2月3日，蘋果公司在荷蘭比荷盧聯(lián)盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(BOIP)注冊(cè)了一個(gè)名為“蘋果禿鷹5G”的商標(biāo)，從而加入了5G調(diào)制解調(diào)器芯片的競爭。該商標(biāo)已被歸類為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。調(diào)制解調(diào)器芯片的特點(diǎn)是印有公司的品牌名稱和標(biāo)志，即美國國旗和禿鷹標(biāo)志。

 

　　為了爭奪5G智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，蘋果決定生產(chǎn)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果在2016年之前一直從高通購買芯片，自去年與高通提起專利訴訟以來，蘋果只從英特爾購買芯片。英特爾直到2018年11月才發(fā)布了5G芯片，并計(jì)劃在今年下半年開始生產(chǎn)。與三星電子和高通相比，該公司生產(chǎn)5G芯片的時(shí)間較晚。蘋果尚未宣布何時(shí)發(fā)布5G iPhone，而其他主要智能手機(jī)制造商則計(jì)劃在即將到來的MWC上發(fā)布5G手機(jī)。

 

　　多年來，蘋果公司至少需要投資數(shù)億美元來生產(chǎn)自己的芯片，但這一發(fā)展最終可能對(duì)該公司有利。路透社指出:“蘋果每年為iPhone芯片支付30億至40億美元，每個(gè)芯片的成本在15至20美元之間。為了節(jié)省空間和延長電池壽命，蘋果將自己的芯片和處理器結(jié)合起來，這將是有利的。”

 

　　5G芯片市場的競爭可能會(huì)繼續(xù)加劇。三星電子于2018年8月發(fā)布了多模芯片Exynos Modem 5100,Galaxy S10也將配備這款芯片。早些時(shí)候，高通發(fā)布了Snapdragon X50，并被LG電子、索尼、HTC和小米等多家公司采用。華為的這款可折疊手機(jī)預(yù)計(jì)將搭載其子公司HiSilicon開發(fā)的巴隆5G01芯片。全球咨詢公司德勤(Deloitte)最近預(yù)測，今年5G芯片的銷量將達(dá)到100萬臺(tái)。