10月10日，每年一屆的華為全聯(lián)接大會2018再次來臨。本次華為全聯(lián)接大會2018以“+智能見未來”為主題，主要圍繞人工智能技術(shù)。大會現(xiàn)場，華為副董事長、輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略，并宣布華為的全棧全場景AI解決方案。
搜狐科技/林國振
會上，徐直軍提出了10個人工智能的重要改變方向：模型訓(xùn)練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應(yīng)用、模型更新、多技術(shù)協(xié)同、平臺支持、人才獲得。同時，制定了人工智能發(fā)展戰(zhàn)略：投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強(qiáng)、內(nèi)部效率提升。
基于這十大改變，華為制定了人工智能發(fā)展戰(zhàn)略：投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強(qiáng)、內(nèi)部效率提升。
此次，華為還發(fā)布了兩款A(yù)I芯片：華為昇騰910和華為昇騰310。徐直軍介紹，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力超谷歌及英偉達(dá)，其半精度算力達(dá)到了256 TFLOPS。昇騰910的最大功耗為350W、采用7nm工藝，明年第二季度量產(chǎn)。昇騰310則主打終端低功耗AI場景，擁有8 TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，采用12nm工藝，目前已經(jīng)量產(chǎn)。據(jù)徐直軍透露，華為昇騰910將在2019年2季度上市。
此外，在2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片，均屬昇騰系列。同時華為將會基于人工智能芯片昇騰系列提供AI云服務(wù)。
