雖然這份可能性還沒有最終確定，畢竟在蘋果與聯(lián)發(fā)科真正簽下訂單之前，消息依舊只能算預(yù)測。但此前已經(jīng)有多方面報道稱蘋果充分考慮并驗證聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器的能力，但他們對聯(lián)發(fā)科的評估需要延續(xù)一段時間，直至可以在產(chǎn)品路線圖、技術(shù)開發(fā)和協(xié)作等多方面達(dá)成協(xié)議后才落地開花。

　　

　　目前，蘋果的iPhone基帶主要依賴高通和英特爾兩家提供，而高通的供應(yīng)份額正遭到削減，根據(jù)4月份的一項報告顯示，采用高通基帶的iPhone比例將降低至30%，而英特爾則負(fù)責(zé)剩余的70%。

　　

　　有分析師認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科實際上可能取代英特爾供應(yīng)地位。剛剛過去的6月臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科公布了新的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，基于臺積電7nm工藝和3GPP標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)，能夠在5G網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)5Gbps峰值傳輸速率。該調(diào)制解調(diào)器比原定計劃要提前了6個月發(fā)布，并且搶在2019年開始面向消費者市場提供，也就意味著聯(lián)發(fā)科努力想要贏得蘋果的訂單。

　　

　　雖然蘋果的5G基帶訂單尚未敲定花落誰家，但聯(lián)發(fā)科大有希望確保贏得蘋果HomePod智能音箱的供應(yīng)訂單。供應(yīng)鏈同時曝出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科將為HomePod提供訂制的WiFi芯片和藍(lán)牙模塊。