安卓陣營(yíng)手機(jī)大廠均陸續(xù)導(dǎo)入手機(jī)快充，連帶也導(dǎo)致對(duì)靜電管理芯片ESD需求大增五倍，而臺(tái)灣地區(qū)ESD芯片大廠晶焱，已經(jīng)順利獲得華為、OPPO、vivo與小米訂單，打入供應(yīng)鏈中；值得注意的是，下半年是新手機(jī)推出旺季，包括華為、OPPO、vivo與小米等廠商近期均加大零組件采購(gòu)力道，晶焱大單到手。
智能手機(jī)各家設(shè)計(jì)不同，過(guò)去沒(méi)有使用快充時(shí)，所需要的 ESD 芯片數(shù)量甚少，甚至也有沒(méi)有使用 ESD 芯片的，但隨著快充成為新必要趨勢(shì)，ESD 芯片成為手機(jī)與其充電設(shè)備的必要芯片。廠商分析，使用快充功能的手機(jī)，手機(jī)端要有一顆 ESD 芯片，充電線的兩端也都要一顆，至于充電器部分也至少得內(nèi)建 2 顆，換言之，使用快充的智能手機(jī)對(duì)于 ESD 芯片的需求量會(huì)是過(guò)去的五倍。
而晶焱看準(zhǔn)此市場(chǎng)趨勢(shì)，從昔日的 NB 等領(lǐng)域，慢慢將市場(chǎng)延伸到智能手機(jī)端，尤其已經(jīng)獲得大陸HOV三大手機(jī)廠，即華為、OPPO 與 vivo，以及小米的青睞，打入相關(guān)供應(yīng)鏈，考量下半年是新手機(jī)推出旺季，近來(lái)上述手機(jī)品牌廠均已擴(kuò)大零組件采購(gòu)訂單，晶焱大單在手，下半年業(yè)績(jī)可望大幅彈升。
