一方面資金正在進一步聚集?！度A爾街日報》近日披露，國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)已準備宣布規(guī)模約3000億元(約合474億美元)的新基金。同時，在大基金的帶動下，中芯國際5月3日也宣布與大基金、上海堯芯等共同出資成立半導體產業(yè)基金，總規(guī)模為16.16億元。

　　

　　另一方面是出現(xiàn)大批新玩家。根據(jù)5月5日中國臺灣媒體DigiTimes披露，全球最大代工企業(yè)富士康電子已組建半導體事業(yè)集團，并考慮建造兩座晶圓廠。同時，根據(jù)*ST大唐5月5日公告，該公司與高通等合資組建的瓴盛科技已獲得監(jiān)管部門批準。另外，英國ARM公司發(fā)起的中方控股的ARM mini China被證實已投入運營。

　　

　　中信證券一位分析師告訴《中國經(jīng)營報》記者：“中美貿易爭端打破兩國半導體產業(yè)的原有格局，長期來看將加強國內基石產業(yè)國產化替代的決心。隨著大基金二期在2018年落地，國內將持續(xù)加速投入，半導體行業(yè)將有望迎來黃金十年。”

　　

　　投資規(guī)模將突破萬億

　　

　　大基金2014年成立，由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等15家企業(yè)投資，注冊資本金為987.2億元，工信部財務司司長王占甫為法定代表人兼董事長。

　　

　　根據(jù)2018年3月13日的股份變動公告，目前大基金最大股東為財政部、占股36.47%，其次為國開金融占股22.29%，中國煙草占股11.14%，亦莊國投占股10.13%，武漢金控、上海國盛、中國移動占股5.06%，其他股東合計占股4.78%。

　　

　　公開資料顯示，大基金自2014年9月成立以后，一期募集資金1387億元已經(jīng)基本投資完畢。投資范圍兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，其中，截至目前在制造、設計、封測、設備材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的投資比重分別為63%、20%、10%、7%。

　　

　　記者梳理發(fā)現(xiàn)，截至2018年3月31日，大基金一期有效決策項目超過62個項目，對外投資了52家公司;其中一份信批資料顯示，大基金直接投資占股5%以上的境內外上市公司包括：芯片設計領域的匯頂科技、兆易創(chuàng)新、國科微電子、北斗星通、國微技術;封裝測試領域的長電科技、通富微電子;半導體生產線設備領域的北方華創(chuàng)、長川科技、ACM Research;代工廠制造領域的中芯國際;化合物半導體與特色工藝領域的三安光電共計12家上市公司，持股比例平均在10%左右。

　　

　　另據(jù)華創(chuàng)債券研報顯示，大基金一期撬動了地方性產業(yè)投資基金大約5145億元。也就是說，大基金一期和社會資本的撬動比已經(jīng)接近1：4。記者梳理發(fā)現(xiàn)，北京、上海、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導體重鎮(zhèn)，都在大基金成立前后建立了地方性促進基金，規(guī)模普遍在數(shù)十億元到數(shù)百億元之間。

　　

　　此前媒體相關報道顯示，大基金第二期的總體規(guī)模將在1500億-2000億元之間，但《華爾街日報》援引匿名信源的說法稱，此次大基金募資規(guī)模將達3000億元。

　　

　　光大證券測算，按照大基金第二期1500億-2000億元的規(guī)模測算，以及1：3的資金撬動比，預計大基金第二期將撬動大約4500億-6000億元的社會資金。如果加上大基金一期1387億元及其撬動的5145億元，大基金及其帶動的投資總額將輕松超過萬億元級別。

　　

　　另外，值得注意的是，大基金董事總經(jīng)理丁文武2018年1月公開表示：大基金未來的投資布局將從“面覆蓋”轉向“點突破”，工作重心將逐漸從“注重投資前”轉向“投前投后并重”;大基金不僅要完成產業(yè)布局，而且要尋求“超車”機會。

　　

　　丁文武還透露，下一步大基金將提高對芯片設計業(yè)的投資比重，并且將圍繞國家戰(zhàn)略和新興產業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等等，并盡量加大對裝備和材料行業(yè)的支持力度。

　　

　　國內企業(yè)已是摩拳擦掌

　　

　　在各路資金跑步入場的同時，很多企業(yè)也行動起來了。

　　

　　在制造環(huán)節(jié)，根據(jù)Digitimes相關報道，富士康電子(即鴻海精密工業(yè))已經(jīng)組建了一個半導體子集團，并且正在考慮建造兩座晶圓廠。另有報道披露，富士康已將芯片制造相關附屬公司，比如生產半導體設備的京鼎精密科技、佇立于半導體模塊封裝測試的訊芯科技，以及天鈺科技等納入半導體子集團運營。同時，富士康已經(jīng)與來自外部的工程師組建了一個技術開發(fā)團隊，并讓這個團隊負責評估半導體子集團建造兩座12英寸晶圓廠的可行性。

　　

　　本報記者嘗試通過電話和郵件向富士康核實上述消息的真實性，不過富士康方面未予回復。

　　

　　還有一個重磅消息來自于紫光集團。5月2日，工信部電子信息司原司長刁石京已經(jīng)正式入職紫光集團，擔任聯(lián)席總裁，直接向紫光集團董事長趙偉國匯報工作，主要是協(xié)助趙偉國管理紫光集團芯片產業(yè)的業(yè)務規(guī)劃和發(fā)展。

　　

　　公開資料顯示，刁石京是中國ICT領域擁有超過30年的工作經(jīng)驗，除了曾任工信部電子信息司司長之外，刁石京還兼任核高基重大專項實施辦公室常務副主任、國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組辦公室負責人等職務。

　　

　　一位業(yè)內人士與本報記者交流時指出，主管紫光集團芯片業(yè)務的刁石京，后續(xù)很可能會兼任紫光國芯董事長、長江存儲董事長等職務。紫光集團旗下芯片業(yè)務包括紫光國芯、紫光展銳、長江存儲等。

　　

　　該人士還表示，刁石京入職紫光集團，是一個重大信號，預示著中國集成電路產業(yè)將不再獨立作戰(zhàn)，未來將借助整個中國電子信息產業(yè)生態(tài)環(huán)境，徹底改變中國集成電路產業(yè)一盤散沙的不利局面。

　　

　　阿里巴巴在芯片領域的布局也頗為引入注目。4月底，阿里巴巴旗下達摩院對外宣稱正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡芯片Ali-NPU。但緊接著，阿里巴巴又公開宣布以全資收購國內唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微，以及開發(fā)語音識別專用芯片的北京先聲互聯(lián)科技公司。

　　

　　記者梳理發(fā)現(xiàn)，實際上阿里巴巴此前在AI芯片方面已經(jīng)有多起投資，其中包括戰(zhàn)略投資明星創(chuàng)業(yè)公司寒武紀、深鑒科技、可編程芯片公司——Barefoot Networks、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家公司。

　　

　　中資企業(yè)發(fā)力的同時，外資企業(yè)也不甘落后。其中最受關注的英國ARM公司。ARM方面近日通過郵件告訴記者，其與中方的“合資公司目前剛剛開始運營。我們的工作重點是讓這個新的合資公司取得成功，開發(fā)出全新的ARM IP和標準，賦能中國市場，促進本地創(chuàng)新和增長。”

　　

　　中芯國際董事長周子學近日表示：“中央和地方的支持，帶動了半導體產業(yè)積極向上的局面，盡管現(xiàn)在半導體非常熱，但我認為，發(fā)展半導體產業(yè)必須做好長期艱苦奮斗的準備。未來的一個標志性事件就是5G牌照的發(fā)放。5G的到來將帶動新一代新興技術產業(yè)同時興起。從階段上來看，5G的到來分為發(fā)放牌照、組網(wǎng)、終端升級。時間上來講最短1年、最長2年，5G就到眼前了。在市場格局方面，我們應該認識到，通訊和電子領域，未來將是中國客戶和外國客戶平分秋色的市場格局，而在計算、存儲等領域，今后很長時間還將是外國為主、中國為輔的市場格局。”

　　

　　中國近幾年大幅增加對半導體業(yè)的投資，務求降低對國外進口的依賴，而在中興通訊遭美國封殺后，中國從上到下發(fā)展半導體的速度更是有增無減。

　　

　　中國最新做為包含新成立半導體投資基金，規(guī)模超過 470 億美元，將交由中國國家集成電路產業(yè)投資基金（National Integrated Circuit Industry Investment Fund）負責操盤。（華爾街日報）

　　

　　另外，中國新創(chuàng) IC 設計公司寒武紀日前發(fā)布 AI 芯片，獲聯(lián)想、中科曙光、科大訊飛等業(yè)者采用，其中聯(lián)想更是在服務器首度采用中國廠商自行設計的芯片。

　　

　　官方數(shù)據(jù)顯示，中國 2018 年首季資訊電子制造業(yè)產值年增 12.5%，遠高于規(guī)模以上制造業(yè)平均水平，反映中國扶植半導體已看到初步成效。

　　

　　4月16日晚，美國商務部宣布，今后7年內，將禁止該國企業(yè)向中國電信設備制造商中興通訊出售任何電子技術或通訊元件。中興事件，宛如一把利劍，刺痛了中國高科技界。它時刻提醒著我們堅持自主創(chuàng)新、提升核心競爭力刻不容緩。

　　

　　中興、華為等在5G上的成績和布局，或許讓美國對中國高科技的崛起感到恐慌。中興事件損人不利已，絕不是解決問題的態(tài)度。長期來看，我國亟須開啟新一輪全球視野下的自主創(chuàng)新浪潮，讓芯片、操作系統(tǒng)以及高端制造裝備等關鍵領域不再有“卡脖子”的隱憂，真正在半導體設備等核心技術上實現(xiàn)質的突破。

　　

　　半導體技術門檻高 創(chuàng)新才有發(fā)展

　　

　　中興事件偶然中存在一定的必然。倘若不是中興，在中美貿易戰(zhàn)升級的當下，或許還有其他的企業(yè)首當其沖，遭受封殺。對此，業(yè)內人士表示，面對技術壁壘，通過自力更生掌握核心技術，練好自主創(chuàng)新內功才能為中國高科技產業(yè)發(fā)展贏得未來。

　　

　　中國半導體真正開始發(fā)展始于2000年，發(fā)展之初已面臨了美國國際商用機器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭的激烈競爭。歷經(jīng)近20年的發(fā)展，我國的半導體產業(yè)仍長期處于受制于人。在Gartner 2016年的全球十大半導體設備制造商排名中，也只有美日荷三個國家的公司上榜了。在半導體這個領域，我們還有很長的路要走。

　　

　　中電科電子裝備、晶盛機電、深圳捷佳偉創(chuàng)新、北方華創(chuàng)是我國生產半導體設備位居前列的企業(yè)。中電科電子裝備主要在集成電路晶圓制造兩大關鍵設備離子注入機和CMP(化學機械拋光機)領域有重大突破;晶盛機電業(yè)務集中在晶體生長爐、單晶硅加工領域;深圳捷佳偉創(chuàng)新是以光伏生產設備為主要業(yè)務;北方華創(chuàng)主要生產電子工藝裝備和電子元器件，是我國半導體設備生產規(guī)模最大的企業(yè)。其他涉足于此的企業(yè)同樣在各自的領域獨具優(yōu)勢。

　　

　　半導體領域有七大生產設備，我國已經(jīng)全面覆蓋。躋身國際市場前列，需要的僅僅是時間，從最上游的集成電路設備、集成電路制造、集成電路設計，再到中游的零部件，到下游的消費電子終端，只要有人做，那我國實現(xiàn)半導體強國的愿景只會漸行漸近。

　　

　　

　　半導體產業(yè)瓶頸和關鍵核心技術研發(fā)攻關正迎來地方密集政策扶持。特別是在財政獎補、稅收減免上將向集成電路等企業(yè)重點傾斜。

　　

　　江蘇省昆山市近日提出，通過在項目落地、產業(yè)集聚、研發(fā)投入等方面精準施策，扶持半導體產業(yè)發(fā)展;福建省廈門市日前出臺的扶持電力產業(yè)實施細則涵蓋了投融資政策、支持領域、人才補助和科研扶持等各類標準，成立規(guī)模高達500億元的廈門市集成電路產業(yè)投資基金等;山西省太原市也明確以真金白銀鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入。系列力措將進一步強化技術創(chuàng)新的力度和深度，提升企業(yè)核心競爭力。

　　

　　核心技術是要不來的，也是買不來的。大國重器，必須掌握在自己手里。近代以來，西方國家之所以能稱雄世界，一個重要原因就是掌握了高端科技。從某種意義上說，科技決定國力，科技也改變國運。

　　

　　中國經(jīng)濟發(fā)展要實現(xiàn)高質量發(fā)展，核心技術的自主創(chuàng)新是首要。這條路很長，但只有靠我們自己才能走下來。隨著明年晶圓廠的陸續(xù)投產，國內半導體行業(yè)處于加速發(fā)展的黃金期，產業(yè)投資值得期待。對半導體設備生產企業(yè)而言，只有站上半導體科技發(fā)展制高點，不斷創(chuàng)新突破，掌握核心技術，才能在半導體市場上真正掌握競爭和發(fā)展的主動權。

　　

　　全球半導體產業(yè)，超級周期持續(xù)，繼續(xù)一半是火焰、一半是海水。第四次硅含量提升行業(yè)是全球半導體龍頭業(yè)績增長的核心驅動力：主要創(chuàng)新人工智能、汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、高性能計算等；行業(yè)整體高增長的同時繼續(xù)呈現(xiàn)一半是火焰一半是海水，半導體產業(yè)景氣路徑傳導圖不斷強化、勢不可擋，我們看好存儲器、第四次硅含量提升、設備以及配套、晶圓前端制造、易耗品，回避消費級。半導體晶圓產能降階搶奪、注重需求閉環(huán)

　　

　　國內半導體行業(yè)高速增長，產業(yè)進入成長拐點，受益于國產化替代，成長加速，一季度受匯兌損益影響較大。2017年半導體板塊上市公司整體營收同比增長46.09%，2017 年半導體板塊毛利率表現(xiàn)平穩(wěn)，領先電子子板塊。設計類公司出現(xiàn)分化，存儲芯片等受益于硅含量提升新興應用受益、下游消費類繼續(xù)承壓；功率半導體板塊由于通用型屬性，板塊廠商穩(wěn)定增長，有望持續(xù)受益國產替代；設備板塊龍頭北方華創(chuàng)展望樂觀，至純科技、晶盛機電等泛半導體設備廠商加速切入！封測板塊由于消費電子需求疲軟疊加成本傳導，利潤率承壓；材料領域廠商部分加快國產化導入，在新產品下游加快驗證。

　　

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