集微網(wǎng)消息12月12日，有投資者向長(zhǎng)電科技提問(wèn)，請(qǐng)問(wèn)貴公司在5G封測(cè)方面有什么進(jìn)展與突破？
長(zhǎng)電科技回答表示，公司持續(xù)加強(qiáng)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)實(shí)施各種先進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合的多元化,例如，用于5G/毫米波，網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)，高性能計(jì)算(HPC)，MEMS/傳感器和汽車應(yīng)用等的項(xiàng)目包括采用超出10nm先進(jìn)硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)的高端倒裝產(chǎn)品，高密度(HD)扇出型晶圓級(jí)封裝FOWLP(eWLB)的批量生產(chǎn)，先進(jìn)的ECP技術(shù)，大功率產(chǎn)品和高度集成的3D SiP模塊。
