由于蘋果iPhone手機面臨銷量下滑的風險，富士康這兩年來也積極拓展新領域，半導體目前已經(jīng)是富士康投資的重點。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設京鼎精密南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造項目，這個主要是生產(chǎn)半導體裝備的。除此之外，有消息稱富士康正在跟珠海市政府談判，預計投資600億元建設晶圓廠，除了給富士康集團供應芯片之外，未來還會開放代工服務，要跟臺積電等公司搶市場了。

 

　　富士康已經(jīng)不滿足于給蘋果代工手機

 

　　日經(jīng)新聞日前援引消息人士的話稱，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導體事宜，目前已經(jīng)進入最后階段了。根據(jù)爆料消息，富士康及子公司夏普聯(lián)合與珠海市政府成立一家合資公司，項目總投資約600億元，不過大部分投資都會來自于珠海市政府以國家高新技術的名義申請補貼及稅收減免。

 

　　富士康的晶圓廠建設也沒這么快，預計2020年開始動工，主要用于制造8K電視所需的芯片、圖像傳感器以及其他工業(yè)用的芯片，之后還會擴建12英寸晶圓廠產(chǎn)能，用于生產(chǎn)機器人、自動駕駛所用的芯片。

 

　　富士康半導體項目的最終目的不只是給自家企業(yè)生產(chǎn)芯片，還要開放代工服務，而晶圓代工也是富士康一直以來的目標，在這個市場上臺積電是老大，一家就占據(jù)了全球代工市場60%的份額。