diǎn)小面積算法，適配用于小面積面式半導(dǎo)體傳感器并成功商用，今天圖正科技推出了“第六代指紋算法”......

　　

　　就目前來看，“指紋算法”也是多元發(fā)展，各自為營，還未形成規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。圖正科技引導(dǎo)行業(yè)在關(guān)注指紋識(shí)別算法的便捷性同時(shí)，必須在強(qiáng)密碼保障的智能鎖領(lǐng)域始終以安全性為第一原則，提高算法的抗攻擊能力，保衛(wèi)千家萬戶。此外，目前圖正科技投放市場(chǎng)的所有指紋識(shí)別模塊所使用的算法均為圖正科技自研算法。

　　

　　集先進(jìn)封裝與仿真于一體：最薄可至225微米

　　

　　眾所周知，芯片的封裝方式會(huì)影響到芯片設(shè)計(jì)的其他層面，封裝內(nèi)部小小的變化就足以大幅改變封裝系統(tǒng)的電子或力學(xué)特性，這種單芯片化的方案，讓傳感器、存儲(chǔ)器、算法芯片高度集成，節(jié)約空間和成本，使客戶在方案上具有成本優(yōu)勢(shì)，工業(yè)設(shè)計(jì)方面具有更大的空間和靈活性，適應(yīng)高顏值、個(gè)性化的市場(chǎng)潮流。
 

 

　　據(jù)了解，圖正科技具備芯片后道的設(shè)計(jì)、仿真和研發(fā)能力，通過FOD設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多芯片堆疊——在功能上實(shí)現(xiàn)2in1,3in1的SiP單封裝方案，可以量產(chǎn)更薄、更小、更高集成度、性能更穩(wěn)定的產(chǎn)品，節(jié)約一顆應(yīng)用MCU。利用FOD封裝方案將傳感器、存儲(chǔ)器、算法芯片等所需元素封裝一體，縮小引線距離，降低寄生電感、寄生電容、寄生電阻對(duì)線路的影響，接線更少從而功耗也更低，既縮小體積，又提高系統(tǒng)整合穩(wěn)定性。
 

　　圖正科技產(chǎn)品副總 謝建友

　　

　　據(jù)悉，相對(duì)于傳統(tǒng)的指紋設(shè)計(jì)方案，圖正科技運(yùn)用DISP封裝的超薄指紋識(shí)別產(chǎn)品，最薄可至225微米，其穿透力更強(qiáng)，可穿透玻璃、陶瓷蓋板，提供高端產(chǎn)品的質(zhì)感和設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，保障常規(guī)情況下干濕手指的良好體驗(yàn)。其在一顆芯片上集合半導(dǎo)體指紋傳感器和指紋算法芯片以及大容量存儲(chǔ)器，支持編程二次開發(fā)，徹底改變了目前行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的制作結(jié)構(gòu)。

　　

　　此外，通過仿真驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)，明顯縮短研發(fā)周期。對(duì)于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的指紋封裝產(chǎn)品，提前發(fā)現(xiàn)封裝產(chǎn)品模流問題，可以縮短研發(fā)周期，可以達(dá)到一次開模成功。在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，圖正科技副總裁謝建友介紹了圖正科技的三大仿真能力，即模流仿真、應(yīng)力仿真、散熱仿真。

　　

　　與此同時(shí)，圖正科技擁有8年封裝技術(shù)積累，為仿真準(zhǔn)確性提供保障。據(jù)悉，在圖正科技產(chǎn)品副總裁謝建友的帶領(lǐng)下，圖正科技正專注于基礎(chǔ)材料數(shù)據(jù)庫的積累和整合，從而助力產(chǎn)品研發(fā)。在智能鎖為代表的傳統(tǒng)行業(yè)中，圖正科技是唯一一家具備8年基礎(chǔ)材料數(shù)據(jù)庫及芯片后道設(shè)計(jì)與仿真能力的高科技企業(yè)，從而保障產(chǎn)品從設(shè)計(jì)研發(fā)，到生產(chǎn)應(yīng)用的過程中具有可控性和穩(wěn)定性。

　　

　　整體上看，圖正科技五款全新硬件產(chǎn)品依托多芯片一體化指紋產(chǎn)品FOD封裝方案、有別于傳統(tǒng)的DISP超薄封裝技術(shù)，以及憑借三大仿真能力和先進(jìn)的算法研究能力，掀起“小封裝、高性能、低功耗、異質(zhì)整合、單芯片化”的行業(yè)第二次變革浪潮，代表著中國指紋識(shí)別技術(shù)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)中國指紋技術(shù)行業(yè)躋身世界前列。