5月25日消息，貴州省人民政府與美國高通公司今天下午召開新聞發(fā)布會(huì)，公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司項(xiàng)目最新進(jìn)展。據(jù)美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號(hào)”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年下半年上市商用，且第二代產(chǎn)品“華芯3號(hào)”目前已經(jīng)在研制當(dāng)中。
華芯通是專門為中國市場(chǎng)設(shè)計(jì)與開發(fā)伺服器專用晶片的公司，貴州官方與高通分別持有公司股份55％與45％，被視為高通“技術(shù)換取市場(chǎng)”的重要一步。
根據(jù)此前的公開報(bào)道，這款服務(wù)器芯片只有半張銀行卡大，集成了約10億個(gè)晶體管和2800多個(gè)管腳，芯片制程為10納米。通過內(nèi)置自主安全模塊大大提升芯片安全系數(shù)，是“華芯1號(hào)”的一大亮點(diǎn)，它可以應(yīng)用在高性能計(jì)算機(jī)上面，發(fā)揮迅速及時(shí)處理龐大數(shù)據(jù)的功能。
根據(jù)雙方在此次新聞發(fā)布會(huì)上所透露，在5月26日至5月29日在中國貴州舉行的2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，高通公司將對(duì)“華芯1號(hào)”服務(wù)器芯片以及相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行展示。
