截至2018年12月31日，紫光國微總資產(chǎn)572,602.25萬元，同比增長9.97%；歸屬于上市公司股東的所有者權益379,438.04萬元，同比增長8.58%。其中，集成電路業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入229,698.98萬元，占公司營業(yè)收入的93.43%，晶體業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入15,680.63萬元，占公司營業(yè)收入的6.38%。

 

　　紫光國微表示，報告期內(nèi)，公司集成電路業(yè)務繼續(xù)保持健康的發(fā)展態(tài)勢，在業(yè)務規(guī)模增長及產(chǎn)品結構變化對綜合毛利率的不利影響下，仍然實現(xiàn)了收益的穩(wěn)定增長。晶體業(yè)務行業(yè)供需關系轉差，競爭加劇，銷售收入與去年同期基本持平，貢獻了穩(wěn)定的毛利。

 

　　在智能安全芯片業(yè)務方面，2018年度，紫光國微的智能安全芯片產(chǎn)品市場表現(xiàn)強勁，產(chǎn)品銷量及銷售額繼續(xù)保持快速增長，營業(yè)收入達到10.36億元，規(guī)?；?jīng)營能力不斷提高。

 

　　在特種集成電路業(yè)務方面，紫光國微特種集成電路業(yè)務主要產(chǎn)品包括：特種微處理器、特種可編程器件、特種存儲器、特種總線及接口、特種電源電路、特種SoPC和定制芯片等幾大類。2018年度，該業(yè)務各個領域都實現(xiàn)了高速增長，全年實現(xiàn)營業(yè)收入6.16億元。

 

　　在存儲器芯片業(yè)務方面，2018年度，DRAM存儲器芯片市場需求先高后低，前三個季度持續(xù)高位景氣，第四個季度開始急劇回落。紫光國微存儲器業(yè)務2018年實現(xiàn)營收6.45億元，同比增長超過93%。

 

　　據(jù)披露，紫光國微的DRAM存儲器芯片和內(nèi)存模組已形成完整的產(chǎn)品系列，繼續(xù)深耕國產(chǎn)計算機應用的市場，在服務器、個人計算機、機頂盒、電視機等方面出貨穩(wěn)步增加，進一步強化了國產(chǎn)DRAM存儲器供應商的領導地位。目前，公司自主創(chuàng)新的內(nèi)嵌ECC DRAM存儲器產(chǎn)品在工控、電力、安防、通訊和汽車電子等領域銷售穩(wěn)定；公司開發(fā)的DDR4及LPDDR4等產(chǎn)品已經(jīng)完成驗證，正在客戶送樣；進行新一代GDDR6物理接口的開發(fā)，并積極布局新一代低功耗、高帶寬的存儲器方案。平面SLC Nand Flash產(chǎn)品已經(jīng)完成試樣，實現(xiàn)小批量銷售。

 

　　在半導體功率器件業(yè)務方面，紫光國微半導體功率器件業(yè)務專注于先進半導體功率器件的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品涵蓋500V-1200V高壓超結MOSFET、20V-150V中低壓SGT/TRENCH MOSFET、40V-1200V VDMOS、IGBT、IGTO、SIC等先進半導體功率器件，產(chǎn)品廣泛應用于節(jié)能、綠色照明、風力發(fā)電、智能電網(wǎng)、混合動力/電動汽車、儀器儀表、消費電子等領域，已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。

 

　　在可重構系統(tǒng)芯片業(yè)務方面，報告期內(nèi)，紫光國微可編程系統(tǒng)芯片（FPGA）業(yè)務全面開拓通信和工控市場，積極推進Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性價比FPGA芯片的應用及產(chǎn)業(yè)化工作，已開始實現(xiàn)生產(chǎn)銷售。Compact系列CPLD新產(chǎn)品已于2018年推向通信等市場，并已順利導入部分客戶項目?；?8nm工藝的新一代高性能FPGA研發(fā)進展順利，已完成功能模塊研發(fā)，爭取盡快推向市場。

 

　　在晶體業(yè)務方面，紫光國微晶體業(yè)務的主要產(chǎn)品包括石英晶體元器件。報告期內(nèi)，受國內(nèi)壓電晶體行業(yè)擴張產(chǎn)能釋放的影響，SMD3225產(chǎn)品出現(xiàn)供過于求，競爭加劇，產(chǎn)品價格下滑。另外，國際貿(mào)易摩擦也對石英晶體產(chǎn)品的出口產(chǎn)生不利影響。本年度共銷售晶體元器件2.8億件，較去年同期有所減少。市場仍以歐美等地區(qū)客戶為主，出口占比近70%，實現(xiàn)銷售收入1.57億元，毛利保持穩(wěn)定，但受藍寶石生產(chǎn)線計提資產(chǎn)減值影響，最終實現(xiàn)凈利潤-2362萬元。